眾所周知，目前全球芯片企業(yè)，主要分為三種類型，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測。其中芯片制造是門檻最高，難度最高、資金要求也最高的領(lǐng)域。

目前全球也就臺(tái)積電、三星這兩家工藝最先進(jìn)，達(dá)到了4nm，馬上就要進(jìn)軍3nm，可以說是遙遙領(lǐng)先于其它企業(yè)，這已經(jīng)讓全球其它國家和地區(qū)非常忌憚了。

所以當(dāng)前各大國家和地區(qū)都在發(fā)力芯片制造，比如美國、歐盟、日本、韓國、中國大陸，都在發(fā)力芯片制造，以其將最重要的這一環(huán)拿在自己手中。

一方面是想掌握更先進(jìn)的工藝技術(shù)，從而擺脫對(duì)臺(tái)積電、三星的依賴，另外一方面則是提升晶圓產(chǎn)能，將關(guān)鍵的這一環(huán)抓在自己手中。

比如近日，美國就想聯(lián)合日本，在2025年實(shí)現(xiàn)2nm，從而擺脫對(duì)臺(tái)積電、三星的依賴。

那么在這樣的情況之下，從全球晶圓代工情況來看，誰的進(jìn)步最大？近日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了2022 年第一季度全球晶圓代工排名，讓我們來看一看。

按照TrendForce的數(shù)據(jù)，一季度全球Top10的廠商晶圓代工產(chǎn)值達(dá) 319.6 億美元（約 2147.71 億元人民幣），環(huán)比增長 8.2%，這已經(jīng)是連續(xù)十一季度創(chuàng)下新高。

而從排名來看，這次中國大陸廠商進(jìn)步非常大，已經(jīng)有三家廠商進(jìn)入了全球Top10，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，分別拿下了第5、6、9名，可以說是歷史最好成績。

如上圖所示，中芯增長16.6%，市場份額為5.6%，排名全球第五；而華虹增長20.8%，份額為3.2%，排名全球第六；晶合集成增長26%，份額為1.4%，排名全球第六名。

而上一季度晶合集成還排名全球第10名，這次一舉超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第9名。

而從數(shù)據(jù)來看，三星負(fù)增長，臺(tái)積電增長了11.3%，但中國大陸的三大廠商，則是Top10廠商中，增長率最高的，特別是華虹、晶合集成，增長率超過了20%，說明這一季，我們確實(shí)是增長全球最快，這也意味著中國芯在高速發(fā)展，你覺得呢？