PCBA互聯(lián)密度發(fā)展時間軸：

成熟的POP（Package on Package，疊層封裝技術(shù)/堆疊封裝技術(shù)）

前言

• 工藝參數(shù)

1. Tray IC烘烤溫度：高溫烘烤:125℃,48H；

2. Tray BGA烘烤溫度：高溫烘烤:125℃ 48H；

3. BGA封裝規(guī)格尺寸＞17×17mm時，溫度125℃ 96H；

4. Stick IC烘烤溫度：低溫烘烤: 90℃ 96H；

5. 有客戶烘烤要求條件的按客戶要求條件烘烤；

6. 對有清楚標(biāo)明溫濕度烘烤條件的，按標(biāo)明條件及圖示第六步表格的條件烘烤；

7. PCB制造日期超2月，拆封5天，烘烤125℃,1H；

8. 烘烤物料不可直接放置在烤箱鐵板上；

9. 烘烤時物料間要有間隔，不可緊靠在一起；

10. 烘烤的物料包裝需耐150℃以上高溫；

• 工藝參數(shù)：

1. Tray IC烘烤溫度：高溫烘烤:125℃,48H；

2. Tray BGA烘烤溫度：高溫烘烤:125℃ 48H；

3. BGA封裝規(guī)格尺寸＞17×17mm時，溫度125℃ 96H；

4. Stick IC烘烤溫度：低溫烘烤: 90℃ 96H；

5. 有客戶烘烤要求條件的按客戶要求條件烘烤；

6. 對有清楚標(biāo)明溫濕度烘烤條件的，按標(biāo)明條件及圖示第六步表格的條件烘烤；

7. 對不清楚烘烤條件的，按工藝參數(shù)1-4的要求條件烘烤；

8. PCB制造日期超2月，拆封5天，烘烤125℃,1H,其他《按MSD管控規(guī)范》要求作業(yè)。

• 控制要點：
  

1. 烘烤物料不可直接放置在烤箱鐵板上；

2. 烘烤時物料間要有間隔，不可緊靠在一起；

3. 烘烤的物料包裝需耐150℃以上高溫；

4. 烘烤時要防靜電，設(shè)定要求的溫度，并監(jiān)控溫度變化；

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 根據(jù)機型版本，電腦查詢鋼網(wǎng)編號目錄，從鋼網(wǎng)柜中對應(yīng)位置取出鋼網(wǎng)；

2. 檢查鋼網(wǎng)型號是否對應(yīng)；

3. 檢查有無損壞，清洗并測試表面張力；

4. 使用鋼網(wǎng)檢測儀檢查關(guān)鍵器件的鋼網(wǎng)開孔是否有堵孔、殘留錫渣等不良；

5. 產(chǎn)線登記領(lǐng)出，使用；（有則錄入MES）

6. 產(chǎn)品生產(chǎn)完成后，清除鋼網(wǎng)上的錫膏；

7. 離線鋼網(wǎng)清洗機徹底清洗鋼網(wǎng)；

8. 鋼網(wǎng)檢查：檢查有無損壞并測試表面張力，出現(xiàn)問題時立即報告主管經(jīng)理進(jìn)行處理，用放大鏡檢查網(wǎng)孔錫球殘留最多不可超過2顆；

9. 把鋼網(wǎng)的信息記錄在《鋼網(wǎng)使用登記表》中；如有MES系統(tǒng)填入MES系統(tǒng)中；

10. 將可繼續(xù)使用的鋼網(wǎng)貼上保護膜；

11. 按鋼網(wǎng)編號，將鋼網(wǎng)放置在對應(yīng)位置；

• 注意事項：

1. 每次使用前后需要測試鋼網(wǎng)的張力，并進(jìn)行外觀檢查，舊鋼網(wǎng)張力不能低于32N；有MES則錄入MES；

2. 下線前必須在清洗后在網(wǎng)面和網(wǎng)底貼上保護膜；

3. 不能漏填《鋼網(wǎng)使用登記表》；

4. 清洗后必須檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)不得有錫球、鋼網(wǎng)變形和脫膠；

5. 鋼網(wǎng)在使用12H左右要取下清洗，測試張力后錄入MES；

6. 詳細(xì)內(nèi)容請參閱<鋼網(wǎng)制作與管理規(guī)范>及<鋼網(wǎng)張力測試作業(yè)規(guī)范>

7. 使用鋼網(wǎng)檢測儀檢查鋼網(wǎng)開孔時，必須檢查的開孔有多排QFN、密管腳IC、BGA、0201物料及客戶特殊要求的開孔。

• 潛在失效起因：

1. 鋼網(wǎng)張力不足；

2. 鋼網(wǎng)脫膠、變形；

• 控制要點：

1. 鋼網(wǎng)進(jìn)出庫需測試張力，并記錄，不滿足30N的報廢處理；

2. 在使用時發(fā)現(xiàn)有脫膠，變形或張力不足時，立即通知工藝工程師和主管經(jīng)理，評估可否臨時繼續(xù)使用，不行則報廢處理；

• 工藝參數(shù)：

1. 將張力計放在玻璃平板上，檢查張力計是否歸零；

2. 新鋼網(wǎng)5點張力的平均值要求大于45N，中心位置的張力不能小于38N；

3. 舊鋼網(wǎng)5點張力的平均值要求大于32N,中心位置位置大于30N，5點分別指鋼網(wǎng)四角和中心；5點之間張力落差不能大于5N；網(wǎng)框四邊平整度小于2mm；

4. 鋼網(wǎng)5點的張力預(yù)警值為35N，中心點的預(yù)警值為32N，當(dāng)張力測試低于預(yù)警值時需告知工藝工程師申請新鋼網(wǎng)；

5. 鋼網(wǎng)不得有脫膠，及變形影響PCB印刷貼合等外觀不良；

6. 鋼網(wǎng)在線使用12H后要取下進(jìn)行清洗并測試張力；

錫膏印刷作業(yè)SOP(1)

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 根據(jù)工單，領(lǐng)出鋼網(wǎng)刮刀，并掃入MES；

2. 根據(jù)SOP要求，領(lǐng)出錫膏，并掃入MES；

3. 機器調(diào)好后，根據(jù)SOP核對設(shè)置參數(shù)是否正確；

4. 核對PCB型號，并掃入MES；

5. 打開PCB包裝，按SOP要求貼好二維碼；

6. 掃描二維碼入mes，裝框進(jìn)行印刷生產(chǎn)；

7. 生產(chǎn)作業(yè)時根據(jù)SPI測試結(jié)果，及時反饋不良信息，并對不良進(jìn)行記錄處理；

8. 根據(jù)生產(chǎn)UPH控制裝框數(shù)量，原則上貼生產(chǎn)裝好一包數(shù)量后，才可拆下一包，如貼裝數(shù)量較慢，裝框的數(shù)量不得超過2H的生產(chǎn)數(shù)量，裝框生產(chǎn)數(shù)量最多不得超過2框；

9. 重復(fù)5-9步，直至工單生產(chǎn)完成；

注意事項：

1. 生產(chǎn)過程中，每班次12H左右要取下鋼網(wǎng)離線徹底清洗，測試張力，并重新掃入MES；

2. 錫膏添加時一定控制量，按少量多次原則添加錫膏，沒加完的錫膏，錫膏瓶要蓋好內(nèi)外蓋，減少瓶內(nèi)錫膏與外界接觸；

3. 手工擦洗鋼網(wǎng)時，不得帶入異物，（特別是毛屑）保持錫膏的滾動順暢；

4. 保持鏟刀的清潔，不得有粘有錫膏或異物；

5. 生產(chǎn)中，身體任何部位不得進(jìn)入機器活動的行程內(nèi)；

• 工藝參數(shù)：

1. 印刷偏移W需小于PCB焊盤銅箔寬度的15%；

2. 錫膏滾動高度使用攪拌刀上的刻度線測量，不能低于10mm，也不能高于15mm；

3. 錫膏覆蓋焊盤面積85%以上；

4. 每班上線前后鋼網(wǎng)必須清除殘留錫膏、清洗鋼網(wǎng)并做張力測試；

5. OSP工藝PCB拆封后12H內(nèi)必須完成印刷、貼片、回流，否則返回PCB廠家重新鍍膜；

6. 經(jīng)過清洗的OSP板要求在1H內(nèi)完成印刷、貼片、回流，否則報廢處理。

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 拆包在PCB上指定位置貼二維碼（拆包時需掃碼入系統(tǒng)，試產(chǎn)或無法入系統(tǒng)的，需填（PCB拆包記錄表）；

2. 掃描裝入上板機靜電框；

3. 確認(rèn)印刷參數(shù)是否與機型一致；

4. 加入規(guī)定品牌錫膏，錫膏量不低于攪拌刀上的10mm刻度線，不高于攪拌刀上的15mm刻度線(刻度如圖7)；按開始鍵試印刷；

5. 檢查印刷質(zhì)量及錫膏厚度；

6. 判定印刷OK則正常印刷；

7. 判定為不良通知技術(shù)人員調(diào)整，清洗不良PCB；

8. 設(shè)備由技術(shù)人員權(quán)限管理，操作員不得使用技術(shù)人員的權(quán)限修改參數(shù)；

9. 拆PCB包裝前必須查看物料濕敏卡狀態(tài)，OK可拆包，NG則判定為物料不良，不可拆包投線；

• 潛在失效起因：

1. 印刷少錫，連錫不良；

2. 印刷偏移不良。

• 控制要點：

1. 按要求清洗鋼網(wǎng)；

2. 安裝鋼網(wǎng)后核對MARK點，并檢查前后2PCS印刷效果；

3. PCB拆包前注意查看濕敏標(biāo)示卡狀態(tài)。

• 注意事項：

1. 必須佩戴靜電環(huán)與手（指）套作業(yè)、且靜電環(huán)  接地需良好,禁止裸手接觸PCB板；

2. 錫膏的儲存和使用請參照《錫膏使用管理要求》；

3. 作業(yè)過程中嚴(yán)禁使用金屬工具移除和回收錫膏；

4. SMT拆包貼條碼后與原包裝批次建立對應(yīng)關(guān)系，拆一包，貼一包，掃描一包;完成后才可開封下一包；

5. 操作員每小時使用攪拌刀上的刻度丈量錫膏滾動高度，低于10mm刻度線必須添加錫膏，但不可超過15mm刻度線；

6. 鋼網(wǎng)不可堆疊、摩擦、傾斜或放在地面之情形。使用完后放在自動鋼網(wǎng)清洗機待清洗區(qū)域。

SPI印刷檢查作業(yè)SOP

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 產(chǎn)品轉(zhuǎn)線調(diào)整好后，用空板和檢驗印刷合格的PCB驗證SPI有無100%覆蓋到；

2. 機器調(diào)整后需檢驗SPI有無少測漏測；

• 注意事項：

1. 此參數(shù)不得隨意修改，否則追究相關(guān)責(zé)任；

2. 必須佩戴靜電環(huán)與手（指）套作業(yè)、且靜電環(huán)接地需良好,禁止裸手接觸PCB；

3. 技術(shù)人員每次修改參數(shù)后，必須鎖定權(quán)限，避免操作人員誤操作，并做好記錄；

• 控制要點：

1. 機器除需要進(jìn)行開蓋作業(yè)外，盡量關(guān)閉，每天進(jìn)行清潔；

2. 按照印刷參數(shù)條件和品質(zhì)控制方法進(jìn)行作業(yè)；

3. 鋼網(wǎng)厚度為：0.08mm/0.12mm/0.15mm三階梯激光鋼網(wǎng)；

• 檢測到不良的處理方式：

1. 檢測出漏印時，將漏印不良的放入印刷機重新印刷；

2. PITCH 0.5mm不超過5點連錫時如PAD大，可修改，并保證有80%的錫量，可用細(xì)牙簽類工具維修，生產(chǎn)下去，滿足不了，可簡單維修的非底部焊接的器件位，在板邊標(biāo)記，并記錄在印刷不良表中才能流轉(zhuǎn)到下一工序崗位進(jìn)行作業(yè)；

3. 除1、2條外，需按PCB清洗作業(yè)要求進(jìn)行清洗處理。

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 將待清洗的PCB放置在專用托盤中，拿到規(guī)定位置，并做好記錄；

2. 戴好防護手套，用軟的膠鏟刀刮掉板上錫膏，收集到瓶中；

3. 用防靜電無塵布蘸著清洗劑將殘留錫膏清洗到清洗容器中，注意有金手指的位置要避開不能沾到錫膏；

4. 洗干凈后，用風(fēng)槍吹出孔里面的錫膏；

5. 吹后再次進(jìn)行清洗；

6. 完成后使用10~30倍放大鏡檢查板面及孔內(nèi)和V槽有無錫膏殘留；

7. 經(jīng)拉長和IPQC確認(rèn)已清洗干凈的PCB立即返回產(chǎn)線投入使用，不能存放。

• OSP膜工藝PCB板的清洗要求：

1. 不可使用溶劑類化學(xué)品清洗OSP板，可用干凈的清潔紙或沾清水的清潔紙清洗；

   建議使用3M膠或雙面膠輕輕將OSP板上的錫膏粘除再行清潔。

2. 清洗后的OSP板在1H內(nèi)需投入印刷使用；2H內(nèi)需要完成SMT；

3. OSP板原則上禁止洗板，必要時洗板不可超過2次，否則需報廢處理。

• 控制要點：

1. 清洗時避開金手指部位，防止金手指沾上錫膏錫粉；

2. 清洗時要檢查有孔部位和PCB面不得有錫膏（錫粉）殘留，清洗完成后需拉長和IPQC使用放大鏡檢查確認(rèn)后，做好清洗板代碼才可投入使用；

• 潛在失效起因：

1. 錫膏殘留造成金手指污染；

2. DIP插件孔堵塞，錫渣殘留。

• 注意事項：

1. 清洗液為化學(xué)物品，不可飛入眼睛更不可食用，如不慎濺入眼睛，及時用大量清水清洗；
   

2. 用氣槍吹板時氣槍不能碰到PCB，避免刮傷；

3. 清洗完需要放大鏡檢查通孔內(nèi)是否有錫粉殘留；

4. 清洗完成后需要整理現(xiàn)場5S，避免臟亂現(xiàn)象發(fā)生；

5. 錫膏重新印刷的次數(shù)不可超過2次；

6. 漏印不良板可重印刷1次，SPI檢測OK后貼片。

貼片機接換料作業(yè)SOP

• 工作要素：

1. 工程、生產(chǎn)、品質(zhì)按序依據(jù)站位表、SOP和工單號核對機器程序及版本是否確；

2. 工程人員確認(rèn)程序參數(shù)是否正確；

3. 操作員要確認(rèn)FEEDER步距是否正確，并與品質(zhì)人員一起確認(rèn)物料是否正確；

4. 操作員檢查FEEDER吸料及其他移動部位沒有異物或翹起，方可正常生產(chǎn)；

5. 生產(chǎn)中操作員提取根據(jù)換料流程進(jìn)行接換料操作，一次只能接換一盤，并與IPQC確認(rèn)換料的正確性；

6. 每兩個小時檢查拋料情況，超3‰的通知工程改善，并記錄；

7. 操作員根據(jù)散料管理規(guī)范，按吸料方向擺好散料或收集散料，并協(xié)助機動人員每班處理完當(dāng)班散料；

8. 操作員最多只領(lǐng)取當(dāng)班數(shù)量物料，MSD及esd器件需按其規(guī)范標(biāo)識和記錄；

9. 操作員接換料后檢查該料貼裝位是否貼裝正確，并5大片/H不定時抽檢貼裝品質(zhì)，IPQC 5大片/2H抽查；

10. 對檢查到的不良品，在板邊做好標(biāo)識，區(qū)分加嚴(yán)檢查；（如底部焊接元件時，需維修后，經(jīng)品質(zhì)X-RAY檢查OK后，再標(biāo)識區(qū)分開統(tǒng)一轉(zhuǎn)入后端生產(chǎn)）

11. 正常生產(chǎn)重復(fù)5-10步操作，并注意4步的檢查；

• 注意事項：

1. TAPE料架上料紙帶包裝需墊墊片，膠帶不需要墊；

2. TRAY盤內(nèi)物料方向點朝軌道方向放置；

3. TAPE料架（盤裝）取出處理后一定要剪掉前面料帶；

4. 在機器運動時，不可擅取FEEDER，更不能把身體置于運行行程內(nèi)；

• 控制要點：

1. 嚴(yán)格按照換料流程作業(yè)（三按兩遵守及大少三一致），TRAY盤和有方向的物料上完料貼出首件時，要核對絲印和方向是否正確；

2. 每天需確認(rèn)壓強真空是否滿足，上料后確認(rèn)FEEDER是否推到位；

3. 取放PCBA時，不得碰到上面零件

• 貼片控制：

1. 有極性方向的IC等元器件要檢查確認(rèn)方向；

2. 所有IC零件要貼正到框內(nèi)；

3. BGA、QFN、DQFN等底部焊接類型的零件需照X-RAY確定貼正后，如爐前有使用AOI檢查，則調(diào)整偏移量為最大5%,且品質(zhì)每2H抽測X-RAY　2PCS（２大片）。

• 關(guān)于MSD器件的使用說明：
  

1. 嚴(yán)格按照《MSD器件管理規(guī)范》的相關(guān)要求進(jìn)行使用過程管控；

2. 拆封后要求第一時間粘貼《MSL潮濕敏感器件管制標(biāo)簽》并如實填寫；

3. MSD器件要求拆封一包使用完后才能拆下一包，禁止一次拆封兩包(含)以上；

4. 對拆封后未使用或剩余超過管控期限的應(yīng)放入防潮柜保存。

• 注意事項：

1. 操作員更換物料時，認(rèn)真仔細(xì)核對原物料、站位表、新物料三者的一致（大小三一致），并準(zhǔn)確及時做好換料記錄；

2. TRAY盤上料方向均依據(jù)物料方向按圖擺放，且換線時在物料擺放位做好物料標(biāo)識；

3. 所上物料為半盤或散料時，必須經(jīng)IPQC實測ok后方可使用；

4. 操作過程中注意防靜電保護（戴好靜電手套或靜電環(huán)）。 

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 將生產(chǎn)中產(chǎn)生的散料按工單分類整理放置于專用帶引腳整形平臺的收納盒中,并標(biāo)識好料號、規(guī)格等；

2. 對于SOP、RT、QFP等元件對其做共面性檢查，變形的元件需在引腳整形平臺上整形；

3. 對區(qū)分好的物料進(jìn)行測量及確認(rèn)，并做好相應(yīng)的標(biāo)識標(biāo)示；

4. 將標(biāo)示好的物料交由IPQC再次核對，簽名確認(rèn)；

5. 登記《SMT爐前手貼記錄本》

6. 使用橡膠或陶瓷鑷子夾取物料手貼，對大型物料需使用吸筆吸取；

7. 對手貼的物料打點標(biāo)記,并掃描PCB二維碼進(jìn)行追溯；

8. 對手貼物料100%使用CCD確認(rèn)檢查。

• 注意事項:

1. 手貼時不可碰觸到PCBA板上的其它零件；

2. 手貼后檢查時的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)貼裝標(biāo)準(zhǔn)，如碰掉錫膏無法在爐前修復(fù)時做好記號，過爐后送維修處理.

• 潛在失效起因:

1. 嚴(yán)格參照一次性樣板的對應(yīng)手貼元件絲印.方向等信息；

2. 手貼完后，在手貼元件邊上打記號，過爐后AOI重點檢驗。

• 工藝參數(shù):

1. 手貼后如有爐前AOI需經(jīng)檢查后才可過爐，沒有時，需使用CCD檢查確認(rèn)手貼件質(zhì)量，以及手貼件周圍的零件有無觸碰到等異常；

2. 只有A.B類料可清楚辨識的元件方可手貼，電容、電阻類CHIP料不可手貼；

3. 能夠轉(zhuǎn)tray盤機器貼裝的，可編帶機打的元器件不可手貼；

4. BGA、AQFN、DQFN類無法表面檢查的不可手貼；

5. 原則上：間距0.65Pitch以下的元件及LED燈，掉落的晶振等，不可手貼。

Reflow 回流焊爐溫測試SOP

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 檢測頻率:每開機及每班檢測一次(兩班檢測時間差不可超過12H)，換線檢測一次,出現(xiàn)故障檢修OK，調(diào)整參數(shù),設(shè)備保養(yǎng)后需檢測,爐溫測試OK后通知產(chǎn)線方可過爐;
2. 檢測時回流焊需保持正常運行狀態(tài)，并在有負(fù)載的狀態(tài)下進(jìn)行測試;
3. 測溫板每使用一次，在《測溫板使用次數(shù)統(tǒng)計表》記錄一次，記錄超過25次需要報廢;（有條件時，優(yōu)化為在測溫板上鐳雕二維碼，測試前掃M(jìn)ES記錄）
4. 回流程序名稱：XXX-XXX-XXX1
5. 選取所需機種型號的對應(yīng)PCB板。選取正確的測試點位。進(jìn)行過回焊爐測試，查看曲線圖是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，爐溫板測溫點零件是否有脫落現(xiàn)象進(jìn)行測溫板的備案記錄，并投入使用;

• 注意事項：

1. 防止PCB掉落或鏈條卡板，軌道寬度調(diào)整約等于PCB寬度+1MM;
2. 測試儀流出回流焊爐后溫度較高，注意戴好手套，防止?fàn)C傷;
3. 當(dāng)爐溫曲線測試不合格時應(yīng)參照爐溫參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)重新設(shè)定參數(shù)并立即反饋給當(dāng)班工程師處理；所有測試點固定后，不可露出測試頭，不可接觸周邊焊盤，測試線金屬裸露部分不可交叉連接;
4. 每塊板子最多過爐次數(shù)不可超過4次，否則需報廢處理;
5. 高溫膠把熱電偶測試線整齊固定在測溫板上，熱電偶測試線不能亂堆疊;
6. 為提高測試的精度，在保證探頭固定的前提下，紅膠的用量越少越好;
7. 如有客戶有特殊要求，則按客戶要求測試。

• 潛在失效起因：

線扭曲的話，測量值不穩(wěn)定。也容易斷線，一旦斷了的話就就不能用于測量;

• 控制要點：
  

熱電偶線要整齊地固定在測溫板上;

• 測溫板的要求：

1. 測溫板測試點（BGA＞QFN＞QFP＞SOIC＞TR＞CHIP）分別在機板上，下，左，右，中 選擇6個測試點測試;
2. 相同類型的產(chǎn)品可以通用測溫板，但應(yīng)根據(jù)帶有BGA或QFP的產(chǎn)品來設(shè)定回流曲線確保產(chǎn)品的回流品質(zhì); 
3. 測溫板每使用一次，在《測溫板使用次數(shù)統(tǒng)計表》記錄一次，記錄超過25次需要報廢;
4. 熱電偶測試線不能胡亂堆疊為提高測試的精度，在保證探頭固定的前提下，紅膠的用量越少越好;
5. 所有測試點固定后，不可露出測試頭，測試線金屬裸露部分不可交叉連接;

• 溫度設(shè)置：

 相同型號設(shè)備的設(shè)置溫度與實際測試的溫度也會存在差異，各設(shè)備機種要根據(jù)產(chǎn)品特性設(shè)置好溫度，并經(jīng)工藝工程師確認(rèn)好后，方可將設(shè)定好的溫度記入《回流焊溫度設(shè)置參數(shù)規(guī)范表》中，供下次生產(chǎn)時參考。

Reflow Profile爐溫測試板制作SOP

• 工作要素：（雙手作業(yè)）

1. 選取對應(yīng)機種型號的PCB實物板;

2. 選取正確的測試點位;SOP標(biāo)注位號;

3. 在每個測量點的中心底部進(jìn)行打孔，然后將熱電偶線穿過鉆孔進(jìn)行固定；

4. 用紅膠固定熱電偶線，至少要有兩個固定點，讓熱電偶線完全被裹住;

5. 然后進(jìn)行紅膠加熱，加固熱電偶線;

6. X-ray測試看是否固定OK，測試點不能有冷焊，短路現(xiàn)象;

7. 進(jìn)行過回焊爐測試，查看曲線圖是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，爐溫板測溫點零件是否有脫落現(xiàn)象;

8. 進(jìn)行測溫板的備案記錄，并投入使用;

9. 測試次數(shù)暫定為50次，記錄測溫次數(shù)到50次時，此測溫板需報廢重新申請測溫板;

• 工藝參數(shù)：

1. 檢測時機為開線前2PCS首檢、過程中抽取2pcs/2小時；

2. 檢測范圍包含BGA、雙排QFN及其他不可目測之封裝器件；

3. 依IPC標(biāo)準(zhǔn)檢測器件貼裝無偏移、少錫、短路、空洞等不良，且BGA空洞需小于25%；

4. 異常處理機制：

5. 開線前首檢異常應(yīng)立即改善，待異常改善再次測量OK后方可批量生產(chǎn)；

6. 在生產(chǎn)中抽樣發(fā)現(xiàn)異常需立即停機，并將此之前2小時內(nèi)產(chǎn)品隔離，并進(jìn) 行分析、改善及對策實施，直至問題有效解決量測合格后方可再次投產(chǎn)。

判定標(biāo)準(zhǔn)：

• SMT：

1. 空洞：任何焊球的空洞需小于25%。

2. 大小要求：同一器件各焊球的大小需一致；直徑需大于BGA錫球大小的80%。

3. 判定標(biāo)準(zhǔn)：QFP接地焊盤焊接面積≥50%為合格.

• DIP：

1. DIP零件孔內(nèi)目視可見錫或X-ray檢查到孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75%；

2. 軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。(連錫短路拒收)

3. 不影響功能的其它焊錫性不良現(xiàn)象；

4. 焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀呈一均勻弧度。（像撐開的傘狀/保齡球狀）

• 工作要素:（雙手作業(yè)）

1. 與產(chǎn)線拉長核對，接收掃描登記不良PCBA；

2. 確認(rèn)不良現(xiàn)象，對不良有異議的找主管和品質(zhì)人員進(jìn)行確認(rèn)；

3. 根據(jù)不良品的不良現(xiàn)象，和元件特點選擇適當(dāng)?shù)木S修工具；

4. 對不良位進(jìn)行維修并清洗和做維修人記號；

5. 填寫《維修日報》及錄入MES系統(tǒng);

6. 將維修好的不良品返還產(chǎn)線進(jìn)行AOI測試以及IPQC全檢；

7. 維修品經(jīng)過檢查OK后，流入下一工序，NG的重新返回維修。

• 注意事項:

1. 作業(yè)過程中不允許裸手接觸PCB板（需佩戴靜電環(huán)與靜電手套或手指套作業(yè)）；

2. 良品與不良品需分開放置,區(qū)域標(biāo)識顏色管理;

3. 維修人員在維修產(chǎn)品時不可堆放PCBA板;需整齊擺放，桌面需保持干凈整潔；

4. 維修后需做好維修日報表并錄入MES系統(tǒng)；

5. 當(dāng)在維修過程中發(fā)現(xiàn)3PCS同一制程不良時，應(yīng)及時反饋產(chǎn)線立即改善。

• 潛在失效起因:

1. 維修換錯料；

2. 焊盤脫落、物料損壞導(dǎo)致PCBA報廢。

• 控制要點:

1. CHIP件和無標(biāo)識的元件只能取產(chǎn)線站位上經(jīng)過拉長、IPQC確認(rèn)的物料，在倉庫取用的需經(jīng)IPQC再確認(rèn)；
2. 散料的取用必須經(jīng)過確認(rèn),且核對絲印無誤；
3. 選擇正確的工具和維修工藝參數(shù)進(jìn)行維修。

• 工藝參數(shù):
  

1. PCB板厚1.2＜H≤1.6MM的硬板, 溫度設(shè)定范圍230+/-10℃;

2. PCB板厚1.6＜H≤2.0MM的硬板, 溫度設(shè)定范圍250+/-10℃;

3. PCB板厚2.0＜H≤2.5MM的硬板, 溫度設(shè)定范圍270+/-10℃;

4. PCB板厚2.5＜H≤3.0MM的硬板, 溫度設(shè)定范圍300+/-10℃;

參考IPC-7711/7721標(biāo)準(zhǔn)要求;

波峰焊爐溫測試SOP

• 檢測頻率：

1. 正常運行每天測量1次， 設(shè)備大型維修后需測試，新設(shè)備開線前需測試，換機種后需測試，調(diào)試參數(shù)后需測試，加錫后需測試，測爐溫曲線時需做交叉測試，以取平均值,當(dāng)測試不合格時，根據(jù)不合格的項目進(jìn)行處理，處理后再測試，直到測試OK為止；

2. 檢測時波流焊需保持正常運行狀態(tài)，并在有負(fù)載的狀態(tài)下進(jìn)行測試；

3. 溫度曲線要求：(如為OSP且無特殊要求元器件，均偏下限調(diào)整，且峰值溫度最高可調(diào)到275℃）；

預(yù)熱區(qū)：  峰值溫度為90-130℃    平均斜率為0.50-1.50℃/秒   

片波區(qū)：  溫度為260-275℃        接觸時間為1.00-3.00/秒 

主波區(qū)：  溫度為260-275℃        接觸時間為2.00-8.00/秒 

冷卻溫度：60℃以下

4.波峰焊設(shè)定參考《波峰焊參數(shù)設(shè)置一覽表》，所有溫度需穩(wěn)定后方可測試；5.測溫板測試點參考《波峰焊爐溫曲線測試操作規(guī)范》；

• 注意事項：

1. 當(dāng)爐溫曲線測試不合格時應(yīng)參照爐溫參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)重新設(shè)定參數(shù)并立即反饋給當(dāng)班工程師處理；

2. 防止PCB掉落或鏈條卡板，軌道寬度調(diào)整約等于PCB寬度+1MM；

3. 測試儀流出測試完成后溫度較高，注意戴好手套，防止?fàn)C傷；

4. 如有客戶有特殊要求，則按客戶要求測試；