發(fā)文章
發(fā)文工具
撰寫
網(wǎng)文摘手
文檔
視頻
思維導(dǎo)圖
隨筆
相冊
原創(chuàng)同步助手
其他工具
圖片轉(zhuǎn)文字
文件清理
AI助手
留言交流
來自： carlshen1989 > 《半導(dǎo)體》
0條評論
發(fā)表
請遵守用戶 評論公約
英特爾堆疊電路Foveros到底如何實現(xiàn)？看這兩張圖就懂了！
這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。以下兩張圖，是對這一突破性發(fā)明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技...
半導(dǎo)體未來靠什么？3D堆疊封裝技術(shù)
3D堆疊封裝技術(shù)。馬光華指出，所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進行封裝及測試，過程中少掉部分封裝材料，制作起來的IC（集成電路）會相對較薄，而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進行扇出...
摩爾定律依舊活得很好：臺積電稱先進封裝和堆疊技術(shù)可延續(xù)芯片性能的提升
摩爾定律依舊活得很好：臺積電稱先進封裝和堆疊技術(shù)可延續(xù)芯片性能的提升。在這些年芯片的計算性能一直在提升，晶體管的數(shù)量也在飛速增...
大卸八塊！固態(tài)硬盤直接拆到芯片內(nèi)部看究竟
存儲極客選擇了一塊東芝120G原廠固態(tài)硬盤進行拆解：四核心八通道主控、外置DRAM緩存、原廠閃存顆粒，各方面都是高規(guī)格的用料，很快它就要被破壞性拆解了！不同于某些固態(tài)硬盤將白片打磨后打上假原廠標...
IBM新型膠水實現(xiàn)芯片3D封裝
IBM新型膠水實現(xiàn)芯片3D封裝。IBM此前已在納米層級的蝕刻技術(shù)上取得突破，不過，實現(xiàn)芯片3D封裝的最大難題是膠水的特性：需要其傳熱和發(fā)熱的速度相當快，讓邏輯電路始終保持較低的溫度，否則，邏輯電路...
AMD新封裝技術(shù)：3D Chiplet
AMD新封裝技術(shù)：3D Chiplet.AMD與臺積電聯(lián)合研發(fā)的CPU封裝新技術(shù)“3D Chiplet”。發(fā)布會中所展示的AMD Ryzen 95900x處理器就運用了3D Ch...
3D封裝
3D封裝。在3D IC封裝中，邏輯裸片堆疊在一起或與存儲裸片堆疊在一起，無需構(gòu)建大型的片上系統(tǒng)（SoC）。裸片之間通過有源中介層連接。2.5...
先進封裝技術(shù)綜述
典型的封裝配置包括 1980 年代的無引線芯片載體和引腳柵格陣列、2000 年代的系統(tǒng)級封裝和 PoP 封裝（package-on-package），以及最近的 2.5D 及 3D 集成電路技術(shù)，例如晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和硅通...
芯片3D先進封裝集成技術(shù)詳解
芯片3D先進封裝集成技術(shù)詳解。
微信掃碼，在手機上查看選中內(nèi)容
