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通過對日韓信息技術產業(yè)發(fā)展脈絡的梳理，可以發(fā)現，日韓較好承接了前兩次全球信息技術產業(yè)轉移，特別是在家電、數碼產品、智能硬件等領域形成了具有國際競爭力的產業(yè)集群。日韓不僅至今在集成電路、新型顯示兩大核心領域占據絕對優(yōu)勢，而且在工業(yè)互聯網、數字經濟等領域積累了先進的經驗，這對于大部分中國城市來說，仍然具有重要的借鑒意義。
從發(fā)展階段看，日本內存半導體、液晶面板產業(yè)分別在上世紀八九十年代達到巔峰后被韓國超越，但現今日本依然憑借其長期投入和技術積累，在上游材料和裝備領域擁有極大的話語權。日韓信息技術產業(yè)的發(fā)展模式有一定共性，政府的積極作為、良好的產業(yè)協作環(huán)境、民營企業(yè)的蓬勃生機、持續(xù)的迭代創(chuàng)新以及面向世界的視野，是日韓信息技術產業(yè)能夠形成強大競爭力的關鍵。 日韓作為前兩次全球信息技術產業(yè)轉移的承接者，從一開始就著眼于全球市場，在家電、數碼產品、智能硬件等領域廣泛布局，特別是在關鍵技術環(huán)節(jié)嵌入到全球產業(yè)鏈。在平板顯示、智能終端等領域，日韓都是通過制定以出口為導向、面向全球市場需求研發(fā)等市場手段，形成產品競爭力，迅速占領全球市場份額。
日本在平板顯示上游關鍵材料和設備領域占據絕對優(yōu)勢，擁有住友化學、尼康、Tokki、愛發(fā)科等眾多明星企業(yè)；韓國則以三星、LG為代表聚焦高端面板制造及顯示終端，伴隨著OLED的領先優(yōu)勢，本土材料和設備配套率達50%，代表企業(yè)三星SDI、LG化學、周星工程、APS等。在智能終端領域，日本在許多高端被動器件（電阻、電容、電感等）具有強大控制力，如日本村田、TDK公司、Taiyo公司、京瓷是全球SAW濾波器主要供應商，日本村田和Taiyo公司是電容電感主要供應商，日本村田是片式多層陶瓷電容器主要供應商，日本村田和松下是天線開關主要供應商，鋁電解兼容領域前四大廠商均為日本企業(yè)。 為抓住全球信息技術產業(yè)轉移的市場機遇，日韓重視借勢國家資本主義，以政府牽頭實施政產學研合作計劃，加快技術創(chuàng)新突破，助力行業(yè)快速增長。
上世紀70年代，日本抓住個人電腦時代對DRAM芯片的巨大需求，利用IDM向設計與制造分離發(fā)展趨勢，組織五大企業(yè)實行“VLSI（超大規(guī)模集成電路）計劃”，實現良品率大幅度提升、生產成本極大降低，并通過政府補貼、國內市場保護協同作戰(zhàn)等方式，成為全球最大的DRAM生產出口國。韓國由政府出臺扶持半導體產業(yè)的六年計劃，采取“政府+大財團”的發(fā)展模式，舉政府力量克服產業(yè)發(fā)展初期因巨大投入導致的財務損失。韓國政府部門牽頭，聯合三星、LG、現代與六所大學，以官產學方式對4M/16M/64M DRAM項目進行技術攻關，實現了技術的快速突破。 在產業(yè)發(fā)展中，日韓重視技術、材料、設備、市場等方面的綜合開發(fā)，形成核心基礎零部件、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業(yè)技術設備等主干供應鏈和工業(yè)基礎能力。
比如半導體產業(yè)領域，在生產半導體芯片需要的大約19種必需材料中，日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。在半導體生產設備方面，日本在前端的電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備，以及后端的劃片機、成型機、內存測試機、探針器等領域都有50%以上的市場份額。韓國半導體產業(yè)以三星電子和SK海力士為龍頭，形成了2萬多家大中小企業(yè)構成的產業(yè)集群，從設計、制造、封測一直到設備和材料都有相當的實力。三星、LG等韓國企業(yè)是手機零部件最重要的供應商，比如手機液晶屏、閃存、處理器、攝像頭等關鍵芯片和零部件，中國手機廠商還需要大量從韓國企業(yè)采購。 在不斷創(chuàng)新的信息技術產業(yè)領域，日韓借助國家資本主義、創(chuàng)新型龍頭企業(yè)以及大量的隱形冠軍企業(yè)，在家電、數碼產品、智能硬件等主導領域一直占據第一梯隊，展現了較強的關鍵技術迭代創(chuàng)新、中高端產品制造能力。
日本抓住1960年代家電產業(yè)快速發(fā)展機遇，建立消費級低端半導體產業(yè)體系，為未來計算機時代奠定產業(yè)基礎。通過政府直接推動，官產學技術攻關等行政手段實現了技術突破，并通過密集的、持續(xù)的研發(fā)投入，逐步滲透和占領產業(yè)鏈中高端，保持產品和技術創(chuàng)新力。韓國半導體產業(yè)在發(fā)展初期僅僅是為日本企業(yè)進行簡單的組裝，處于價值鏈中低端。韓國作為半導體產業(yè)后進追趕者，并不滿足于代工，三星等企業(yè)向日本企業(yè)購買許可協議，進行逆向工程，使韓國半導體產業(yè)從相對簡單的LSI技術進入到尖端的VLSI技術。 除了集成電路、新型顯示等優(yōu)勢領域開展前沿研發(fā)之外，日韓在物聯網、工業(yè)互聯網、人工智能、數字經濟等領域積極布局，而且有些領域已積累了先進的經驗。
日本實施“互聯工業(yè)”戰(zhàn)略推動智能制造發(fā)展，試圖構建一個能讓所有企業(yè)都受益的互聯工業(yè)體系，包括物與物的連接、人和設備及系統(tǒng)之間的協同、人和技術相互關聯以及生產者和消費者之間的關聯。在信息通信領域，錯失了5G機遇的日本開始瞄準“后5G”時代，布局6G研究，為在下一代通信標準上取得先機。在量子科技領域推出ALL JAPAN戰(zhàn)略，構建產學研一體化研發(fā)體制。在人工智能領域，在賦能汽車業(yè)、制造業(yè)、生物醫(yī)藥等產業(yè)以及老年人陪伴護理等方面已取得豐碩成果。韓國是5G、物聯網等技術的主導國家之一，在萬物互聯、智慧城市、智慧生活等方面積極布局。韓國提出成為“超聯數字革命領先國家”的戰(zhàn)略遠景，提升相關軟件、設備、零件、傳感器等技術競爭力，培育一批能主導服務及產品創(chuàng)新的中小及中堅企業(yè)；通過物聯網產品及服務的開發(fā)，打造安全、活躍的物聯網發(fā)展平臺，推進政府內部及官民合作，使韓國在物聯網服務開發(fā)及運用領域成為全球領先國家。 在全球的智能化升級浪潮中，日韓在工業(yè)智能、智慧城市等建設方面走在世界前列，通過智能化的新場景建設，引領新一代信息技術產業(yè)的發(fā)展升級。
日本的IT投入量位列世界前三名。日本制造業(yè)重視信息化投入，一些大公司已經形成完整的外包生態(tài)鏈，從基礎業(yè)務到高端業(yè)務都會進行外包，形成了龐大的信息技術業(yè)務需求。設立智慧城市試點，調動三井不動產、松下、日立等開發(fā)商與技術商合作實施，以家庭、社區(qū)、城市為場景，實踐智慧能源供給監(jiān)管、水處理監(jiān)測管理、交通信息化管理、交通大數據分析預測、老人遠程看護、智慧購物、智慧社區(qū)文化服務等。韓國在寬帶網絡、CDMA技術和基礎設施方面投入巨大，擁有世界上最先進的互聯網基礎設施，首爾任何地方都有免費WiFi。韓國松島新城規(guī)劃建設全球標桿的智慧互聯城市，將實現無縫通信服務，包括寬帶網絡、四網服務、基于地點的服務；實現一卡通、智能卡、多功能設備智能化；實現媒體、車站等新一代信息通信智能化；實現醫(yī)療、安保、信息安全等智能化，實現交通信息、宜居環(huán)境服務、城市地理信息系統(tǒng)智能化；實現門戶網站、呼叫中心、禮賓服務智能化等。
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