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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其最新的季度全球晶圓廠預測報告中表示，預計2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的創(chuàng)紀錄高點降至840億美元，然后在2024年反彈15%，達到970億美元。芯片需求疲軟以及消費和移動設(shè)備庫存增加導致了2023年的下滑。明年晶圓廠設(shè)備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算(HPC)和存儲領(lǐng)域?qū)Π雽w需求增強的推動。（美通社頭條） |
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