|
近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，其中IC封測(cè)業(yè)是國(guó)內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，目前我國(guó)有一些廠商規(guī)模已不輸國(guó)際大廠。比較從2009-2019年十年間的前十大封測(cè)廠商排行變化，可以捕捉到很多有用的信息。
小編整理了一下2009年以及2019年三季度（最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)）全球前十大封測(cè)廠排名的廠商及地區(qū)，發(fā)現(xiàn)在這十年間發(fā)生了巨大變化，有廠商悄然上位，也有廠商黯然離場(chǎng)。對(duì)比兩個(gè)榜單最引人關(guān)注的就是榜首日月光和第二Amkor，十年間，這兩家廠商排名穩(wěn)固不動(dòng)，并沒(méi)有發(fā)生變化。但數(shù)年間，兩者的動(dòng)作卻不少。首先是龍頭老大日月光，日月光成立于1984年，1989年上市時(shí)已經(jīng)是全球第二大半導(dǎo)體封裝廠，僅次于當(dāng)時(shí)韓國(guó)安南半導(dǎo)體，日月光專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。從1990年開(kāi)始，日月光就開(kāi)始嘗試并購(gòu)，以新臺(tái)幣1億元的價(jià)格收購(gòu)了芯片測(cè)試商福雷電子99．9％的股份，進(jìn)軍IC測(cè)試業(yè)；1999年并購(gòu)摩托羅拉封測(cè)業(yè)務(wù);同年收購(gòu)美國(guó)硅谷ISE Labs 70%的股權(quán)，ISE當(dāng)時(shí)是美國(guó)最大、全球第二的專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試廠商，此次收購(gòu)，讓日月光得以在2003年坐上全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠的地位。同年3月，日月光以40億元買進(jìn)環(huán)隆電氣20.67%的股份，掌握經(jīng)營(yíng)主導(dǎo)權(quán);2004年并購(gòu)NEC位于山形縣的封測(cè)廠;2007年，隨著臺(tái)灣對(duì)大陸政策的放開(kāi)，日月光收購(gòu)?fù)羁萍脊蓹?quán)以及NXP蘇州廠60%的股權(quán);2008年收購(gòu)韓資企業(yè)——山東威海愛(ài)一和一電子公司，切入晶體管和模擬IC封測(cè);2010年收購(gòu)環(huán)電98.9%的股權(quán)，成為首家結(jié)合基板、封測(cè)和系統(tǒng)制造的公司;2012年和2013年分別收購(gòu)臺(tái)灣洋鼎科技和無(wú)錫東芝封測(cè)廠，跨入分立器件封測(cè)，鞏固與日本IDM大廠關(guān)系。2017年，日月光與矽品精密合并成立日月光控股，更加穩(wěn)固了日月光全球封測(cè)一哥的位置。日月光是當(dāng)之無(wú)愧的“購(gòu)物狂”，在多年買買買中順利登頂，并維持了多年。其事業(yè)版圖遍及中國(guó)、韓國(guó)、日本、新加坡、馬拉西亞及美國(guó)等地。再說(shuō)到Amkor（安靠半導(dǎo)體），Amkor成立于1968年，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路產(chǎn)品的封裝、測(cè)試、加工業(yè)務(wù)、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。其發(fā)展歷程較為曲折，經(jīng)過(guò)了一系列的由興轉(zhuǎn)衰，再由衰轉(zhuǎn)興的發(fā)展軌跡。1997 年，亞洲遭遇了金融危機(jī)，韓元大幅貶值，Amkor（前身亞南）資不抵債。這之后，經(jīng)過(guò)重組，引入了多項(xiàng)戰(zhàn)略投資，在美國(guó)上市了，從而成為了一家具有韓國(guó)血統(tǒng)的美國(guó)公司。Amkor創(chuàng)立之初就定下了 OSAT（封測(cè)代加工）的商業(yè)模式。創(chuàng)立之后的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，Amkor 在全球半導(dǎo)體封測(cè)外包業(yè)務(wù)都是排在第一，后來(lái)被日月光超越。2015年，Amkor 宣布并購(gòu)日本封測(cè)廠J-Device （2009年，Amkor 和NMD及 Toshiba在日本九州合資成立J-Devices），預(yù)挑戰(zhàn)日月光龍頭寶座，2016年正式完成并購(gòu)。Amkor并購(gòu)J-Device，除了為擴(kuò)大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽車晶片封測(cè)市場(chǎng)的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事業(yè)版圖，J-Device在日本封裝測(cè)試（OAST）市占第一，并達(dá)到全球第六，但此舉只是鞏固了其老二的地位，并沒(méi)有動(dòng)搖到日月光。2017年，Amkor完成收購(gòu)NANIUM S.A.，NANIUM S.A.是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試外包服務(wù)商，其晶圓級(jí)芯片封裝解決方案（WLCSP）世界領(lǐng)先，高良率、可靠的晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)已用于大規(guī)模生產(chǎn)，業(yè)內(nèi)人士表示，此次收購(gòu)有助于增強(qiáng)安靠在晶圓級(jí)扇出型封裝市場(chǎng)的地位。除了前兩位“釘子戶”，接下來(lái)幾位，在這十年間可謂發(fā)生了翻天覆地的變化。2009年還是探花的矽品在2019已變成第4名，而當(dāng)時(shí)還在19名徘徊的長(zhǎng)電科技卻成功上位。矽品與長(zhǎng)電科技是典型的吃與被吃。矽品成立于1984年，主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目為從事各項(xiàng)集成電路封裝之制造、加工、買賣及測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)，2017年11月24日，中國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站發(fā)布公告，稱附加限制性條件批準(zhǔn)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司矽品精密工業(yè)股份有限公司30%股權(quán)。在商務(wù)部獲批消息公布后，當(dāng)晚臺(tái)灣矽品精密發(fā)布公告，董事會(huì)決議出售子公司矽品科技（蘇州）有限公司30%股權(quán)，交易總金額10.26億人民幣，交易相對(duì)人為紫光集團(tuán)。此交易后，矽科(蘇州)有限公司仍為矽品子公司。在這樣一番交易下，日月光封測(cè)龍頭的地位得到了保證，矽品本身排名卻開(kāi)始下滑。而長(zhǎng)電科技卻走了一條不同的路，長(zhǎng)電科技成立于1998年，提供全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、Wafer Bumping、芯片成品測(cè)試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。2015年長(zhǎng)電科技引入大基金“以小博大”并購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，上演了一招“蛇吞象”。星科金朋是當(dāng)時(shí)的全球第4大封測(cè)廠商，規(guī)模遠(yuǎn)大于長(zhǎng)電科技（2014年為全球第6大封測(cè)廠），在技術(shù)上也更加領(lǐng)先。據(jù)悉，在業(yè)內(nèi)，星科金朋的高端封裝技術(shù)能力可以與日月光、Amkor 、矽品等相競(jìng)爭(zhēng)，星科金朋所擁有的eWLB和SiP在技術(shù)上、規(guī)模上都處于全球領(lǐng)先地位。通過(guò)并購(gòu)，長(zhǎng)電科技營(yíng)收規(guī)模躍居為全球第三，產(chǎn)品線也正式走向國(guó)際先進(jìn)工藝的陣列，全線擁有Flip Chip、Bumping等高端封裝技術(shù)以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，封測(cè)工廠更是由中國(guó)大陸拓展至新加坡和韓國(guó)等地，成為技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)規(guī)模均可以跟日月光、安靠并列競(jìng)爭(zhēng)的巨頭。第5到10位除力成科技以外，Ibiden揖斐電、Shinko新光電氣、欣興電子、南亞電路板、SEMCO 均是IC封裝載板制造商。此后10年間已逐漸被主營(yíng)IC封測(cè)的廠商所取代。其中值得注意的是2009年就已經(jīng)上榜的力成科技。力成科技成立于1997年，是內(nèi)存封測(cè)大廠，為客戶提供完善的半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測(cè)試服務(wù)。2016年，力成科技宣布收購(gòu)蘇州飛索Spansion的封裝廠，以加強(qiáng)在大陸市場(chǎng)的布局。根據(jù)其規(guī)劃，在內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)方面，事業(yè)主體將以母公司力成和深圳廠沛頓(Payton)為主。至于非內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)面，力成已將原邏輯IC、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、多芯片封裝(MCP)等業(yè)務(wù)分割成立分公司，為增加其競(jìng)爭(zhēng)力，力成有意將新購(gòu)的飛索蘇州廠轉(zhuǎn)為非內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)的制造重鎮(zhèn)。2017年，力成又與Micron Technology及Micron Memory Japan（美光）簽訂一系列合約，分別以公開(kāi)收購(gòu)方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股權(quán)，以及收購(gòu)美光位于日本秋田封測(cè)廠Micron Akita（美光秋田）100%股權(quán)。在多番布局之下，力成于2019年成功進(jìn)入第5位。兩位大陸廠商也值得說(shuō)道，其中華天科技成立于2003年，主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊，企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。2007年11月，華天科技A股上市成功，同時(shí)也成為甘肅天水市第一家上市公司。借助并購(gòu)的FCI／邁克光電、紀(jì)元微科三家公司，華天科技2016年設(shè)立硅谷新辦事處，成功立足歐美市場(chǎng)。通富微電由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通（中國(guó)）有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)，專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。通富微電成立于1997年10月。在2015年，公司收購(gòu)AMD中國(guó)持有的蘇州、檳城兩廠，完成從供應(yīng)AMD到OSAT的華麗轉(zhuǎn)身，實(shí)現(xiàn)了兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)和公司原有技術(shù)互補(bǔ)的目的，公司先進(jìn)封裝銷售收入占比也因此超過(guò)了七成。目前，通富微電的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。至此，在全球前十大封測(cè)廠商中，大陸廠商占了三成，足以證明大陸封測(cè)業(yè)這些年來(lái)的飛速發(fā)展。通過(guò)觀察這十年間的變化，其實(shí)不難發(fā)現(xiàn)，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)垂直、水平整合的速度正在加劇。封測(cè)是勞動(dòng)密集型 資本密集型行業(yè)，以日月光和長(zhǎng)電為例，日月光員工人數(shù)6.8萬(wàn)人，固定資產(chǎn)800億元左右，長(zhǎng)電員工人數(shù)2.36萬(wàn)人，固定資產(chǎn)規(guī)模152億元。做大做強(qiáng)才能有技術(shù)研發(fā)，所以市占規(guī)模往往成為了企業(yè)的決定因素，企業(yè)通過(guò)不斷并購(gòu)成為行業(yè)龍頭，比如長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋進(jìn)入前三，華天收購(gòu)Unisem，日月光與矽品合并，安靠通過(guò)收購(gòu)日本J-Device公司鞏固第二位置。有業(yè)內(nèi)人士指出，海思加速非美替代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特別是封測(cè)產(chǎn)業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化的重要原因。在供應(yīng)鏈安全被高度重視的背景下，大陸封測(cè)企業(yè)、臺(tái)積電、日月光都將是海思訂單快速增長(zhǎng)的受益者。在最高端芯片產(chǎn)品上，臺(tái)積電提供的跟先進(jìn)制程搭配的集成型扇出和其他先進(jìn)封裝技術(shù)的一條龍服務(wù)的模式具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，大陸企業(yè)暫時(shí)仍不具備承接能力。而在其他產(chǎn)品上，長(zhǎng)電科技將成為海思封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移的最主要受益者。從整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局以及未來(lái)的走向看，這場(chǎng)企業(yè)間的戰(zhàn)爭(zhēng)，已經(jīng)演變?yōu)榇箨懪c臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。近幾年，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起業(yè)界有目共睹，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等封測(cè)廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)均優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平，這些都是十分利好的現(xiàn)象。但想要再進(jìn)一步并不簡(jiǎn)單，龍頭日月光通過(guò)多年來(lái)的收購(gòu)，已經(jīng)逐漸建立起“一體化半導(dǎo)體封測(cè)中心”，讓客戶一次性完成晶圓測(cè)試、封裝、芯片測(cè)試及末端產(chǎn)品系統(tǒng)制造。相比之下，長(zhǎng)電科技在整合并購(gòu)與國(guó)際化視野方面才剛剛起步，顯得有些單薄，但并購(gòu)比自身體量大很多的星科金朋算是走出了關(guān)鍵的一步。未來(lái)格局怎樣，仍待觀察。
|
