[上漲]

    1、AI 帶來(lái)的行業(yè)機(jī)遇[上漲]

          2024 年以來(lái)，AI 科技革命席卷全球，推動(dòng)算力、高速網(wǎng)絡(luò)通信、新能源汽車、智能駕駛等下游領(lǐng)域高速發(fā)展，PCB 行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，已成為不可逆轉(zhuǎn)的確定性趨勢(shì)。

  在 AI 時(shí)代，高多層與高階 HDI 已成為 PCB 技術(shù)剛需，Prismark 預(yù)計(jì) AI PCB 五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 20%。

    未來(lái)五年，在人工智能的引領(lǐng)下，AI 算力、AI 服務(wù)器、人形機(jī)器人、無(wú)人駕駛、AI 手機(jī)、AI PC 領(lǐng)域高速發(fā)展，帶動(dòng) 24 層以上乃至 100+層高多層、24 層六階以上高階HDI 需求大幅增長(zhǎng)，PCB 價(jià)值量大幅提升。

2、公司領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)[上漲]

  （1）戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)[愉快]

  公司堅(jiān)定“擁抱 AI，奔向未來(lái)”的核心發(fā)展理念，緊抓 AI 算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級(jí)浪潮帶來(lái)的歷史新機(jī)遇，成功搶占市場(chǎng)先機(jī)。未來(lái)，公司將繼續(xù)緊密圍繞客戶進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品布局，與客戶共成長(zhǎng)，把握未來(lái)技術(shù)和產(chǎn)品風(fēng)向，為客戶提供更優(yōu)的技術(shù)和更好的品質(zhì)服務(wù)，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  （2）技術(shù)優(yōu)勢(shì)[愉快]

  公司憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度參與核心客戶項(xiàng)目合作研發(fā)，提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期，建立技術(shù)壁壘，領(lǐng)先市場(chǎng)量產(chǎn)技術(shù) 2-3 年。公司在 AI 算力、AI 服務(wù)器領(lǐng)域技術(shù)全球領(lǐng)先。

  （3）品質(zhì)優(yōu)勢(shì)[愉快]

  公司產(chǎn)品穩(wěn)定、可靠性強(qiáng)，高階 HDI 及高多層良率均為行業(yè)較高水平。AI 技術(shù)在全流程各檢測(cè)站分別實(shí)現(xiàn)全覆蓋，可自動(dòng)判別、自動(dòng)篩選、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)分析，確保不良品零流出。通過(guò) AI 歷史數(shù)據(jù)建檔，精準(zhǔn)分析高頻問(wèn)題發(fā)生環(huán)節(jié)，推動(dòng)產(chǎn)品不良持續(xù)改善，實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)目標(biāo)。

  （4）產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)[愉快]

  公司現(xiàn)有產(chǎn)能涵蓋廣東、湖南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞等多個(gè)地區(qū)，其中，惠州總部已成為全球規(guī)模最大的單體 PCB生產(chǎn)基地，全球化交付、服務(wù)能力行業(yè)領(lǐng)先。未來(lái)，隨著惠州廠房四、泰國(guó)工廠和越南工廠等項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)爬坡，公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能將進(jìn)一步提高，能夠更好地滿足客戶全球化交付需求。

  （5）客戶優(yōu)勢(shì)[愉快]

  憑借領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度參與國(guó)際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研，提前 2-3 年開展相關(guān)技術(shù)開發(fā)儲(chǔ)備，從產(chǎn)品規(guī)劃到技術(shù)能力提升，再到擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，全程跟蹤服務(wù)客戶，已形成較強(qiáng)的技術(shù)壁壘與客戶粘性，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁，構(gòu)建了深厚的護(hù)城河。

  （6）管理層及文化優(yōu)勢(shì)[愉快]

 公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)陳濤先生是 PCB 行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)專家和領(lǐng)導(dǎo)者，帶領(lǐng)公司精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，深挖下游行業(yè)需求迭代趨勢(shì)，推動(dòng)公司高速發(fā)展。在董事長(zhǎng)的帶領(lǐng)下，公司組建了一支具備強(qiáng)大技術(shù)專長(zhǎng)，經(jīng)驗(yàn)豐富，兼具國(guó)際視野的高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)。同時(shí)，公司堅(jiān)持人才驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，構(gòu)建全球化人才引進(jìn)與培養(yǎng)體系，圍繞 AI 算力等核心領(lǐng)域定向引進(jìn)高端管理及技術(shù)人才。

3、下游供需格局 從整個(gè)供需結(jié)構(gòu)上看，行業(yè)對(duì)高端產(chǎn)能的需求持續(xù)增加，高端產(chǎn)品的供給仍然處于相對(duì)緊張的狀態(tài)。

公司同時(shí)在研發(fā)方面進(jìn)行多客戶的適配，這一適配有利于公司未來(lái)進(jìn)行客戶和訂單的選擇，公司會(huì)考慮訂單規(guī)模、確定性程 度、盈利能力等因素進(jìn)行產(chǎn)能分配。

4、PCB 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 在 AI 領(lǐng)域，隨著算力需求持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)是不斷降低單位算力能耗、提升算力密度和電性能能力，

具體體現(xiàn)為：信號(hào)傳輸帶寬持續(xù)升級(jí)，材料等級(jí)不斷提高；高多層板、高階 HDI 的層數(shù)、階數(shù)不斷增加，板厚進(jìn)一步增厚，電路密度也更精細(xì)。這種變化導(dǎo)致 PCB 制造工藝要求大幅提高，加大了對(duì)產(chǎn)能的消耗，同時(shí)也使得產(chǎn)值提升，ASP 發(fā)生成倍甚至呈指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng)。