截至 2022 年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，用于制造各種芯片，包括 CMOS 圖像傳感器，以及功率分立器件等非IC產(chǎn)品。

雖然半導體市場持續(xù)低迷，但2023年仍將13座新的12英寸晶圓廠上線，這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率器件、高級邏輯芯片，以晶圓代工服務為主。

根據(jù)截至2022年底的建設時間表，2024年將有15座12英寸晶圓廠上線，其中13個用于生產(chǎn)IC。預計2025年將有創(chuàng)紀錄數(shù)量的晶圓廠開業(yè)，估計會有17家開始生產(chǎn)。隨著2023年支出的削減，一些原定于2024年開業(yè)的晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，投入運營的12英寸晶圓廠數(shù)量將超過230家。這些是Knometa的2023年全球晶圓產(chǎn)能報告中的預測。

越來越多的12英寸晶圓廠正在建造，用于生產(chǎn)非IC器件，特別是功率器件。在大尺寸晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢對于以大芯片尺寸和高體積為特征的器件類型來說會發(fā)揮優(yōu)勢作用。具有這些特性的IC包括 DRAM、CIS圖像傳感器、復雜邏輯和微元件 IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動IC。雖然與這些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率器件仍然很小，但它們的出貨量很大，可以將12英寸晶圓廠的負載保持在具有成本效益的生產(chǎn)水平。

在2023年開業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國，2家位于日本。

2023年開業(yè)的新12英寸晶圓廠中，有三分之二用于代工服務，其中4家完全致力于為其它公司提供晶圓代工服務。

意法半導體建立了兩個獨立的合作伙伴關系，在法國克羅勒（Crolles）和意大利阿格拉泰（Agrate）的現(xiàn)有工廠增加新的12英寸晶圓廠產(chǎn)能。在Crolles，意法半導體正在與GlobalFoundries合作，為先進邏輯芯片和代工服務增加新的產(chǎn)能。在Agrate，意法半導體和Tower Semiconductor正在增加混合信號、電源管理、射頻和代工服務的產(chǎn)能。

2022年14家新晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在高位

2022年，IC Insights表示，集成電路行業(yè)的波動性往往體現(xiàn)在年度晶圓產(chǎn)能利用率的大幅波動上。例如，在過去5年中，晶圓產(chǎn)能利用率從 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動，但變化通常不會像晶圓投片那樣劇烈。過去5年的晶圓產(chǎn)能年增長率從 2016 年的4.0% ，到 2021 年的 8.5% 不等。

從歷史上看，2002 年 IC 行業(yè)的晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。7年后的 2009 年，IC 行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失更大，總產(chǎn)能創(chuàng)紀錄地下降 6%，這是因為 2008 年的行業(yè)資本支出削減了 29% ， 2009 年又削減 40%導致的，另一方面大量小于8英寸的老舊晶圓產(chǎn)能在 2009 年也集中下線。上述原因對應了 2008-2009 年IC 市場嚴重的低迷。

2021 年，晶圓產(chǎn)能增長 8.5%，預計 2022 年將增長 8.7%創(chuàng)歷史新高。

IC Insights預計， 2022 年增長的 8.7%產(chǎn)能，主要來自計劃于今年開工的 14座12英寸晶圓廠。

其中產(chǎn)能增幅最大的，預計是 SK 海力士和華邦的大型新內存晶圓廠，以及全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其它新的 12英寸晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭微的功率分立器件和傳感器工廠；TI 用于生產(chǎn)模擬器件的 RFAB2；ST/Tower 的混合信號、功率、射頻器件的代工廠；以及中芯國際的新晶圓代工廠。

2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%

據(jù)IC Insights預測，全球晶圓代工的市場規(guī)模增幅在2022年將超過20%，這也是全球總代工市場的市場規(guī)模連續(xù)第三年迎來超過20%的增長。

在5G手機的應用處理器和其他電信設備的銷售的強勁助推下，全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。如果這一預測正確，那么2020-2022年間，整個代工市場將迎來近期最強勁的連續(xù)三年增長。

2020年，中芯國際的銷售額增長了25%，中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年52%的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場的兩倍。中國大陸企業(yè)在全球純晶圓代工市場的份額增長了0.9個百分點，達到8.5%。

IC Insights認為，到2026年，中國大陸公司在純晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)。預計到2026年，中國大陸晶圓代工廠將占據(jù)全球純代工廠市場的8.8%。

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