【12月30日訊】相信大家都知道，最近一段時間，半導(dǎo)體材料、芯片等等都存在缺貨、漲價、產(chǎn)能不足的尷尬局面，而根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這股“漲價潮”將會持續(xù)到明年年底，而近日，臺灣晶圓代工廠力晶董事長更是直接表態(tài)：“明年晶圓產(chǎn)能缺貨會缺到無法想象；” 這意味著明年的晶圓產(chǎn)品售價將會更高，因為目前全球芯片產(chǎn)品需求已經(jīng)達到了極度恐慌的程度，很多客戶都開始搶先下單，以爭取明年的芯片產(chǎn)能，但如今很多芯片代工企業(yè)的訂單已經(jīng)爆滿，明年的排期都已經(jīng)幾乎被排滿了，就連連擠出來個200、300片晶圓都沒有辦法，這意味著全球芯片代工廠商的芯片產(chǎn)能滿載，將導(dǎo)致晶圓產(chǎn)品的需求更加緊張。

就在近日，又有知名機構(gòu)，正式對外公布了一份2020年4季度10大晶圓代工廠的營收、份額數(shù)據(jù)報告，根據(jù)這份數(shù)據(jù)報告顯示，臺積電芯片代工市場份額高達55.6%，隨后便是三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際，但如今這五大芯片代工巨頭的芯片產(chǎn)能都已經(jīng)實現(xiàn)了滿載，要知道，這五大芯片代工巨頭幾乎占到了全球芯片代工市場份額的89.8%，所以未來芯片代工費用肯定也會大漲。

其實芯片代工費用上漲，就連目前中低端工藝芯片代工費用也有不小的漲幅，因為芯片產(chǎn)能同樣也非常緊張，就連很多知名的汽車企業(yè)都因為缺芯，而導(dǎo)致不得不停產(chǎn)，其中漲價最為嚴重的還是8英寸晶圓產(chǎn)品，售價漲幅一度高達50%，對此業(yè)界預(yù)測，預(yù)計在2021年，全球芯片產(chǎn)能漲幅將達到驚人的20%+，這意味著全球芯片代工廠商將會迎來“春天”；

但由于芯片代工費用上漲，最為難受還是IC芯片設(shè)計企業(yè)，尤其是很多中小芯片設(shè)計企業(yè)，芯片訂單排期、價格等方面，肯定也無法達到大企業(yè)的水準，一旦中小芯片設(shè)計企業(yè)很難排到訂單，就意味著這些芯片設(shè)計企業(yè)將不可避免面臨“生存危機”問題。

最后：對于全球芯片產(chǎn)能緊張、漲價的行為，各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！