G20峰會剛剛結(jié)束，便傳出主辦國日本制裁韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息。

據(jù)人民日報海外網(wǎng)等媒體報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省7月1日宣布，將對出口韓國的3種半導(dǎo)體材料加以限制。

受此影響，韓國首爾上市的LG Display股價下跌2.24%，三星電子下跌0.96%。韓國KOSPI下跌0.08%。

在經(jīng)濟全球化的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣。如果這一決定生效，受到影響的不只有三星、LG等韓國半導(dǎo)體企業(yè)和下游的手機廠商如蘋果、華為，日本自身的半導(dǎo)體出口也會受到重大影響。

看過《三體》的朋友一定都對里面的“智子”印象深刻。最近，B站正式宣布《三體》動畫化的啟動，并發(fā)布了動畫概念PV。

在三體小說中，智子鎖死地球科技發(fā)展的設(shè)定令人不寒而栗。

三體文明二維展開一個質(zhì)子，在上面刻蝕超級集成電路，再將其折疊回高維形態(tài)，這個質(zhì)子就成為了一臺超級電腦——智子。

不只一個智子被制造和發(fā)射到地球，通過和其他智子的量子糾纏效應(yīng)與三體世界保持超距實時通訊。同時也通過量子效應(yīng)，干擾人類高能加速器的結(jié)果，從而鎖死了人類理論物理發(fā)展的可能性。

三體入侵地球前，他們首先想到的和做的就是讓地球人類的科技發(fā)展停滯。

如今在貿(mào)易戰(zhàn)中，一些國家使用手段與此有點相類。

此前，美國先后對中興、華為等中國高科技企業(yè)使用芯片斷供等手段，極限施壓企圖迫使中國讓步。

如今日本似乎也打算使用這招。

7月1日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將對用于智能手機及電視機的半導(dǎo)體等制造過程中需要的三種材料加強面向韓國的出口管制。

日本共同社報道截圖

這三種材料分別是用于制造電視和智能手機柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導(dǎo)體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高純度氟化氫)等三類物質(zhì)。

據(jù)了解，日本基本壟斷了氟聚酰亞胺、氟化氫市場，日本占全球氟聚酰亞胺總產(chǎn)量的90%，全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫都從日本進口。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)必需的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體領(lǐng)域，韓國對日本依賴度高達90%。如果日本的限制措施長期化，占韓國出口總額20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)必將受到干擾，同時，還將波及三星、LG、SK海力士的客戶——蘋果、谷歌、華為、OPPO、vivo、索尼等。

據(jù)韓國企劃財政部消息，部長洪楠基已主持會議討論日本對部分科技材料實施出口限制的計劃。產(chǎn)業(yè)通商資源部部長成允模也將在另一場會議后發(fā)表聲明。

韓聯(lián)社此前稱，韓國業(yè)內(nèi)人士表示，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的不確定性未完全消除的情況下，現(xiàn)在又增加“日本變數(shù)”，且與韓日關(guān)系糾纏在一起，令韓國企業(yè)一籌莫展。有報道稱，管制正式實施將進一步激化韓日矛盾，韓國政府已經(jīng)開始制定反制措施清單。

不可避免地，日本的經(jīng)濟也將受到影響。

在上個周末，由日本擔(dān)任主席國的二十國集團大阪峰會（G20大阪峰會）6月29日剛剛公布了強調(diào)維護自由、公平貿(mào)易重要性的“大阪宣言”。

日經(jīng)新聞警告稱，如果日本政府強化半導(dǎo)體材料的對韓出口限制，存在被市場認為日本政府濫用貿(mào)易規(guī)則的風(fēng)險。不僅可能加劇日韓關(guān)系的緊張氣氛，如果日本制造的半導(dǎo)體材料無法穩(wěn)定采購，從中長期來看，可能引起“脫離日本”的行動。

有數(shù)據(jù)顯示，日本6月出口訂單新增數(shù)量連續(xù)11個月減少，為紀(jì)錄來最長連跌。此外，同樣在今日公布的PMI制造指數(shù)，也跌至近三個月低位。

據(jù)北京日報報道，“強征勞工”案是當(dāng)前日韓關(guān)系緊張的主要誘因之一。

去年10月，韓國最高法院作出終審裁決，要求日本最大鋼鐵聯(lián)合企業(yè)新日鐵住金公司就二戰(zhàn)期間強征韓國勞工賠償受害者。隨后，韓國法院針對三菱重工等曾經(jīng)強征勞工的日企作出類似判罰。但上述涉事日企拒絕執(zhí)行判決，也拒絕與原告律師代表討論賠償事宜。

今年1月，韓國一家法院批準(zhǔn)原告方所提扣押新日鐵住金公司在韓部分資產(chǎn)的申請，原告隨后著手處置這家企業(yè)被扣押的資產(chǎn)，把所獲資金用于賠償。3月7日，代表強征勞工狀告三菱重工的原告律師團也向韓國中央地方法院提出申請，要求扣押這家企業(yè)在韓國的兩項商標(biāo)權(quán)和6項專利權(quán)。

針對一系列韓國勞工狀告日企索賠案，日韓雙方分歧嚴(yán)重。日本政府辯稱，依據(jù)兩國1965年簽訂的《日韓請求權(quán)協(xié)定》，類似民間索賠問題“完全且最終解決”。而韓國政府則認為，協(xié)定沒有終止公民個人的索賠權(quán)利。

受“強征勞工”案和慰安婦等問題的沖擊，近來日韓關(guān)系持續(xù)惡化。在剛剛結(jié)束的G20大阪峰會上，日本作為主席國拒絕舉行日韓首腦會談。媒體報道說，為了不給韓國總統(tǒng)文在寅主動對話的機會，日方甚至在歡迎晚宴上特意將安倍晉三首相與文在寅總統(tǒng)安排在不同的桌次。

日本的對韓出口限制措施使本已惡化的日韓關(guān)系更加嚴(yán)峻，日韓對抗將進一步升級。

根據(jù)美國集成電路研究公司統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從1990年到2007年，日本半導(dǎo)體占全球市場份額從49%跌至7%，從鼎盛時期獨霸全球十大半導(dǎo)體公司中六個席位，到近兩年東芝半導(dǎo)體碩果僅存。

盡管在芯片設(shè)計等領(lǐng)域日漸失勢，但日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍為全世界提供超過1/2的半導(dǎo)體材料和1/3的半導(dǎo)體制造設(shè)備，把握絕大多數(shù)芯片企業(yè)的核心命脈。

看似衰落的日本半導(dǎo)體，實際上早已掌控上游。

眾所周知，半導(dǎo)體是個成熟的產(chǎn)業(yè)，整個產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。各環(huán)節(jié)緊密相關(guān)，成熟而又復(fù)雜，缺失了哪個環(huán)節(jié)，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都無法正常運轉(zhuǎn)。

半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料和設(shè)備直接影響著整個產(chǎn)業(yè)鏈的中下游動向。沒有合格、先進的材料和設(shè)備，IC設(shè)計就只能是紙上談兵，IC制造、封測也是無米之炊。

而日本，正是半導(dǎo)體材料和設(shè)備的強國。

據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。

放眼望去，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，諸如信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷化學(xué)等。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，核心裝備集中于日本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，列入統(tǒng)計的、規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計58家，其中，日本企業(yè)最多，達到21家，占 36%。

其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國4家。上海盛美、上海中微、 Mattson（亦莊國投收購）和北方華創(chuàng)等4家中國企業(yè)僅占不到 7%。

具體來說，美國、日本、荷蘭是半導(dǎo)體設(shè)備最具競爭力的3個國家。從半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域來看，日本企業(yè)具有非常強的競爭力，市場份額超過50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中，日本就有10種之多。

日本企業(yè)壟斷半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)與市場，占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。

在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%；在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。

近期有人拆解華為P30專業(yè)版手機，經(jīng)過拆解，共發(fā)現(xiàn)1,631個零件。在對零件進行檢查后得出結(jié)論，P30 Pro 859個零件（53.2％）在日本生產(chǎn)，562個零件（34.4％）在韓國生產(chǎn)，83個零件（5％）在臺灣生產(chǎn)，80個零件（4.9％）在中國生產(chǎn)，僅15個零件（0.9％）在美國生產(chǎn)。

在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域，日本經(jīng)過多年的投入、研發(fā)、技術(shù)、人才的積累，使其在這一產(chǎn)業(yè)上游有著很強的話語權(quán)。

日本對韓國實施出口管制后，韓國半導(dǎo)體企業(yè)和面板企業(yè)三星和LG等公司將受到?jīng)_擊，亟需尋找替代產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)企業(yè)有望迎來機會。

不過，中國雖然具備了一定的基礎(chǔ)，但是技術(shù)實力與國外相比仍存在較大的差距，即使在相對發(fā)展水平較高的IC封測領(lǐng)域，與國際先進水平相比，差距依然明顯。無論半導(dǎo)體材料還是設(shè)備都需要奮起直追。