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前日，在2025行家說Display全產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)上，芯映光電憑借在RGB與MiP封裝領(lǐng)域的持續(xù)突破、穩(wěn)定的交付能力與高效供應(yīng)鏈協(xié)同，榮獲“2025年度供應(yīng)鏈企業(yè)影響力獎(jiǎng)”。  同期，芯映光電與立琻半導(dǎo)體的協(xié)同成果也迎來階段性突破——行業(yè)首款P0.9硅基Micro-LED直顯屏（基于SiMiP芯片）已完成開發(fā)并成功送樣，進(jìn)一步體現(xiàn)了我們?cè)贛icro-LED面板技術(shù)與系統(tǒng)落地能力上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。   圖：SiMiP硅基直顯屏展示 1 sinyopto 技術(shù)協(xié)同：推進(jìn)SiMiP從芯片走向系統(tǒng)化應(yīng)用 據(jù)悉，立琻半導(dǎo)體自主研發(fā)的SiMiP（Silicon based Micro LED in Package）顯示芯片榮獲行家極光獎(jiǎng)“2025年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”?；谶@一獲獎(jiǎng)技術(shù)，雙方聯(lián)合完成了行業(yè)首款P0.9硅基Micro-LED直顯屏的開發(fā)。   圖：SiMiP芯片核心工藝及單板展示 注：SiMiP芯片是立琻半導(dǎo)體攻克Micro-LED量產(chǎn)難題的核心成果。該芯片基于硅基氮化鎵材料平臺(tái)，單芯片集成RGB三基色像元，結(jié)合晶圓級(jí)色轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量全彩顯示。該創(chuàng)新路徑避免了傳統(tǒng)Micro-LED制造中的“巨量轉(zhuǎn)移”和“巨量修復(fù)”，實(shí)現(xiàn)“一次固晶、零次巨轉(zhuǎn)”，生產(chǎn)良率大幅提升，同時(shí)帶來30%以上綜合成本優(yōu)勢(shì)，為Micro-LED規(guī)模化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。 本次成果是產(chǎn)業(yè)鏈上下游“芯片—面板”深度協(xié)同的典范。合作中，立琻半導(dǎo)體專注于SiMiP芯片的研發(fā)與性能驗(yàn)證；芯映光電則依托其在Micro-LED的先進(jìn)設(shè)計(jì)與精密制造能力，針對(duì)SiMiP特點(diǎn)為其量身定制方案，通過定制化刺晶工藝以及納米光學(xué)處理等技術(shù)，成功助力SiMiP由芯片向面板、箱體、屏的系統(tǒng)性蛻變，良率實(shí)現(xiàn)99.998%。 這種高效協(xié)同的合作模式極大縮短了SiMiP從技術(shù)到產(chǎn)品的落地周期，也成功證明了硅基 MicroLED 在直顯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的可行路徑。 2 sinyopto 雙向認(rèn)可，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值 從RGB/MiP封裝獲行業(yè)供應(yīng)鏈獎(jiǎng)，到助力SiMiP芯片完成首款硅基直顯屏落地，芯映光電以技術(shù)實(shí)力、供應(yīng)鏈效率與系統(tǒng)化工程能力，再次證明了在新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈中的核心價(jià)值。 未來，芯映光電將繼續(xù)以MiP與Micro-LED技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)力，加速推動(dòng)新型顯示從技術(shù)突破走向規(guī)模應(yīng)用，為行業(yè)帶來更高性能、更高可靠性、更高效率的顯示解決方案。 |
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