|
在芯片行業(yè)“缺貨潮”席卷全球之時,各大晶圓代工廠上演了一場“擴產潮”。 3月24日,英特爾CEO表示,將投資200億美元建設兩座晶圓廠。在此之前,三星已宣布將于未來十年投資1000億美元,做大半導體業(yè)務。 毫無疑問,這場“芯片荒”對于晶圓代工廠來說是一個搶占市場份額的難得機遇。 面對步步緊逼的英特爾、三星,全球第一大晶圓代工廠臺積電開始反擊。 4月1日,臺積電宣布在未來三年內將投資1000億美元,增加芯片產能。 其實,此前臺積電已經宣布在2021年內將進行280億美元的資本開支,用于擴大芯片產能。 然而近幾個月的芯片供應危機,加之英特爾、三星等晶圓代工廠動作頻頻,迫使臺積電不得不再次加碼產能投資。 目前,臺積電已經開始招募員工、購置土地和設備,同時在全球多個地點建設新設施。 對于臺積電此次的擴產計劃,半導體基金經理陳啟認為,除了安撫客戶外,更深層次的原因是保持對三星晶圓代工廠的壓制。 目前,三星和臺積電和全球唯二能夠實現(xiàn)5nm芯片量產的晶圓代工廠,之前由于臺積電產能不足,高通、英偉達等客戶已經將訂單轉投三星。 另外,三星已經成為臺積電在3nm制程領域唯一的競爭對手,并且長期以來,三星始終沒有放棄追趕臺積電,甚至還喊出10年投資1160美元,力爭在2025年實現(xiàn)芯片制造方面的領先。 但即便如此,筆者仍然認為,短時間內三星想要趕超臺積電仍是“癡人說夢”。 眾所周知,在全球晶圓代工廠一直有“老大吃肉、老二喝湯、老三喝西北風”的說法。 而臺積電多年來始終占據(jù)芯片晶圓代工廠龍頭的位置,無論在市場份額還是營收方面都具有領先優(yōu)勢。因此,臺積電在產能擴張時投入也比三星更得心應手。 事實也的確如此,三星10年投資1160億美元,臺積電3年投入1000億美元,僅從投資角度來看,三星與臺積電就相差甚遠,超越更是無從談起。 至于英特爾,想要趕超臺積電更是基本不可能,雙方在技術方面就相差2.5年,英特爾計劃在2022年量產7nm芯片,而臺積電計劃在2022年實現(xiàn)3nm的量產,并且英特爾目前的投資力度也不及臺積電。 因此,即便英特爾、三星步步緊逼,在筆者看來,臺積電至少在未來幾年仍然會在全球晶圓代工廠中保持第一。 文/有魚 審核/子揚 校正/知秋
|
|
|