T1（初做者）

T2（有經(jīng)驗者）

T3（骨干）

T4（專家）

T5（資深專家）

T6（權(quán)威）

1、電力電子，電氣自動化，機(jī)電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，專科三年以上工作經(jīng)驗。

1、 電力電子，電氣自動化，機(jī)電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 本行業(yè)兩年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3、 前四季度績效考評價中至少1次為B或B以上，沒有D，E；

4、 過去一年達(dá)到培訓(xùn)課時20小時；

5、 過去一年參與研發(fā)設(shè)計評審并提出評審意見數(shù)≥5條；

6、 過去一年會議出勤通報次數(shù)≤3次。

1、 電力電子，電氣自動化，電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 本行業(yè)三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3、 前四季度績效考評價中至少1次為B或B以上，沒有D，E；

4、 過去一年達(dá)到培訓(xùn)課時8小時，至少授課1次，每次授課時間不少于1小時；

5、 過去一年參與研發(fā)設(shè)計評審并提出評審意見數(shù)≥10條；

6、 過去一年會議出勤通報次數(shù)≤3次；

7、 至少申請專利1件。

1、 電力電子，電氣自動化，機(jī)電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 本行業(yè)五年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3、 前四季度績效考評價中至少1次為B或B以上，沒有D，E；

4、 負(fù)責(zé)過系統(tǒng)級硬件設(shè)計；

5、 過去一年達(dá)到培訓(xùn)課時8小時，至少授課2次，每次授課時間不少于1小時；

6、 過去一年參與研發(fā)設(shè)計評審并提出評審意見數(shù)≥15條；

7、 過去一年會議出勤通報次數(shù)≤3次；

8、 至少申請專利2件，或者在有影響力的期刊上發(fā)表過文章1篇，或者在行業(yè)協(xié)會組織的會議上參加過課題演講1次。

1、 電力電子，電氣自動化，機(jī)電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 本行業(yè)八年以上硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗；

3、 前四季度績效考評價中至少1次為B或B以上，沒有D，E；

4、 過去一年至少授課2次，每次授課時間不少于2小時；

5、 過去一年參與研發(fā)設(shè)計評審并提出評審意見數(shù)≥20條；

6、 至少申請專利4件，或者在有影響力的期刊上發(fā)表過文章2篇，或者在行業(yè)協(xié)會組織的會議上參加過課題演講2次。

1、 電力電子，電氣自動化，機(jī)電一體化等電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、 本行業(yè)十年以上硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗；

3、 前四季度績效考評價中至少1次為B或B以上，沒有D，E；

4、 在行業(yè)著名刊物發(fā)表過有影響力的論文，有行業(yè)知名度。

素質(zhì)要素

素質(zhì)要點(diǎn)描述

通用素質(zhì)要素

誠信

1.只承諾能夠做到的事，并堅決兌現(xiàn)自己的承諾。對自身無法實現(xiàn)的要求誠實地說明實際情況；
2.遵守公司規(guī)范和統(tǒng)一宣傳口徑，遵循職業(yè)道德，具有保密意識并嚴(yán)格遵守公司商業(yè)機(jī)密保密規(guī)定。

團(tuán)隊合作

1.愿意與群體中的其他成員共同交流，分享獲得的新信息和新知識；
2.愿意幫助群體中的其他成員解決所遇見的問題，無保留地將自己所掌握的技能傳授給其他成員。

責(zé)任心

1.認(rèn)同企業(yè)文化，熱愛公司，熱愛本職工作，遵守各項規(guī)章制度；
2.本著對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度努力完成工作任務(wù)，并能夠確保較高的工作績效；

待加；

主動性

1.不需要他人督促自覺地完成工作任務(wù)，并主動投入更多的努力去從事工作；
2.主動承擔(dān)自己職責(zé)外的工作，或主動幫助他人解決問題。

技術(shù)族素質(zhì)要素

學(xué)習(xí)與創(chuàng)新

1、 工作過程中積極地獲取與工作有關(guān)的信息和知識，從而不斷地更新自己的知識結(jié)構(gòu)、提高自己的工作技能；

2、 積極創(chuàng)造有利創(chuàng)新的環(huán)境，積極嘗試新的方法，提出新穎而有價值的想法，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)出新的或改進(jìn)的流程、方法、體系、產(chǎn)品或服務(wù)。

客戶導(dǎo)向

1.具有幫助和服務(wù)客戶、滿足客戶需求的愿望，渴望去了解客戶的真正需求；
2.換位思考，主動站在客戶的角度考慮問題，主動與客戶保持溝通，跟蹤了解客戶的問題、要求和不滿，對客戶的問題做出快速的反應(yīng)和行動。

成就導(dǎo)向

1.具有不斷上進(jìn)、不斷挑戰(zhàn)和突破自己的良好愿望，工作中總是追求精益求精，力求高質(zhì)高效的完成工作；
2.能夠為自己設(shè)置富有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)，并為達(dá)到這些目標(biāo)而付諸行動，努力超越組織規(guī)定的績效目標(biāo)。

細(xì)節(jié)關(guān)注

1.關(guān)注整個流程涉及到的所有環(huán)節(jié)，認(rèn)真、細(xì)致地執(zhí)行流程操作規(guī)范；
2.工作中不放過每一個細(xì)微部分，細(xì)致、耐心地進(jìn)行反復(fù)核對和檢查，確保關(guān)鍵信息和工作成果的準(zhǔn)確性。

行為要素

要素分解

行為要點(diǎn)描述

T1（初做者）

T2（有經(jīng)驗者）

T3（骨干）

T4（專家）

T5（資深專家）

T6（權(quán)威）

開發(fā)任務(wù)管理

需求分析

ü 不需要

ü 不需要

ü 參與硬件需求分析，撰寫過規(guī)格書中硬件相關(guān)的內(nèi)容

ü 參與過規(guī)格書的評審并提出過有效意見

ü 參與樣機(jī)分析，輸出過樣機(jī)硬件分析報告

ü 主導(dǎo)過硬件需分析，為需求分析提出過建設(shè)性意見且所負(fù)責(zé)產(chǎn)品在過去1年未出現(xiàn)過硬件需求缺陷（未滿足所有需求）

ü 主導(dǎo)系列產(chǎn)品的硬件規(guī)劃

ü 參與需求評審并在評審過程中提出過決策性意見

ü 收集行業(yè)需求，建立過需求分析庫

ü 主導(dǎo)硬件技術(shù)發(fā)展方向

方案設(shè)計

ü 不需要

ü 不需要

ü 參與總體技術(shù)方案設(shè)計，主導(dǎo)硬件方案設(shè)計，撰寫過總體技術(shù)方案中硬件相關(guān)的內(nèi)容

ü 參與過總體技術(shù)方案的評審并提出過有效意見

ü 主導(dǎo)過平臺項目硬件方案設(shè)計，為方案設(shè)計提出過建設(shè)性意見且所負(fù)責(zé)產(chǎn)品在過去1年未出現(xiàn)過硬件方案缺陷（方案重新更改）

ü 評審方案設(shè)計，在評審過程中提出過決策性意見

ü 不需要

概要設(shè)計

ü 不需要   

ü 不需要

ü 完成過單板概要設(shè)計，且至少有一個項目是一次性通過。 

ü 參與硬件概要設(shè)計評審并提出過有效意見

ü 完成控制板或驅(qū)動板或電源板的概要設(shè)計，且至少有一個項目是一次性通過。

ü 參與硬件概要設(shè)計評審并提出過建設(shè)性意見

ü 評審硬件概要設(shè)計，在評審過程中提出過決策性意見

ü 不需要

詳細(xì)設(shè)計

ü 在他人指導(dǎo)下完成過詳細(xì)設(shè)計

ü 負(fù)責(zé)過簡單模塊或單元的硬件詳細(xì)設(shè)計并成功實施（一次成功率80%）

ü 提交過完整的詳細(xì)設(shè)計資料

ü 負(fù)責(zé)過復(fù)雜模塊或單元的硬件詳細(xì)設(shè)計并成功實施，（一次成功率80%）

ü 參與詳細(xì)設(shè)計評審并提出過有效意見

ü 負(fù)責(zé)過關(guān)鍵器件的選型設(shè)計并成功實施。（一次成功率100%）

ü 參與詳細(xì)設(shè)計評審并提出過建設(shè)性意見

ü 評審詳細(xì)設(shè)計，在評審過程中提出過決策性意見

ü 不需要

調(diào)試與自測

ü 在他人指導(dǎo)下完成過模塊的調(diào)試與自測

ü 獨(dú)立完成過模塊的調(diào)試與自測工作

ü 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的調(diào)試與自測工作，輸出過自測報告

ü 指導(dǎo)過T1級員工的調(diào)試與自測

ü 負(fù)責(zé)重大項目的調(diào)試與自測工作，輸出過自測報告

ü 不需要

ü 不需要

問題解決

ü 在他人指導(dǎo)下解決過簡單的硬件問題

ü 解決過項目一般硬件問題

ü 解決過項目的嚴(yán)重硬件問題

ü 指導(dǎo)過T1級員工進(jìn)行測試問題解決

ü 解決過項目的疑難硬件問題

ü 解決過項目致命的嚴(yán)重問題

ü 解決過產(chǎn)品市場問題

ü 解決過產(chǎn)品重大市場問題

ü 提出過疑難和致命問題的解決方案

ü 不需要

技術(shù)攻關(guān)

ü 不需要

ü 不需要

ü 主導(dǎo)硬件單元電路技術(shù)攻關(guān)并取得突破，輸出過技術(shù)攻關(guān)報告

ü 主導(dǎo)過共性問題的技術(shù)攻關(guān)并成功解決

ü 主導(dǎo)過產(chǎn)品新技術(shù)攻關(guān)

ü 主持過重大課題研究

ü 掌握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，提出過公司硬件技術(shù)發(fā)展方向并主導(dǎo)技術(shù)攻關(guān)

平臺建設(shè)

硬件CBB

ü 不需要

ü 在他人指導(dǎo)下完成過2篇合格的CBB

ü 獨(dú)立完成過2篇合格的CBB

ü 負(fù)責(zé)過2個核心CBB開發(fā)

ü 評審過CBB并提出過有效意見

ü 規(guī)劃過2個產(chǎn)品硬件平臺CBB

ü 評審過CBB并提出過有效意見

ü 不需要

流程建設(shè)

ü 不需要

ü 不需要

ü 參與過職位相關(guān)流程建設(shè)或提出過流程的合理化建議

ü 評審過流程并提出改進(jìn)建議

ü 不需要

ü 不需要

培養(yǎng)他人

培養(yǎng)他人

ü 不需要

ü 不需要

ü 不需要

ü 至少培養(yǎng)1人通過晉級認(rèn)證

ü 至少培養(yǎng)過1名骨干員工

ü 至少培養(yǎng)過1名專家人才

經(jīng)驗分享

ü 主動學(xué)習(xí)和掌握本職工作必需的知識、技能、方法、工具和流程

ü 對工作中遇到的問題、工作方法、失敗或成功的經(jīng)驗進(jìn)行過總結(jié)和提煉，至少輸出過2篇經(jīng)驗案例

ü 在小組或部門技術(shù)研討會中作過主題發(fā)言

ü 至少輸出過4篇經(jīng)驗案例

ü 在跨部門技術(shù)研討交流會上作過主題發(fā)言

ü 參與過公司級或行業(yè)技術(shù)研討會并作主題發(fā)言

ü 已經(jīng)成為公司技術(shù)代言人，主導(dǎo)過行業(yè)技術(shù)研討會并作主題發(fā)言

ü 開發(fā)過1個代表技術(shù)前沿的培訓(xùn)課程

項目管理

項目管理

ü 不需要

ü 不需要

ü 擔(dān)任過項目的硬件代表

ü 擔(dān)任過平臺項目的硬件代表

ü 主持過至少兩個重大研發(fā)項目的開發(fā)并成功上市

ü 不需要

知能/級別

T1級工程師

T2級工程師

T3級工程師

T4級工程師

T5級工程師

T6級工程師

公司知識

1、了解公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、了解公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、了解公司的設(shè)計平臺

4、了解硬件開發(fā)設(shè)計流程。

1、了解公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、了解公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、了解公司的設(shè)計平臺；

4、了解硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、了解BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

產(chǎn)品知識

1. 了解公司的產(chǎn)品類別；

2. 熟悉從事開發(fā)的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別；

2、熟悉從事開發(fā)的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別、基本原理和應(yīng)用領(lǐng)域；

2、了解競爭對手的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別、基本原理和應(yīng)用領(lǐng)域；

2、熟悉競爭對手的產(chǎn)品；

1、熟悉公司所有產(chǎn)品的功能和市場應(yīng)用；

2.熟悉國內(nèi)外主流產(chǎn)品的相關(guān)知識；

1、熟悉公司所有產(chǎn)品的功能和市場應(yīng)用；

2.熟悉國內(nèi)外主流產(chǎn)品的相關(guān)知識；

專業(yè)知識

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2．熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3.了解常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；

4.了解電力電子器件的特性和應(yīng)用；

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2.熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3.熟悉常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；

4. 熟悉電力電子器件的特性和應(yīng)用；

5. 熟悉常用電力電子器件的驅(qū)動方式；

6. 了解開關(guān)電源設(shè)計；

7.了解PCB設(shè)計工藝；

8. 了解EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)；

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2．熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3. 熟悉常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計；

4. 熟悉電力電子器件的特性和應(yīng)用；

5. 熟悉常用電力電子器件的驅(qū)動方式；

6. 熟悉開關(guān)電源設(shè)計；

7. 了解產(chǎn)品熱設(shè)計；

8.了解PCB設(shè)計工藝；

9. 熟悉EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)；

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2．熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3. 熟悉常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計；

4. 熟悉電力電子器件的特性和應(yīng)用；

5. 熟悉常用電力電子器件的驅(qū)動方式；

6. 熟悉開關(guān)電源設(shè)計；

7. 熟悉磁性元件設(shè)計

8. 了解產(chǎn)品熱設(shè)計；

9. 熟悉PCB設(shè)計工藝；

10. 熟悉EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)，了解產(chǎn)品的國內(nèi)和國際標(biāo)準(zhǔn)；

1.精通模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2．熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3. 精通常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計；

4. 熟悉電力電子器件的特性和應(yīng)用；

5. 熟悉常用電力電子器件的驅(qū)動方式；

6. 精通開關(guān)電源設(shè)計；

7. 熟悉磁性元件設(shè)計；

8. 熟悉產(chǎn)品熱設(shè)計；

9.熟悉PCB設(shè)計工藝；

10.具有系統(tǒng)設(shè)計能力；

11. 熟悉EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)，熟悉產(chǎn)品的國內(nèi)和國際標(biāo)準(zhǔn)；

12.了解本行業(yè)的發(fā)展情況和技術(shù)現(xiàn)狀；

1.精通模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2．熟悉常用元器件的特性和應(yīng)用

3. 精通常用功率電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和設(shè)計；

4. 熟悉電力電子器件的特性和應(yīng)用；

5. 熟悉常用電力電子器件的驅(qū)動方式；

6. 精通開關(guān)電源設(shè)計；

7. 熟悉磁性元件設(shè)計；

8. 熟悉產(chǎn)品熱設(shè)計；

9.熟悉PCB設(shè)計工藝；

10.具有系統(tǒng)設(shè)計能力；

11. 熟悉EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)，熟悉產(chǎn)品的國內(nèi)和國際標(biāo)準(zhǔn)；

12.了解本行業(yè)的發(fā)展情況和技術(shù)現(xiàn)狀；

13.了解本專業(yè)的國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r和趨勢；

技能要求

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握至少一種電路仿真工具；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握常用電路仿真工具；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握常用電路仿真工具；

5. 能用英語進(jìn)行技術(shù)交流；

知能/級別

T1級工程師

T2級工程師

T3級工程師

T4級工程師

T5級工程師

T6級工程師

公司知識

1、了解公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、了解公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、了解公司的設(shè)計平臺

4、了解硬件開發(fā)設(shè)計流程。

1、了解公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、了解公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、了解公司的設(shè)計平臺；

4、了解硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、了解BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

1、熟悉公司相關(guān)規(guī)章制度和組織架構(gòu)；

2、熟悉公司的產(chǎn)品開發(fā)流程；

3、熟悉公司的設(shè)計平臺；

4、熟悉硬件開發(fā)設(shè)計子流程；

5、熟悉BOM及產(chǎn)品數(shù)據(jù)知識。

產(chǎn)品知識

1、了解公司的產(chǎn)品類別；

2、熟悉從事開發(fā)的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別；

2、熟悉從事開發(fā)的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別、基本原理和應(yīng)用領(lǐng)域；

2、了解競爭對手的產(chǎn)品；

1、熟悉公司的產(chǎn)品類別、基本原理和應(yīng)用領(lǐng)域；

2、熟悉競爭對手的產(chǎn)品；

1、熟悉公司所有產(chǎn)品的功能和市場應(yīng)用；

2.熟悉國內(nèi)外主流產(chǎn)品的相關(guān)知識；

1、熟悉公司所有產(chǎn)品的功能和市場應(yīng)用；

2.熟悉國內(nèi)外主流產(chǎn)品的相關(guān)知識；

專業(yè)知識

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2.  了解ARM、FPGA和DSP項目設(shè)計開發(fā)流程，熟悉ARM、FPGA和DSP硬件平臺

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源。

3． 能夠理解并按照MCU及接口芯片的技術(shù)資料進(jìn)行驅(qū)動編程、調(diào)試；

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2、了解PCB設(shè)計工藝；

3. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源；

4． 能夠理解并按照MCU及接口芯片的技術(shù)資料進(jìn)行驅(qū)動編程、調(diào)試；

5．了解電磁兼容設(shè)計等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計。

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2、熟悉PCB設(shè)計工藝；

3. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源。

4． 能夠理解并按照MCU及接口芯片的技術(shù)資料進(jìn)行驅(qū)動編程、調(diào)試；

5．熟悉電磁兼容設(shè)計等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計。

6. 了解本行業(yè)的發(fā)展情況和技術(shù)現(xiàn)狀

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2、熟悉PCB設(shè)計工藝；

3. 精通ARM、FPGA、51、DSP平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源；

4. 能夠理解并按照MCU及接口芯片的技術(shù)資料進(jìn)行驅(qū)動編程、調(diào)試；

5. 精通電磁兼容設(shè)計等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計；

6.了解本行業(yè)的發(fā)展情況和技術(shù)現(xiàn)狀；

7.有系統(tǒng)設(shè)計能力；

1.熟悉模擬電路、數(shù)字電路相關(guān)知識；

2、熟悉PCB設(shè)計工藝；

3. 精通ARM、FPGA、51、DSP平臺的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程，熟悉常用的單片機(jī)架構(gòu)、資源；

4. 能夠理解并按照MCU及接口芯片的技術(shù)資料進(jìn)行驅(qū)動編程、調(diào)試； 

5. 精通電磁兼容設(shè)計等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計；

6.了解本行業(yè)的發(fā)展情況和技術(shù)現(xiàn)狀；

7.有系統(tǒng)設(shè)計能力；

8. 熟悉EMC、安規(guī)、可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)，熟悉產(chǎn)品的國內(nèi)和國際標(biāo)準(zhǔn)；

9.了解本專業(yè)的國內(nèi)外技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r和趨勢；

技能要求

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握至少一種電路仿真工具；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握常用電路仿真工具；

1. 掌握原理圖設(shè)計工具AD；

2. 熟悉常用實驗儀器和設(shè)備；

3. 能夠閱讀與工作相關(guān)的英文資料；

4. 掌握常用電路仿真工具；

5. 能用英語進(jìn)行技術(shù)交流；