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剛剛過去的2023年，大模型一路狂飆，而2024年則注定是屬于生成式AI的一年，這一點(diǎn)在科技領(lǐng)域的開年第一場(chǎng)盛會(huì)——CES 2024上體現(xiàn)得淋漓盡致。從PC、智能手機(jī)再到汽車產(chǎn)業(yè)，開啟了人與終端全新交互方式的生成式AI正在重構(gòu)各行各業(yè)的產(chǎn)品形態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)格局，也成為了本屆CES的最大看點(diǎn)，其中帶給我們驚喜最多的，當(dāng)屬高通的展區(qū)。今年，高通攜多種支持終端側(cè)AI部署的智能終端亮相，展臺(tái)上最吸引人的，就是那臺(tái)探索未來(lái)智能汽車技術(shù)的集大成之作——驍龍數(shù)字底盤概念車。通過這臺(tái)概念車，高通展示了AI賦能下的最新數(shù)字座艙先進(jìn)技術(shù)，包括全新的驍龍座艙體驗(yàn)開發(fā)工具包。高通表示，驍龍座艙平臺(tái)已具備支持生成式AI的能力。終端側(cè)生成式AI上車，能夠?yàn)檐噧?nèi)人員提供更加高效、更具個(gè)性化和高度沉浸式的出行體驗(yàn)。高通為我們展示了在生成式AI賦能下的移動(dòng)出行生活場(chǎng)景，自駕出游前不再需要做復(fù)雜的攻略，數(shù)字助手能夠根據(jù)我們的出行偏好規(guī)劃一趟完美的行程；碰到如何換輪胎、安裝嬰兒安全座椅這些問題，無(wú)需翻出上百頁(yè)的用戶手冊(cè)查找答案，AI助手能通過對(duì)話指導(dǎo)你完成；它還能告訴你儀表盤上突然出現(xiàn)的警示燈代表什么，甚至幫你預(yù)約最近的服務(wù)中心檢測(cè)維修。通過驍龍數(shù)字底盤概念車，我們看到了汽車人工智能新時(shí)代到來(lái)之際，未來(lái)出行解決方案所具有的無(wú)限可能性和創(chuàng)新性，對(duì)于那些希望在智能移動(dòng)出行時(shí)代占據(jù)領(lǐng)先地位的汽車制造商和出行服務(wù)提供商而言，驍龍數(shù)字底盤是絕佳的平臺(tái)和工具。而驍龍數(shù)字底盤的優(yōu)勢(shì)之一，就是通過兼具高性能和低功耗的平臺(tái)，支持大模型和生成式AI登陸汽車。十多年前，高通就開始在人工智能領(lǐng)域潛心投入研發(fā)，擁有深厚的積淀。最近兩年，ChatGPT帶火了大模型和Transformer架構(gòu)，而高通早就意識(shí)到了對(duì)于復(fù)雜的大模型而言，單一在云端運(yùn)行的AI存在高成本、高能耗和隱私安全等問題。所以加大了在終端側(cè)AI領(lǐng)域的投入，形成了完整的端到端AI軟件解決方案，通過統(tǒng)一的軟件棧整合高通AI軟件功能，支持智能手機(jī)、汽車、PC等多個(gè)產(chǎn)品線。在汽車領(lǐng)域，無(wú)論是驍龍座艙平臺(tái)還是面向智能駕駛的Snapdragon Ride平臺(tái)，都能夠提供足夠的能力在本地運(yùn)行大模型，相比云端，終端側(cè)的功耗得以大幅降低，并且在成本、性能、時(shí)延、可靠性、隱私保護(hù)和安全領(lǐng)域都擁有更大優(yōu)勢(shì)。更為重要的是，驍龍數(shù)字底盤具有開放性和可擴(kuò)展性，汽車制造商可以根據(jù)自身特點(diǎn)和需求，選擇驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺(tái)或全部平臺(tái)，并通過云端持續(xù)升級(jí)為產(chǎn)品提供高度定制化體驗(yàn)。伴隨汽車智能化的發(fā)展進(jìn)程，電子電器架構(gòu)從功能獨(dú)立的分布式架構(gòu)，到域功能集中，再到跨域融合，最終向高度集成的中央計(jì)算平臺(tái)演化已經(jīng)成為了行業(yè)共識(shí)。在高性能計(jì)算單元內(nèi)實(shí)現(xiàn)座艙域和智能駕駛域的跨域融合也是未來(lái)趨勢(shì)之一，行業(yè)對(duì)于高度集成、高性能低功耗以及可面向多層級(jí)車型擴(kuò)展的芯片平臺(tái)的需求也日益提升。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，高通在2023年就推出了行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的可擴(kuò)展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，它可以在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS/AD功能，不僅讓研發(fā)更高效，也極大地節(jié)約了成本。本屆CES期間，鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕等中國(guó)合作伙伴紛紛推出了基于Snapdragon Ride Flex SoC打造的域控制器，推動(dòng)艙駕融合技術(shù)的快速發(fā)展。而在中央計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域，博世在CES上發(fā)布的汽車行業(yè)首款能在單顆SoC上同時(shí)運(yùn)行信息娛樂和ADAS功能的車載中央計(jì)算平臺(tái)，也是基于Snapdragon Ride Flex SoC打造的。博世推出的這一全新車載計(jì)算平臺(tái)，能通過信息娛樂、車輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤和ADAS功能實(shí)現(xiàn)豐富的用戶體驗(yàn)，為汽車制造商實(shí)現(xiàn)下一代軟件定義汽車提供了高性能、可擴(kuò)展的解決方案，幫助入門和中端級(jí)別車型實(shí)現(xiàn)更多ADAS功能。在本屆CES上，高通攜手眾多合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，顯示了強(qiáng)大的“朋友圈”實(shí)力。在汽車領(lǐng)域，除了上面提到的博世、鎂佳科技、車聯(lián)天下、暢行智駕，還有很多合作伙伴的展臺(tái)上都能看到高通和驍龍的身影。亞馬遜云科技公司演示了在高效的云原生環(huán)境中，利用驍龍數(shù)字底盤解決方案和亞馬遜云科技前沿的云基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行汽車應(yīng)用開發(fā)和部署；索尼本田移動(dòng)公司帶來(lái)的最新一代AFEELA智能汽車概念車，由Snapdragon Ride智能駕駛平臺(tái)支持；馬瑞利展示的全新座艙體驗(yàn)，背后也有最新一代驍龍座艙平臺(tái)的支持。在CES現(xiàn)場(chǎng)展出的量產(chǎn)車上同樣有高通的身影，比如采用了第四代至尊級(jí)驍龍座艙平臺(tái)（驍龍8295）的奔馳新E級(jí)和極氪007，還有采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案的寶馬i7等車型。憑借一代代驍龍?zhí)幚砥髟诎沧渴謾C(jī)市場(chǎng)大放異彩，領(lǐng)跑移動(dòng)智能終端時(shí)代的高通，也通過如驍龍8155這樣的現(xiàn)象級(jí)車規(guī)產(chǎn)品，快速推動(dòng)汽車的智能化普及，第一次讓傳統(tǒng)和新晉汽車廠商真正吃到了“由技術(shù)變革帶來(lái)的紅利“。還順手加速了智能電動(dòng)汽車的大爆發(fā)，牢牢占據(jù)著智能座艙市場(chǎng)的核心地位。繼驍龍8155之后，驍龍8295再次成了汽車行業(yè)配置內(nèi)卷的代名詞。2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，除了CES上亮相的新奔馳E級(jí)和極氪007，還有極越01、極氪001 FR、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來(lái)ET9、小米SU7等眾多新車型。不斷刷新智能座艙體驗(yàn)天花板的驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)獲得了市場(chǎng)和消費(fèi)者的認(rèn)可，已有超過4000萬(wàn)輛汽車搭載驍龍座艙平臺(tái)。同時(shí)，全球超過3.5億輛車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案；尤其是中國(guó)市場(chǎng)，自2021年起，已有超過40家中國(guó)汽車品牌推出了100多款采用了驍龍數(shù)字底盤的車型。當(dāng)然，高通在移動(dòng)出行行業(yè)帶來(lái)的顛覆不只局限在汽車領(lǐng)域，在CES現(xiàn)場(chǎng)，高通還展示了面向兩輪車和電動(dòng)踏板車、三輪車等新型車輛的全新驍龍數(shù)字底盤SoC，為微出行工具和機(jī)動(dòng)車細(xì)分市場(chǎng)的智能化、數(shù)字化賦能。如果將傳統(tǒng)的芯片硬件和性能參數(shù)比喻成“外功“，那么此次CES高通帶來(lái)的驍龍數(shù)字底盤創(chuàng)新功能則向行業(yè)展示了人工智能能夠?yàn)橐苿?dòng)出行生活帶來(lái)哪些顛覆式體驗(yàn)和場(chǎng)景，這更多的是對(duì)”內(nèi)功“的修煉。隨著汽車行業(yè)對(duì)高能效、開放且可擴(kuò)展解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，高通已成為實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車不可或缺的推動(dòng)力量。伴隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，在移動(dòng)端快速前行的高通，無(wú)疑將為移動(dòng)出行領(lǐng)域帶來(lái)更多的可能。
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