不銹鋼的特性 

 一般特性 不銹鋼的特性可以分為物理性能，包括耐蝕性、焊接性、蠕 變強(qiáng)度(Creep)、成型加工性，其中尤其重要的耐蝕性機(jī)理與一般碳素鋼不同，它主要靠不銹鋼表面形成的鈍化膜來保持其表面不 被銹蝕。Cr 含量達(dá)到 10%以上時(shí)耐蝕性變良好。一般來講，奧氏 體系鋼種的耐蝕性最好，其次是鐵素體和馬氏體。 

品質(zhì)特性 

（1）表面品質(zhì) 不銹鋼薄板價(jià)格昂貴，客戶對(duì)它的表面要求非常高。但不銹 鋼薄板在制造過程中不可避免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，如劃傷、麻點(diǎn)、折痕、輥印、裂紋、污染等，從而影響其表面質(zhì)量。 劃傷、折痕等缺陷 不管是用于餐具、鍋等的高級(jí)材，還是 用于鋼管的低級(jí)材，表面一般都不允許存在這種缺陷。 麻點(diǎn)、輥印等缺陷 由于這類缺陷在拋光時(shí)很難去掉，所以 一般表面不允許出現(xiàn)麻點(diǎn)、輥印等缺陷，但這些輕微的缺陷經(jīng)過 研磨后可以用于建筑裝飾、廚具等。 表面污染、色差等 由于這類缺陷是表面性的，拋光后可以 方便地去除，因此那些加工后需要拋光的產(chǎn)品不會(huì)影響其質(zhì)量， 像鍋、鋼管等用途。 裂紋、疤痕等缺陷 由于是深度及內(nèi)部的缺陷，拉伸后易開裂，因此用于變形較大的深加工用途時(shí)，這種缺陷不允許存在。

（2）拋光性能(BQ 性) 目前不銹鋼制品在生產(chǎn)時(shí)一般都經(jīng)過拋光這一工序（只有少 數(shù)用途如熱水器、飲水機(jī)內(nèi)膽等不需要拋光）因此，這就要求原 料具有良好的拋光性能。影響不銹鋼拋光性能的主要因素有： 原料表面粗度 不銹鋼原料表面粗度由熱卷原料表面粗度、 冷軋工藝、軋輥材質(zhì)等因素決定。原料粗度越大，則拋光性能越 差，粗度越小，則拋光性能越好。 原料表面缺陷 如劃傷、麻點(diǎn)、過酸洗等，對(duì)拋光性能有不 利影響。 原料晶粒 若晶粒尺寸太大，不均勻，在深拉伸時(shí)表面易 出現(xiàn)桔皮現(xiàn)象，從而影響 BQ  性，若晶粒尺寸小，均勻，則表面 不易出現(xiàn)桔皮，BQ 性相對(duì)好。 

（3）形狀 所謂形狀是指鋼板的平坦度。用途不同，對(duì)平坦度的要求也 不一樣，像深拉伸制品,一般對(duì)形狀要求不高，平坦度≤6mm 即可， 而像研磨品等，則對(duì)形狀要求相對(duì)較高，要求平坦度≤4mm。JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不銹鋼不平度的最大值為 20mm。 

（4）厚度公差 一般來說不銹鋼制品的不同，要求原料的厚度公差也各不相 同，像餐具、保溫杯等，由于它在加工時(shí)變形量極大，要求厚度 值大一些，所以厚度公差一般要求較小，為 5%左右，市場流通用 途一般考慮到各方面需要，約在 8%左右。 同時(shí)不銹鋼制品銷售對(duì)象的不同，也會(huì)導(dǎo)致客戶對(duì)原料厚度 公差要求不同。一般出口產(chǎn)品客戶的厚度公差要求較小，而且公 差范圍較窄，以保證制品質(zhì)量，有的企業(yè)甚至要求為 2%----3%， 而內(nèi)銷企業(yè)相對(duì)要求厚度公差較大一些，部分客戶甚至要求 15%。 

 力學(xué)性能: 

（1）DDQ(deep drawing quality)材 是指用于深拉(沖)用途的材料，也就是大家所說的軟材，它的 主 要 特點(diǎn) 是 延伸 率較 高 (≥53%) ，硬 度較 低 (≤170) ， 晶粒 度 G/S7.0-8.0)，深沖性能極佳。目前許多生產(chǎn)保溫瓶、二類餐具、洗 滌槽等制品的企業(yè)，其產(chǎn)品的加工比一般都較高，有時(shí)加工比達(dá) 1.98  左右，SUS304DDQ  材就是用于這些要求高加工比用途的產(chǎn)品。 當(dāng)然加工比 1.9 以上的產(chǎn)品一般都需要經(jīng)過幾道次的拉伸才能 完成，如果硬度值太高，延伸率太低的話，在加工深拉制品時(shí)產(chǎn) 品極易開裂，影響成品合格率。

（2）硬材 是指用于鋼管、研磨、機(jī)械構(gòu)件等用途，硬度相對(duì)較高的材 料。這種材料的特點(diǎn)是延伸率相對(duì)較低(≥45%)，硬度較高 (≤HV180)，晶粒度 G/S8.5-9.0。它主要用于不需伸拉或較小拉伸就 能得到的制品。它與 DDQ 材相比有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，就是 BQ 性相對(duì)較 好。 

（3）一般材 主要是指硬度介于 DDQ 材和硬材的材料， 一般使用于流通用 途、電器、容器等用途。其延伸率≥50%，硬度 HV≤175，晶粒度 G/S8.5 左右。