一、可比公司

華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體

二、個(gè)股主要看點(diǎn)

1、國(guó)內(nèi)面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）晶圓代工龍頭，已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)。

2、搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，55nm工藝廣泛用于工控機(jī)、主板芯片、NB-IoT、驅(qū)動(dòng)IC、汽車ECU等芯片。

3、截至最新，公司55nm制程節(jié)點(diǎn)處于風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，多個(gè)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)均與客戶簽訂了產(chǎn)能保證。2023-2025年55nm制程產(chǎn)能保證分別為6.12萬(wàn)片、22.62萬(wàn)片、25.02萬(wàn)片。

4、全球份額第三的核心產(chǎn)品顯示驅(qū)動(dòng)芯片被廣泛應(yīng)用于液晶電視、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及應(yīng)用在智能家電、智慧辦公等場(chǎng)景的顯示面板和顯示觸控面板之中。

三、行業(yè)上下游關(guān)系

芯片的制造主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等一系列工序。整個(gè)流程類似3D打印，一步一步對(duì)各部件進(jìn)行分層安裝。

四、晶合集成的行業(yè)地位

國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠，在核心產(chǎn)品顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，2020年公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片全球市場(chǎng)份額約為13%，排名第三。

五、行業(yè)投資邏輯：

1、  2015年至2020年，全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模從116.9億顆增長(zhǎng)至165.4億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%；中國(guó)大陸DDIC市場(chǎng)規(guī)模從20.3億顆增長(zhǎng)至52.7億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.0%，高于全球同期的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

2、  受益于下游顯示面板市場(chǎng)規(guī)模的迅速增長(zhǎng)以及公司產(chǎn)能的穩(wěn)健釋放，公司主要產(chǎn)品DDIC 出貨量大增，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)規(guī)?？焖偬嵘?020-2022 年?duì)I收復(fù)合增速達(dá)157.79%，歸母凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)負(fù)為正。

3、  過(guò)去五年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從355 億元增長(zhǎng)至771 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%。預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

六、公司優(yōu)勢(shì)：

1、訂單穩(wěn)定，55nm制程技術(shù)平臺(tái)處于風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段已與客戶簽署2023-2025年的產(chǎn)能保證，2024年及以后40nm產(chǎn)能、2025年及以后28nm產(chǎn)能均已與客戶簽署了產(chǎn)能保證合同

2、2020年到2022年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為-8.57%、45.13%和46.16%，毛利率在2021年轉(zhuǎn)正后基本穩(wěn)定，跟同業(yè)對(duì)比來(lái)看，處于較高水平。

3、公司控股股東合肥建投及其一致行動(dòng)人合肥芯屏合計(jì)控制公司本次發(fā)行前 52.99%的股份。本次發(fā)行完成后，公司控股股東仍為合肥建投。

七、關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)

2022年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入100.51億元，同比增長(zhǎng)85.13%; 實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司凈利潤(rùn)

30.45億元,同比增長(zhǎng)76.16%。

據(jù)公司招股書，根據(jù)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、市場(chǎng)供需情況以及公司自身經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè)等，公司預(yù)計(jì)2023年1-3月可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比下降62.62%至60.66%；預(yù)計(jì)2023年1-3月可實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比下降127.15%至120.89%。

2023年1-3月，公司預(yù)計(jì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比下降且可能出現(xiàn)虧損，主要系在2022年，智能手機(jī)、消費(fèi)電子需求下行，受到消費(fèi)性終端需求疲軟的影響，整體而言,2022年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。

八、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)：

1、與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)相比,在技術(shù)水平、業(yè)務(wù)規(guī)模、盈利能力等方面還存在較大差距；

2、晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一，后續(xù)研發(fā)投入大，業(yè)務(wù)拓展面臨技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中度較高；

3、國(guó)際貿(mào)易摩擦及力晶科技未來(lái)退出影響發(fā)行人后續(xù)經(jīng)營(yíng)的風(fēng)險(xiǎn)；

4、行業(yè)波動(dòng)導(dǎo)致的產(chǎn)能利用率降低的風(fēng)險(xiǎn)等風(fēng)險(xiǎn)。

溫馨提示：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，本文僅供投資者參考，不構(gòu)成投資建議。