65寸電視為例傳統(tǒng)方案100顆以內(nèi)，Mini起步要1萬顆以上，分區(qū)調(diào)光，顯示和節(jié)能更好。

傳統(tǒng)65寸LED 背電視價(jià)格2-3K，65寸OLED電視1-2萬元。目前MiniLED背光模組成本1-1.5K，比傳統(tǒng)LED背光模組高100%左右，預(yù)計(jì)2-3年降低到500-800元，后續(xù)成本降低，滲透率很可能超預(yù)期。

三星、TCL、創(chuàng)維都推出了MiniLED背光的產(chǎn)品。三星今年400萬臺(tái)，明年會(huì)推出中端的產(chǎn)品，出貨預(yù)計(jì)達(dá)到千萬以上。蘋果12.5出的iPadPro，下半年高端的MacBook高端也會(huì)使用，蘋果在平板上有引領(lǐng)能力，三星在電視上有引領(lǐng)能力。

一、專家介紹行業(yè)最新情況

專家：最近大家關(guān)注Mini LED的主要原因是華為電視的發(fā)布，預(yù)計(jì)他的電視效果和分區(qū)數(shù)是會(huì)顛覆目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，包括蘋果和三星。我個(gè)人覺得，Mini LED電視能獲得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注，有一個(gè)重要原因是Mini LED一定是十四五國家力推的顯示行業(yè)，因?yàn)樗娴淖灾骺煽兀瑥脑O(shè)備、固晶機(jī)、MOCVD、到PCB、硅膠錫膏等等，基本都是可控的，他比LCD和OLED的進(jìn)口替代度更高。今年Mini LED背光電視出貨量大概300萬臺(tái)，主要以三星為主，而明年則上看一千多萬臺(tái)，國內(nèi)廠商也會(huì)跟上，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢。LCD經(jīng)過這么多年的發(fā)展，他的前端的光罩設(shè)備以及其他設(shè)備和核心材料都是國外主導(dǎo)的，主要的國產(chǎn)化在后端的模組設(shè)備以及簡單原材料。而OLED更低，比如蒸鍍設(shè)備之類的。所以從這個(gè)角度來看，Mini LED設(shè)備和供應(yīng)鏈都在國內(nèi)，他的供應(yīng)鏈安全要高得多，所以行業(yè)從業(yè)者堅(jiān)定看好LED顯示的。我們現(xiàn)在看的更多是LED背光的顯示，未來隨著pitch越做越小，我們能看到直顯將會(huì)1.25Pitch上有所爆發(fā)，未來更小間距的mini LED直顯也會(huì)是一個(gè)非常好的方向。

專家：背光部分，華為只是預(yù)熱，下半年蘋果還會(huì)發(fā)布兩款Mac Book，他的一體化設(shè)計(jì)也是顛覆現(xiàn)有設(shè)計(jì)的，他的后蓋加上顯示模組整體的厚度會(huì)比現(xiàn)在常規(guī)LCD模組還薄，會(huì)顛覆現(xiàn)有筆記本產(chǎn)業(yè)鏈。目前我們有聽到一家國內(nèi)筆記本廠對Mini LED低成本項(xiàng)目的forcase到了一百萬臺(tái)/年，臺(tái)系筆記本廠也是一個(gè)非常激進(jìn)的數(shù)字。另外是Facebook的VR產(chǎn)品，OLED對VR產(chǎn)品是不合適的，因?yàn)樗忻黠@的紗窗效應(yīng)，Micro OLED也許能解決一部分，但是他的視場角不好。所以目前看起來，Mini LED會(huì)是Facebook下一款主流旗艦產(chǎn)品的解決方案，大概率有一半產(chǎn)品上到Mini LED，明年二月份會(huì)量產(chǎn)。電視目前國內(nèi)產(chǎn)品主流是滿天星方案，會(huì)逐步在下半年發(fā)布，高端會(huì)有一部分COB產(chǎn)品，長遠(yuǎn)來看，點(diǎn)膠應(yīng)該是趨勢，因?yàn)樗杀靖?，我相信明年點(diǎn)膠可能會(huì)是主流。

主持人：我們可以看到，不單是華為的發(fā)布會(huì)，下半年蘋果也有新品，國內(nèi)廠商也會(huì)跟進(jìn)，我們覺得Mini LED行情是能夠持續(xù)的。往后看，今年Mini LED電視是300萬臺(tái)，未來可能一千多萬臺(tái)，即使這樣滲透率也就5%而已，后面的空間非常大，而且Mini 往后還有Micro等等一系列去推進(jìn)。往年大家推了很多次Mini，都覺得是非常遠(yuǎn)的概念性的東西，但是今年不一樣，有非常多的產(chǎn)品落地，像我們前期推的新益昌，他們今年業(yè)績也有爆發(fā)，就是因?yàn)楦骷叶荚谕七M(jìn)Mini LED方案，所以需要去采購設(shè)備，我們覺得在Mini LED這個(gè)版塊，是除了半導(dǎo)體我們經(jīng)常提到的三大賽道之外，另外一個(gè)非常具有確定性的板塊。

二、Q&A 

Q：關(guān)于設(shè)備方面，聯(lián)得裝備說他們也給京東方出貨了，是固晶機(jī)嗎？

A：不是，聯(lián)得主要是在bongding和自動(dòng)化部分，固晶機(jī)國內(nèi)能用的只要新益昌，目前看起來我是比較認(rèn)可新益昌的，他繼承了原來的LED的單顆擺臂的固晶方式，那這樣的話，他可以在比較小的投資上，以十幾分之一的成本達(dá)到K&S三分之一的產(chǎn)能，所以性價(jià)比很高，整體來說他的效率也已經(jīng)是非常高的了。目前看起來國內(nèi)在明年大量擴(kuò)產(chǎn)，比如洲明鴻利基本都會(huì)把訂單放給新益昌。

Q：設(shè)備的銷售增速會(huì)和Mini LED行業(yè)增速同步嗎還是高一些？

A：一家公司他準(zhǔn)備做Mini LED，他肯定設(shè)備先砸下來，所以對于設(shè)備來看，在行業(yè)起來的前幾年是會(huì)優(yōu)先享受紅利的。

Q：傳統(tǒng)LED設(shè)備市場還有增長嗎？

A：Mini LED市場設(shè)備先行，材料緊跟上，可以看到國內(nèi)芯片巨頭會(huì)在未來三到五年內(nèi)把mini LED產(chǎn)能擴(kuò)充12倍，所以其實(shí)大家能看到Mini LED爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈趨勢。目前產(chǎn)業(yè)新需求會(huì)讓傳統(tǒng)照明類受到一定影響，比如華燦已經(jīng)把芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)到倒裝，所以傳統(tǒng)的成長率會(huì)顯著低于mini LED。

Q：LED 設(shè)備各個(gè)環(huán)節(jié)，價(jià)值量分布情況？

A：封裝設(shè)備大頭是固晶機(jī)，再往后是修復(fù)設(shè)備，還有就是大的封裝設(shè)備，此外還有一些AOI檢測設(shè)備。Mini的固晶機(jī)的話，一條封裝線投資大概一兩千萬，固晶機(jī)大概六到九臺(tái)。

Q：Mini LED成本拆分？

A：電視的變量比較多，倒裝方案中，又不同的OD（燈的上表面到LCD背板直接的距離）。以65寸1萬顆燈的方案來看，PCB是占比最高的，一個(gè)是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈緊張，可用的產(chǎn)能遠(yuǎn)低于玻璃基板，玻璃大概2.3億平，PCB大幾千萬平，另一個(gè)PCB原來是不考慮表面光滑和均一性，現(xiàn)在要刷白油并避免表面焊盤劃傷，這些都增加了PCB成本，現(xiàn)在大概1000元/平米，在FPC上要到2000元/平米的，低端的也需要400-600元/平米。

第二是芯片，目前芯片在漲價(jià)，大尺寸電視對均一性要求很高，所以需要選擇波長正負(fù)1.5nm的芯片?，F(xiàn)在國內(nèi)華燦三安成本大概1K20元左右，根據(jù)客戶還有不同。

第三是IC，因?yàn)?5寸一定是燈驅(qū)一體，因?yàn)槊娣e太大了，如果通過外接IC會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的電壓降，所以IC均勻分布在PCB板的同側(cè)或者背側(cè)。最近芯片價(jià)格也漲了不少，是第三大成本。第四就是制備的設(shè)備折舊人力成本，再往后是膠的費(fèi)用。

Q：那些封裝廠的產(chǎn)能和布局走的更快一點(diǎn)？

A：國內(nèi)第一個(gè)是瑞豐光電，和華為這個(gè)項(xiàng)目走了兩年多，也是承受了很多前期的困難，所以他肯定會(huì)吃上第一波，據(jù)說華為新品效果很不錯(cuò)，我也很期待。他擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能到明年二季度集中釋放，目前主要產(chǎn)能還是集中在深圳。

第二個(gè)我看好的是鴻利智匯，他是敢于前期投資，他現(xiàn)在是國內(nèi)產(chǎn)能最大的，8條背光線，直顯設(shè)備1300平米，工藝端的也不差瑞豐太多，他跟華星以及BOE關(guān)系都很好。

第三家是立景，他是跨行玩家，他挖了很多臺(tái)表科的人，有蘋果的成熟經(jīng)驗(yàn)，所以追到很快，另外他們對生產(chǎn)和成本能力的管控都是要大大強(qiáng)于國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)鏈。

再往后，我看好BOE，他是國際最大面板廠，他是主推玻璃基，距離量產(chǎn)還有一定距離，但是他可以通過外包的方式補(bǔ)齊這塊的能力。

再往后就是臺(tái)表科，他現(xiàn)在擴(kuò)的非?？?，蘋果給了他很多錢。

再往后是聚飛光電，聚飛一直是配合三安和三星在做，后來三星決定自己做了，研發(fā)進(jìn)度稍微落后于瑞豐和鴻利。

Q：國內(nèi)面板廠會(huì)不會(huì)像三星那樣都自己做，這樣的話對LED封裝廠會(huì)有什么影響？

A：Mini LED市場爆發(fā)的太快，BOE和華星都是走玻璃基方案，因?yàn)樗麄內(nèi)绻逷CB方案，他們新買設(shè)備和廠房面積都會(huì)很有問題，舉個(gè)例子，Mini LED集中度是千級就可以干的，面板廠是百萬級甚至靜態(tài)千萬級，另外設(shè)備也可能買不到，所以面板廠短期做PCB方案不會(huì)那么快，而且這樣的話他的曝光機(jī)這些設(shè)備就用不上了。另外從長遠(yuǎn)看玻璃基方案有優(yōu)勢，比如不會(huì)翹曲、熱膨脹，只是現(xiàn)在成本還是很高，現(xiàn)在BOE是虧錢出給創(chuàng)維。

Q：面板廠在Mini LED的話語權(quán)是怎么樣？

A：在BOM成本上是有很大優(yōu)勢的，因?yàn)樗w量非常大。

Q：Mini LED在光學(xué)膜上有變化嗎？

A：三星只用了三層膜，臺(tái)灣的是用了很多層，所以光學(xué)膜的要求是不一樣的，要根據(jù)OD值來判斷，如果是0OD值，他對光學(xué)膜要求很高的，如果是高OD值的話光學(xué)膜數(shù)量上相對限制就比較少。

Q：Mini LED的成本下降主要在那些環(huán)節(jié)？

A：剛才說過了成本環(huán)節(jié)，PCB是制程滿足不了背光的要求，這塊的成本降低要在他們良率提升之后，長遠(yuǎn)來看PCB大概可以降一半。倒裝芯片價(jià)格是正裝的6倍，所以芯片也還有很大的降本空間。再有就是今年的IC，所以看起來未來下降50%空間是有可能的。

Q：固晶設(shè)備這塊有沒有成本下降空間呢？

A：目前新益昌的性價(jià)比已經(jīng)很高了，所以下降空間沒有芯片之類的這么多。

Q：下游最可能放量的點(diǎn)在哪里？

A：我比較看好電視和筆記本。筆記本面板成本占比整機(jī)15-20%左右，而且筆記本還有很多電競本，比如機(jī)械師和雷蛇他們發(fā)布Mini LED是最積極的，這部分消費(fèi)者是愿意為了好的顯示效果買單的。后續(xù)Mini LED能夠輕松的支持到HDR1400，OLED能做到現(xiàn)在的Mini LED也能做到。所以后續(xù)5G+WiFi的便攜本，以及宅經(jīng)濟(jì)，看到高端的辦公+家用娛樂融合的趨勢，大家對性能追求在提升，Mini LED將會(huì)是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì)。

再一個(gè)看好的市場是VR，VR目前也接近爆發(fā)的臨界點(diǎn)，從我們現(xiàn)在知道的產(chǎn)業(yè)情況，如果Facebook去推動(dòng)VR市場，一定會(huì)有很大的成長，那么Mini LED是除OLED和Micro OLED之外的最好的方案，他有比這兩個(gè)還好的顯示效果，我認(rèn)為這是和筆記本差不多快的市場。

第三個(gè)是電視，電視需要區(qū)分一下概念，目前國內(nèi)很多自稱Mini LED的電視，其實(shí)是2835燈正裝的照明方案，不是真正意義上的Mini LED，比如現(xiàn)在看到市面上一些200多分區(qū)的電視，往往都是這種概念。所以首先要限定Mini LED電視是以倒裝COB，正裝1919、1515范圍來說的Mini LED電視。看起來現(xiàn)在只有幾家高端的，比如說X12系列目前會(huì)使用COB。

Q：您怎么預(yù)期未來終端的一個(gè)爆發(fā)節(jié)奏？

A：在今年的四季度和明年的一季度會(huì)有非常多產(chǎn)品出來。至少M(fèi)ini LED模組的產(chǎn)品出來，然后放到面板廠和終端廠組裝大概往后推1-3個(gè)月。

Q：各個(gè)環(huán)節(jié)的良率水平？

A：芯片可能50左右，PCB板卡我不太熟，但我知道良率非常低，經(jīng)常是下單做不出來。然后封裝這塊良率大概在70-80左右。

Q：您預(yù)期從今年到明年上半年哪個(gè)環(huán)節(jié)良率比較容易快速提高？

A：我覺得是封裝是最容易，然后PCB其次，最后可能是芯片。

封裝廠的挑戰(zhàn)是最低的，因?yàn)樗に囈呀?jīng)通了，主要的良率還在于產(chǎn)線不穩(wěn)定。在原來，很多封裝廠的設(shè)備產(chǎn)線不是特別穩(wěn)定，因?yàn)樵瓉淼腖ED行業(yè)是能夠接受5%的良率損失的，但是到了面板廠它是不能接受的，所以現(xiàn)在其實(shí)到了一個(gè)需要改變現(xiàn)在封裝廠觀念的時(shí)候，我相信他們觀念改的過來，應(yīng)該會(huì)追的比較快。

芯片是一個(gè)機(jī)理的問題，MOCVD機(jī)理的問題，那個(gè)是很難短時(shí)間內(nèi)改善的。

Q：有沒有了解到國內(nèi)其他廠商可能也用這種類似蘋果的針刺方案呢？

A：第一，蘋果用的是針刺的方案，是Rohinni的方案，蘋果買斷了32寸以下的專利，然后京東方買了32寸以上的專利。然后針刺方案現(xiàn)在它的成本要比單臺(tái)抓取機(jī)器貴10多倍，所以我認(rèn)為目前抓取一定會(huì)是主流。

Q：如果出現(xiàn)壞點(diǎn)怎么修復(fù)？

A：當(dāng)你刺歪或者是刺壞的話，是可以通過激光修復(fù)的，主要的原理就是把壞的部分用激光燒掉，然后點(diǎn)一個(gè)錫，把芯片放上去，再用激光融化錫，這么一個(gè)修復(fù)的過程。

Q：新益昌和ASM設(shè)備對比？

A：新益昌現(xiàn)在的特點(diǎn)是性價(jià)比非常高，它的特點(diǎn)是在精度足夠用，然后發(fā)力效率。舉個(gè)例子，比如新益昌的一臺(tái)六頭機(jī)，產(chǎn)能是一個(gè)小時(shí)固晶的量是105k，ASM這個(gè)數(shù)值是10K。新益昌這種模非常討大家喜歡，它芯片的偏移是夠用的，然后在拼命的提速度。