4月28日，日月光投控公布第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，單季合并營(yíng)收1443.91億元新臺(tái)幣（約323.44億元人民幣），較去年同期1194.70億元新臺(tái)幣，增長(zhǎng)20.86%，創(chuàng)同期新高。

日月光投控表示，第一季度高性能計(jì)算（HPC）、網(wǎng)絡(luò)和車用芯片封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)較好。從半導(dǎo)體封測(cè)銷售來(lái)看，第一季度通信占比約52%，電腦占比16%，汽車和消費(fèi)電子及其他比重約32%；前十大客戶占比約59%，打線機(jī)臺(tái)數(shù)2.58萬(wàn)臺(tái)，測(cè)試機(jī)臺(tái)5012臺(tái)。

之前2月，日月光公布2021年?duì)I收高達(dá)5699億元新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為621億元新臺(tái)幣，較2020年增長(zhǎng)78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。當(dāng)時(shí)，日月光表示，希望通過(guò)投產(chǎn)擴(kuò)能以滿足營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，沖刺IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

4月20日，日月光投控宣布持續(xù)擴(kuò)大臺(tái)灣地區(qū)投資，子公司日月光半導(dǎo)體擬斥資13.25億元新臺(tái)幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴(kuò)充IC封裝測(cè)試產(chǎn)線。新廠預(yù)計(jì)將于2024年第三季度完工。

4月28日，華天科技發(fā)布2022年第一季度報(bào)告稱，公司Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.08億元，同比增長(zhǎng)15.8%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.07億元。

華天科技表示，根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2022年度公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入150億元。2022年，公司將堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新，開展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù)，Double Side molding射頻封裝技術(shù)、車載激光雷達(dá)及車規(guī)級(jí)12吋晶圓級(jí)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

據(jù)陜西日?qǐng)?bào)2月報(bào)道，華天科技寶雞二期項(xiàng)目開工。二期項(xiàng)目計(jì)劃投資5億元，將新建廠房2.5萬(wàn)平方米，配套建設(shè)人才公寓樓2.5萬(wàn)平方米，引進(jìn)、購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、儀器、模具、廢水處理系統(tǒng)，建設(shè)6條高可靠性的半導(dǎo)體集成電路蝕刻引線框架生產(chǎn)線。二期項(xiàng)目將于2023年6月建成投產(chǎn)。項(xiàng)目全部建成后，預(yù)計(jì)2025年銷售額達(dá)到10億元，華天科技寶雞是華天科技西安投資控股有限公司投資控股的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

4月28日，通富微電2022年一季報(bào)顯示，公司單季度營(yíng)業(yè)收入45.02億元，同比上升37.75%；歸母凈利潤(rùn)1.65億元，同比上升5.55%。通富微電表示，2022年一季度，市場(chǎng)需求充足，公司封測(cè)產(chǎn)能增加，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)。

通富微電主營(yíng)集成電路封測(cè)，可以為客戶提供多樣化的、一站式封測(cè)服務(wù)，公司封測(cè)的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中包括數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

4月18日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，今年以來(lái)，公司總體產(chǎn)能利用率在80%至90%之間。目前看，相關(guān)高性能計(jì)算、汽車電子、功率IC、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片依然緊缺。該公司還表示，將通過(guò)募投項(xiàng)目的實(shí)施，進(jìn)一步提升公司在集成電路封測(cè)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，努力提升營(yíng)收規(guī)模。

據(jù)悉，通富微電的第七個(gè)基地項(xiàng)目——通富通科D2產(chǎn)品線項(xiàng)目于3月中旬已開始安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)將在6月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

4月28日，晶方科技公布2022年第一季度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.05億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9191.05萬(wàn)元。

晶方科技主營(yíng)集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

晶方科技于今年2月與以色列VisIC Technologies Ltd.洽談股權(quán)合作，并由蘇州晶方貳號(hào)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資2000萬(wàn)美元，持有VisIC公司13.7%的股權(quán)。目前投資交割的相關(guān)手續(xù)已履行完畢。

針對(duì)此次投資，晶方科技指出，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司，進(jìn)一步加強(qiáng)股權(quán)合作，積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù)，并充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力，以期能有效把握三代半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

此外，4月27日，長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司計(jì)劃于四月底公布的2022年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。（文：全球半導(dǎo)體觀察）