圖表1：芯片制作過程介紹

圖表2：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

圖表3：芯片行業(yè)相關(guān)主管部門

圖表4：芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

圖表5：芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表6：2020年代表性地區(qū)政策匯總

圖表7：截至2020年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表8：2010-2021年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長（單位：萬億元，%）

圖表9：2012-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表10：2010-2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表11：2021年中國GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測（單位：%）

圖表12：2021年中國綜合展望

圖表13：2019-2026年中國5G基站建設(shè)規(guī)模及預(yù)測（單位：億元，萬座）

圖表14：全球5G商用地圖

圖表15：2013-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模及其增速（單位：億元，%）

圖表16：2016-2020中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）

圖表17：2012-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出（單位：億元）

圖表18：2003-2020年中國集成電路相關(guān)專利申請數(shù)量（單位：件）

圖表19：2003-2021年集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量（單位：件）

圖表20：截至2021年6月集成電路相關(guān)專利申請TOP20（單位：件，%）

圖表21：截至2021年6月集成電路相關(guān)專利申請類別TOP10（單位：件，%）

圖表22：中國芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表23：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表24：2017-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表25：2020年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）

圖表26：2017-2020年全球芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表27：2020年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）

圖表28：2019-2020年全球主要供應(yīng)商半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入（單位：百萬美元）

圖表29：2020Q1-2021Q1年全球主要半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：百萬美元）

圖表30：2019-2020年全球領(lǐng)先芯片（IC）設(shè)計公司收入（單位：億美元）

圖表31：1990-2020年全球集成電路（芯片）區(qū)域市場分布（按企業(yè)所在地營收份額）（單位：%）

圖表32：2015-2020年全球半導(dǎo)體分區(qū)域銷售收入（單位：十億美元）

圖表33：1998-2020年全球集成電路（芯片）下游應(yīng)用市場分布（單位：%）

圖表34：2021-2026年全球芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表35：2016-2020年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）

圖表36：2018-2020年美國集成電路（芯片）出口額（單位：億美元）

圖表37：2019-2020年全球十大IC設(shè)計公司（單位：億美元，%）

圖表38：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP15企業(yè)營收及份額（單位：億美元，%）

圖表39：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表40：日本VLSI項目實施情況

圖表41：日本政府相關(guān)政策

圖表42：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表43：日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián)

圖表44：2016-2020年日本半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億美元）

圖表45：2019-2020年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額Top10公司（單位：百萬美元，%）

圖表46：日本半導(dǎo)體材料的市場份額（單位：%）

圖表47：2019-2020年全球TOP15半導(dǎo)體設(shè)備廠商-日本廠商營收及份額情況（單位：百萬美元，%）

圖表48：1975年以來韓國政府半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)計劃和立法

圖表49：2016-2020韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬億韓元，%）

圖表50：2017-2020韓國半導(dǎo)體出口規(guī)模（單位：億美元）

圖表51：2008-2020年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場份額（單位：%）

圖表52：2020年印度發(fā)布的三項電子產(chǎn)業(yè)激勵計劃

圖表53：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場規(guī)模占GDP比重（單位：%）

圖表54：2013-2021年中國集成電路（芯片）市場銷售額（單位：億元，%）

圖表55：2015-2021年中國集成電路（芯片）各領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表56：2012-2021年中國集成電路（芯片）產(chǎn)量（單位：億塊，%）

圖表57：2019-2020年中國集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布（單位：萬塊，%）

圖表58：2016-2021臺灣IC產(chǎn)業(yè)收入（單位：億新臺幣，%）

圖表59：2017-2020臺灣IC產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展統(tǒng)計（單位：億新臺幣，%）

圖表60：2018-2019年中國臺灣無晶圓IC廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）

圖表61：2018-2019年中國臺灣IC制造廠商top 10（單位：十億新臺幣，%）

圖表62：2018-2021年中國芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）

圖表63：2014-2021年中國芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億塊，億美元）

圖表64：2014-2021年中國芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：單位：億塊，億美元）

圖表65：2020年中國集成電路企業(yè)區(qū)域分布

圖表66：2019-2020年中國集成電路Top10地區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊，%）

圖表67：2020年中國集成電路代表性企業(yè)競爭分析（單位：億元，億顆，%）

圖表68：深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)全景圖譜

圖表69：2015-2023年深圳市IC產(chǎn)業(yè)銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表70：2019-2021年深圳市集成電路進(jìn)出口金額走勢（單位：億元）

圖表71：2021年一季度深圳市集成電路進(jìn)出口主要貿(mào)易方式統(tǒng)計表（單位：億元，%）

圖表72：2015-2020年深圳市IC設(shè)計銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表73：2020年入選中國十大IC設(shè)計企業(yè)的深圳市企業(yè)（單位：億元）

圖表74：2013-2020年深圳市集成電路產(chǎn)量走勢（單位：億塊）

圖表75：2015-2019年深圳市IC制造銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表76：深圳市IC制造業(yè)企業(yè)情況

圖表77：2015-2019年深圳市IC封測銷售收入走勢（單位：億元，%）

圖表78：深圳市IC封測企業(yè)匯總

圖表79：2015-2021年北京集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計（單位：億塊，%）

圖表80：2015-2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（單位：%）

圖表81：中關(guān)村集成電路園項目分析

圖表82：杭州集成電路行業(yè)政策匯總

圖表83：2018-2020年杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元）

圖表84：2020年杭州市集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：億元，%）

圖表85：2020年杭州市集成電路項目區(qū)配套財政扶持政策（單位：萬元）

圖表86：芯片產(chǎn)品分類簡析

圖表87：2018-2020年全球/中國芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表88：模擬芯片分類

圖表89：2016-2020年全球模擬芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表90：2015-2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表91：2018-2020年中國模擬芯片市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表92：2014-2020年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商收入排行（單位：百萬美元）

圖表93：2020年中國模擬芯片中電源管理芯片企業(yè)市場競爭格局（單位：萬元，%）

圖表94：2014-2020全球模擬芯片下游應(yīng)用市場分布（單位：%）

圖表95：微處理器分類

圖表96：2016-2020年全球微處理器市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

圖表97：2015-2025年全球圖形處理器GPU市場規(guī)模（單位：十億美元）

圖表98：2018-2020年中國微處理器市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表99：2015-2020年全球英特爾及AMD計算機(jī)中央處理器市場份額（單位：%）

圖表100：2018-2020年全球英特爾及AMD筆記本處理器（CPU）市場份額（單位：%）

圖表101：2019-2021年全球英特爾、英偉達(dá)、AMD圖形處理器市場份額占比（單位：%）

圖表102：2019-2021年全球獨(dú)立圖形處理器市場英偉達(dá)及AMD市場份額（單位：%）

圖表103：2014-2020年手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)先供應(yīng)商市場份額（單位：%）

圖表104：2020年全球微處理器MPU銷售額分布（按應(yīng)用類型分類）（單位：%）

圖表105：邏輯芯片（邏輯電路）分類

圖表106：2016-2020年全球邏輯芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表107：2018-2020年中國邏輯芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）

圖表108：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）

圖表109：各公司邏輯芯片生產(chǎn)工藝路線圖（基于量產(chǎn)產(chǎn)品）

圖表110：邏輯芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域

圖表111：存儲器分類

圖表112：存儲器分類

圖表113：存儲器的層級結(jié)構(gòu)

圖表114：2016-2020年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：百萬美元）

圖表115：2018-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模及占比（單位：億元，%）

圖表116：2019-2021年全球存儲芯片產(chǎn)品格局（單位：%）

圖表117：2020年全球存儲芯片企業(yè)競爭格局（單位：%）

圖表118：2020年第四季度全球DRAM和NAND企業(yè)競爭格局（單位：%）

圖表119：2021年全球NAND存儲器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）

圖表120：2020年全球NAND存儲器下游應(yīng)用市場份額（單位：%）