碾壓H100，英偉達(dá)下一代GPU曝光！首個(gè)3nm多芯片模塊設(shè)計(jì)，2024年亮相

天承辦公室 2023-09-28 發(fā)布于北京

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新智元報(bào)道

編輯：好困桃子

【新智元導(dǎo)讀】H100供不應(yīng)求，下一代更強(qiáng)GPU已經(jīng)在路上了。爆料稱，英偉達(dá)新一代芯片B100，將采用臺(tái)積電3nm制程，多芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2024年會(huì)推出。

3nm制程，性能遠(yuǎn)超H100！

就在近日，外媒DigiTimes爆料了英偉達(dá)的下一代GPU——代號(hào)為「Blackwell」的B100。

據(jù)稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的產(chǎn)品，B100將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，以及更為復(fù)雜的多芯片模塊（MCM）設(shè)計(jì)，并將于2024年第四季度現(xiàn)身。

對(duì)于壟斷了人工智能GPU市場(chǎng)80%以上份額的英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，則可以借著B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進(jìn)一步狙擊AMD、英特爾等挑戰(zhàn)者。

據(jù)英偉達(dá)估計(jì)，到2027年，這一領(lǐng)域的產(chǎn)值將達(dá)到約3000億美元。

與Hopper/Ada架構(gòu)不同的是，Blackwell架構(gòu)將擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)級(jí)GPU。

爆料稱，B100在核心數(shù)量上預(yù)計(jì)不會(huì)有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構(gòu)將會(huì)有重大調(diào)整。

這種多芯片模塊（MCM）設(shè)計(jì)表明，英偉達(dá)將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，把GPU組件分成獨(dú)立的芯片。

雖然具體的芯片數(shù)量和配置尚未確定，但這種方法將讓英偉達(dá)在定制芯片上具備更大的靈活性。

這與AMD推出 Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。

不過(guò)，英偉達(dá)B100具體會(huì)采用哪種3nm級(jí)工藝，還有待觀察。

就目前來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電擁有眾多3nm點(diǎn)，包括性能增強(qiáng)型N3P和面向HPC的N3X。

鑒于英偉達(dá)在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技術(shù)，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會(huì)采用定制的節(jié)點(diǎn)。

當(dāng)然，明年采用臺(tái)積電N3技術(shù)的，也不止英偉達(dá)一家。

AMD、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都將在2024-2025年采用臺(tái)積電的3nm級(jí)節(jié)點(diǎn)之一。

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已經(jīng)采用了臺(tái)積電的首個(gè)N3E設(shè)計(jì)。

目前，只有蘋果使用臺(tái)積電的N3B（第一代N3）技術(shù)，來(lái)制造自家最新的A17 Pro芯片。

此外，對(duì)于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，預(yù)計(jì)也將采用N3B技術(shù)。

參考資料：

https://www./news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report

https:///newz/nvidia-blackwell-gb100-to-utilize-mcm-design-gpu-unit-structure-to-see-major-reorganization

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來(lái)自：天承辦公室 > 《023新智元說(shuō)》

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