6月30日，通富微電發(fā)布公告，2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤預計37,000萬元~42,000萬元，上年同期盈利11,144.50萬元，比上年同期增長232.00%–276.87%

7月2日，長電科技發(fā)布公告，預計公司2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.80億元左右,與上年同期相比將增加9.14億元左右，同比增長249%左右。預計歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9.10億元左右，與上年同期相比，將增加6.14億元左右。

作為國內(nèi)芯片封測廠商龍頭企業(yè)，接連發(fā)布業(yè)績預增的公告，芯片封測行業(yè)機會如何？

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中最成熟領域

芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設計-制造-封測，比如國內(nèi)華為只設計芯片，中芯國際只參與制造，而長電科技等只參與封測。

芯片經(jīng)過設計后在量產(chǎn)之前需要先流片測試，量產(chǎn)后芯片的體積都很小，這時候需要用一個外殼將芯片封裝起來使之能夠輕易安裝在電路板上。同時芯片封測對于內(nèi)部的芯片還起到保護，支撐，連接，散熱以及提高可靠性的作用，高性能能的芯片同樣也需要與之匹配的封測技術使發(fā)揮其作用。

相對于芯片設計和 芯片制造環(huán)節(jié)而言，封測行業(yè)的技術壁壘和人才需求度較低，對比之下是我國大陸地區(qū)較容易實現(xiàn)突破的一環(huán)，目前也是產(chǎn)業(yè)鏈中最成熟的領域。國內(nèi)廠商在全球的市場份額中占比也不小，而且封測相對于設計和制造的壟斷程度也相對較低，2020年的營收排名如下。

先進封裝技術大勢所趨

隨著市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高，在芯片上集成更多功能的難度卻越來越大，越來越多的企業(yè)將目光放在新型封裝方法的探索。下圖為封裝技術的演進

注釋：

SiP:將不同芯片（如處理器，存儲器，傳感器）系統(tǒng)級封裝，主要應用于智能手機市場和可穿戴設備。

TSV:晶圓級系統(tǒng)封裝-硅通孔

FOWLP：Fan-Out WLP,扇出型集成電路封裝

WLCSP: Fan-in WLP, 扇入型集成電路封裝

FC:倒裝焊封裝

Bumping：芯片上制作凸點

晶圓級封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術差異

國產(chǎn)替代驅(qū)動，封測市場穩(wěn)步增長

眾所周知，目前國內(nèi)的芯片自給率不足，加上疫情影響，全球出現(xiàn)了芯片供應不足的現(xiàn)象，國內(nèi)的也在不斷加大芯片制造行業(yè)的投資，各晶圓制造產(chǎn)線不斷投產(chǎn)或規(guī)劃落地，相應封測市場需求確定性很高。從國內(nèi)龍頭企業(yè)的走勢圖也能佐證。

長電科技月線走勢

通富微電月線走勢

華天科技月線走勢

僅工作室分析記錄，不作為投資建議。