| 格隆匯5月20日丨證監(jiān)會(huì)指導(dǎo)滬深交易所在前期試點(diǎn)基礎(chǔ)上正式推出科技創(chuàng)新公司債券，進(jìn)一步增強(qiáng)資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的融資服務(wù)能力?？萍紕?chuàng)新債旨在加強(qiáng)債券市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新領(lǐng)域的精準(zhǔn)支持和資金直達(dá)，主要服務(wù)于科創(chuàng)企業(yè)類、科創(chuàng)升級(jí)類、科創(chuàng)投資類和科創(chuàng)孵化類等四類發(fā)行人，重點(diǎn)支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)等領(lǐng)域的融資需求。前期，滬深交易所已開展科技創(chuàng)新債試點(diǎn)工作，中國(guó)誠(chéng)通、國(guó)新控股、小米通訊、TCL科技、中關(guān)村(000931)發(fā)展、深創(chuàng)投等企業(yè)共發(fā)行31只產(chǎn)品、融資253億元，資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域。 |
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