回流焊接是根據(jù)回流焊的溫度曲線變化調(diào)整來達到佳的回流焊接效果，回流焊溫度曲線直觀的體現(xiàn)出線路板在回流焊爐內(nèi)焊接溫度變化過程，不根據(jù)回流焊溫度曲線焊接很容易造成大量的回流焊接不良產(chǎn)品。

回流焊爐溫曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設(shè)定的，而且在不同的PCB不同的環(huán)境下，所產(chǎn)生的溫度曲線也是不一樣的！我們所測試的溫度曲線其實是測試PCB板子上的溫度，不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒有設(shè)置好，前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義?；亓骱傅臏囟惹€是什么?其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝，廣晟德為你詳細講述：

從溫度曲線分析當(dāng)PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接區(qū)升溫過快而損壞PCB和元器件;當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點;PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，完成整個回流焊。

回流焊溫度曲線對于提高PCB回流焊制程的品質(zhì)和性能具有重要作用，能夠幫助工程師優(yōu)化回流焊接參數(shù)，檢測和解決回流焊接缺陷。