在千行百業(yè)的多種應用場景中，用機器減輕人們工作負擔成為大勢所趨。與此同時，工業(yè)制造業(yè)等領(lǐng)域的智能化、數(shù)字化升級，推動機器人產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了更大的發(fā)展。本周，高通在其舉辦的5G峰會上，分享了自身是如何利用結(jié)合5G與AI的機器人平臺來激發(fā)跨產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的。

2019年曾被稱為“5G元年”，從那時起發(fā)展至今，5G已經(jīng)在全球七十多個國家及地區(qū)實現(xiàn)商用，投資5G建設的運營商有近五百家之多。5G技術(shù)標準也在持續(xù)演進，今年3月全球5G標準的第三個版本R17完成第三階段的功能性凍結(jié)。分析機構(gòu)預測，到2035年，5G將在全球范圍內(nèi)創(chuàng)造13萬億美元以上的經(jīng)濟產(chǎn)出。

預計到2035年，在中國，5G產(chǎn)業(yè)鏈帶來的價值將超過1.5萬億美元。根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個，在全球占比超過60%，已經(jīng)建成全球最大的5G網(wǎng)絡，去年全年5G相關(guān)的投資額高達1849億元。

這份“成績單”看起來十分亮眼，5G未來的潛能也毋庸置疑，但值得深思的是——時至今日業(yè)內(nèi)還沒有一個5G“爆款”應用的出現(xiàn)。對于5G部署和建設的高投入來說，發(fā)展空間更大的企業(yè)級和工業(yè)級應用場景有望進行5G價值的承載。

而機器人產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的代表之一，可以激發(fā)眾多新興場景的出現(xiàn)，也對研發(fā)和技術(shù)提出了更高的要求。例如，工業(yè)機器人對倉庫里的通信環(huán)境要求很高；服務機器人需要具備個性化的語義理解能力；水下機器人、掘進機器人等特種機器人，需要在復雜環(huán)境中準確操作且沒有失誤。

憑借在移動計算和無線連接領(lǐng)域的積累，高通在2020年就率先推出全球首個支持5G和AI的機器人平臺——高通機器人RB5平臺，支持研發(fā)人員和機器人廠商等打造支持高可靠通信、高算力低功耗的下一代機器人，實現(xiàn)多方面的技術(shù)支持，滿足消費級、企業(yè)級、防護類、工業(yè)級和專業(yè)服務等領(lǐng)域的不同要求。當然，這只是5G進入機器人領(lǐng)域的開端。

能承載數(shù)千億投資的應用場景

近年來，在物流園區(qū)和倉庫里，來來往往的不再是大量的工作人員，而是能夠自動避開障礙的AGV智能小車；在工廠里，支持多個自由度的機械臂可以代替三班倒的流水線工人；越來越多的城市也在逐漸開放支持無人配送車、自動駕駛出租車的路段和服務。

除此之外，在娛樂、醫(yī)療、倉儲、工廠、零售、快遞、家居、陪伴和農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，也都有不同規(guī)格、不同功能的機器人在不斷涌現(xiàn)，未來的市場空間還會進一步拓展。同時，機器人相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，上游涉及電子器件等關(guān)鍵零部件，中游是機器人本體的生產(chǎn)制造等，下游則是各種行業(yè)的應用。

根據(jù)《中國機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2021)》的數(shù)據(jù)，去年全球機器人市場規(guī)模預計是335.8億美元 （約2165億元），到2023年時，全球機器人市場規(guī)模有望突破477億美元（約3220億元）。機器人行業(yè)的快速發(fā)展，將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈繁榮壯大。

相比于移動互聯(lián)網(wǎng)時代智能手機中的應用軟件，這些全新的機器人應用場景，不僅規(guī)模更大，而且面對的是更加復雜的環(huán)境，對網(wǎng)絡的要求不僅限于速率，還要支持低時延、大帶寬和廣連接等，而這正是5G的優(yōu)勢所在。

5G在設計之初，就已經(jīng)考慮到了廣泛的應用場景，且5G技術(shù)本身還在不斷演進，標準也在不斷更新中。從2018年3GPP通過5G R15標準起，到今年3月5G R17標準的功能性凍結(jié)，各種新特性在不斷涌現(xiàn)，如eURLLC、NR V2X、5G廣播等，這些特性也都是為了更好地適應不同領(lǐng)域的需求。未來，在R18、R19等面向5G Advanced的標準中，更新的特性也會將這些能力拓寬至更多不同行業(yè)的應用中去。

而作為全球移動通信領(lǐng)域中的“高端玩家”，在最擅長的領(lǐng)域，高通一直不吝于展示和刷新自己的實力。在高通5G峰會上，高通為其于今年2月推出的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)揭曉新的成績單，驍龍X70憑借其可升級架構(gòu)引入了Smart Transmit 3.0技術(shù)的新特性，并實現(xiàn)了全球首個5G毫米波獨立組網(wǎng)連接（峰值速率超過8Gbps）。

不僅如此，搭載驍龍5G基帶的通信模組等也得到了非常廣泛的應用，而且在5G的助力下，人工智能也在朝著分布式和邊緣AI的方向發(fā)展，5G成為連接邊緣終端與云平臺之間的橋梁，滿足了邊緣端對于隱私安全、可靠性、時延等方面的需求。隨著5G+AI不斷擴展至智能手機以外的眾多領(lǐng)域，高通也在積極布局和探索如何利用自身技術(shù)拓展、變革其他行業(yè)，機器人就是其中的一個選項。

下一代機器人應該是什么樣？

根據(jù)美國聯(lián)合市場研究（Allied Market Research）統(tǒng)計，到2027年，機器人產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟規(guī)模將達到1700億美元。而預測下一代機器人的發(fā)展趨勢，必須分析所有尖端機器人部署和跨行業(yè)融合的大腦——芯片平臺的技術(shù)發(fā)展。

通常來說，提到機器人時最常想到的就是“自動化”一詞，但對下一代機器人來說，需要做到的不止如此。在今年的5G峰會上，高通宣布推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計，擴展其具備前沿5G和邊緣AI技術(shù)的機器人解決方案路線圖。

高通機器人RB6平臺

從高通全新發(fā)布的機器人平臺的設計上，我們得以窺見下一代機器人的發(fā)展趨勢：

1.更強的感知和計算能力

在很多工業(yè)場景中，機器人都升級了攝像頭模組，不僅擁有更高清的拍攝能力，而且還能進行相應的識別和檢測。相比RB5平臺，高通機器人RB6平臺增加了用來云端加速計算的Cloud AI 100加速器，增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理能力，同時支持每秒70至200萬億次運算。未來的機器人也將有更多邊緣計算的能力，并非所有數(shù)據(jù)都要傳到云端處理，從而具備更高的自主性。

2.更低的時延和更精準的反應

在醫(yī)療機器人領(lǐng)域，過高的延時可能會導致重大的事故，家庭服務機器人也需要精準的取放操作等來減少失誤。以高通機器人RB6平臺為例，該方案提供了業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，在全球主流網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段；靈活的架構(gòu)保證可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，在未來能夠支持R15、R16、R17、R18特性等。

3.更大規(guī)模部署和更好的協(xié)作性

在倉儲機器人和無人機領(lǐng)域，通常會將數(shù)十乃至上百個機器人同時部署，為了保證相互之間的穩(wěn)定運行不出錯，不僅需要云端的統(tǒng)一調(diào)配，還需要各個機器之間做好實時通信和預警。高通RB5 AMR參考設計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設計，對應的高通機器人RB5平臺也將多項復雜技術(shù)融入到了緊密集成的機器人系統(tǒng)中，支持異構(gòu)計算和高通安全處理單元，滿足了安全防護的需求。

高通RB5 AMR參考設計

此外，高通機器人RB6平臺還提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發(fā)工具組合。其全集成的頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為開發(fā)者提供靈活的軟件功能，融合了多媒體、機器學習、計算機視覺和網(wǎng)絡構(gòu)建模塊，支持端到端機器人應用部署。

這些機器人的未來趨勢，并非高通一時的暢想，而是在探索多年后得出的。就像高通在移動通信和計算領(lǐng)域一樣，都是基于大量的真實反饋和需求來做出的預判和創(chuàng)新。

早在2015年，高通就入局了無人機領(lǐng)域。2019年的MWC上，高通發(fā)布了自家第一款機器人專屬平臺RB3。2020年，RB5將機器人平臺帶入5G時代。而在去年，首個登陸火星的無人機“機智號”采用的就是驍龍芯片，這款Snapdragon Flight平臺是高通推出的用于無人機和機器人的多功能芯片平臺，采用的驍龍芯片與數(shù)十億智能手機中所用的驍龍芯片沒有多大區(qū)別。

“機智號”無人直升機在大氣稀薄、極寒惡劣環(huán)境的火星上完成了首次測試飛行工作，這是人類在地球以外的星球上成功實現(xiàn)的首次有動力飛行。而Snapdragon Flight平臺，作為其計算機的核心，包括了一顆四核CPU、一顆GPU和一個5500萬像素俯視圖像信號處理器，盡管最初并非專為太空探索而設計，但它支持強大的自動化操作特性，為即時應對一系列前期挑戰(zhàn)提供了良好的基礎——包括低至零下90攝氏度的超低溫挑戰(zhàn)、極限操控挑戰(zhàn)、高算力低功耗挑戰(zhàn)等。而在助力“機智號”直升機在火星完成無人飛行的突破之后，高通在去年8月推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺和參考設計——Qualcomm Flight RB5平臺。

當然，在機器人領(lǐng)域，無人機只是很小的一個分支，除了現(xiàn)在大家熟悉的倉儲機器人外，還包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協(xié)作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業(yè)無人機基礎設施和自主安防解決方案等。

高通最新發(fā)布的機器人解決方案RB6平臺將能夠支持打造“可升級、能進化”的機器人，推動眾多商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新。同時，RB6平臺擁有的5G和AI技術(shù)能力能夠很好地整合到物流、醫(yī)療、零售、倉儲、農(nóng)業(yè)等不同行業(yè)終端用例當中，從而打造更智能、更安全的機器人和環(huán)境，如增強配送機器人在路上行走的自主性、在工業(yè)環(huán)境中面向多個自主移動機器人實現(xiàn)機隊的無縫調(diào)度協(xié)作、實時數(shù)據(jù)和洞察輔助制造和物流領(lǐng)域的關(guān)鍵決策等。

對于傳統(tǒng)的工業(yè)制造業(yè)企業(yè)來說，在5G的成本下降之后，將5G模塊應用到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的增長速度就已經(jīng)很快，而且數(shù)字經(jīng)濟建立在基礎技術(shù)之上，5G也為數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展提供了重要支撐。高通帶來的5G+AI的全新解決方案，則可以進一步促進很多行業(yè)進行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，成為工業(yè)4.0的關(guān)鍵推動因素。高通業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自主機器人、無人機和智能設備負責人Dev Singh也表示：“這將改變?nèi)藗兯伎己蛻獙μ魬?zhàn)的方式，并滿足行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代不斷演變的期待?！?/p>

“多元化戰(zhàn)略”將重新定義高通

根據(jù)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球智能手機出貨量同比下降11%，對于智能手機行業(yè)來說，相關(guān)業(yè)務的發(fā)展已經(jīng)開始出現(xiàn)隱形的邊界。高通需要將5G、AI等領(lǐng)域的技術(shù)和解決方案輸出到其他行業(yè)當中來取得進一步的發(fā)展。

在上個月公布的高通2022財年Q2業(yè)績報告中可以看出：物聯(lián)網(wǎng)芯片收入同比增長61%至17億美元，汽車芯片收入同比增長41%達到3.39億美元，已連續(xù)多個季度超預期，可以說高通的業(yè)務多元化戰(zhàn)略布局已經(jīng)取得階段性成果。同時，高通創(chuàng)投部門還表示會繼續(xù)將投資重點將放在5G賦能的智能互聯(lián)上，將5G、AI、XR、機器人、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域融合。

在移動通信時代，高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，可以說幾乎每一臺3G、4G和5G智能手機中都有來自高通的發(fā)明。此外，很多客戶選擇高通，也是因為高通基于多年的技術(shù)和經(jīng)驗積累，對5G等領(lǐng)域有深刻的理解，在很多時候可以對客戶進行支持，甚至預判出一些客戶的需求。

而在機器人領(lǐng)域，高通依舊在與領(lǐng)先的機器人、無人機和智能設備生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)合作，包括創(chuàng)通聯(lián)達、現(xiàn)代汽車集團、LG電子、三星電子等，共同推動5G結(jié)合AI技術(shù)的解決方案創(chuàng)新，將下一代企業(yè)級和工業(yè)機器人提升至全新水平。