|
5月21日，美、韓兩國總統(tǒng)在白宮舉行會談，并發(fā)布《美韓領(lǐng)導(dǎo)人聯(lián)合聲明》。眾所周知，在中美這輪角逐中，韓國誰也不想得罪一直保持中立態(tài)度。而拜登政府此次邀請文在寅訪美的核心目的，就是要逼迫韓國站隊，與美日組建三方同盟。
從《聲明》來看，美日韓同盟雖沒成功，但韓國已開始向美國靠攏。其中影響最大的當(dāng)屬美、韓在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域展開的千億合作計劃。這意味著美國將掀起新一輪芯片爭霸戰(zhàn)，新的挑戰(zhàn)已然降臨，中國芯片產(chǎn)業(yè)能否突破重圍？一直以來，韓國從中國市場獲得巨大利益，尤其是出口芯片賺嗨了。礙于這層，韓國一直沒敢和中國撕破臉，但架不住美國恩威并施。文在寅這次訪美收獲滿滿，比如終止《韓美導(dǎo)彈指南》，徹底解除對韓國導(dǎo)彈最大射程和彈頭重量的限制，由韓國掌握導(dǎo)彈主權(quán)。
如此一來，韓國在軍事發(fā)展上自主權(quán)更大了，對于未來半島局勢和東亞穩(wěn)定帶來新挑戰(zhàn)。除了導(dǎo)彈主權(quán)，韓國還拿到更直接的好處：美國同意向55萬韓國軍隊提供新冠病毒疫苗。又送導(dǎo)彈又送疫苗，美國對韓國發(fā)慈悲？當(dāng)然不是，韓國得拿芯片和電動車產(chǎn)業(yè)來換。“芯片的重要性已超越石油，成為驅(qū)動世界經(jīng)濟增長的關(guān)鍵資源?！?/span>從中美半導(dǎo)體大戰(zhàn)，到今年全球性缺芯危機，全球半導(dǎo)體競爭正變得越來越激烈。作為全球瘋搶的“新石油”，半導(dǎo)體競爭已上升為強國圍獵的重大戰(zhàn)略領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，全球目前高度依賴兩個地方—韓國和臺灣地區(qū)！數(shù)據(jù)顯示，近年來中國、韓國等地半導(dǎo)體出貨量占比不斷提升，目前亞洲已掌握著全球80%的半導(dǎo)體出口，包括蘋果、高通、博通在內(nèi)的美國芯片設(shè)計企業(yè)都嚴(yán)重依賴亞洲的晶圓代工廠。為啥是韓國、臺灣地區(qū)掌控著“新石油”？這里涉及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，經(jīng)過幾十年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)非常成熟，各國優(yōu)勢也十分清晰。 上游材料領(lǐng)域日本較強，設(shè)備領(lǐng)域荷蘭阿斯麥光刻機獨步天下；中游設(shè)計領(lǐng)域基本就是美國天下，英特爾、高通、AMD、蘋果等群星璀璨，制造領(lǐng)域臺積電、三星雙稱霸；下游封測領(lǐng)域技術(shù)含量相對低，屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，不過龍頭還是臺灣地區(qū)的日月光。 現(xiàn)在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈以代工制造環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵，從這輪全球缺芯危機中就能看出，臺積電的代工生意空前火爆，訂單都排到2023年去了，儼然化身全球希望。在制造環(huán)節(jié)，臺灣地區(qū)的臺積電稱霸天下，韓國三星緊追不舍時刻想超越老大。5月13日，韓國政府正式宣布未來10年內(nèi)投資510萬億韓元（約3萬億元），打造全球最大的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中心。其中，僅三星一家就計劃投資171萬億韓元（約1萬元），以提升該公司在晶圓代工方面的實力，從而決戰(zhàn)臺積電。臺積電、三星打得熱火朝天，雙雙前往3nm，而代表美國最強芯片制造的英特爾還停留在7nm，美國當(dāng)然不會坐以待斃。特朗普曾在中美5G競爭中留下一句“名言”：我們不允許有人超越美國。換到芯片如此關(guān)鍵的領(lǐng)域也不例外，當(dāng)臺積電、三星以壓倒性優(yōu)勢打敗英特爾時，美國已悄然展開新一輪半導(dǎo)體爭霸戰(zhàn)，重點就是搶奪芯片制造高地。據(jù)報道，為了減少對亞洲代工廠的依賴，美國開始重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來將投資500億美元（約3215億元）用于半導(dǎo)體制造。今年3月底，英特爾宣布將斥資200億美元在美國新建兩個芯片工廠，并建立代工業(yè)務(wù)，劍指臺積電、三星兩大對手。20幾年前，還是全球芯片王者的英特爾看不起臺積電的芯片代工生意，如今卻進軍制造，這事還被張忠謀嘲諷了一番。不管英特爾是為自救也好，轉(zhuǎn)型也好，總之美國人在芯片領(lǐng)域的注意力已從設(shè)計轉(zhuǎn)回制造。其次是迫使臺積電、三星到美國建廠，而且要把最先進的制造技術(shù)留下。
目前臺積電已確認(rèn)將斥資超2000億元在美國亞利桑那州新建6座5nm芯片廠，預(yù)計2024年投產(chǎn)。這次文在寅和拜登會談也敲定了三星在美國投資170億美元（約1092億元）建廠這事，三星這個新工廠未來也是生產(chǎn)5—3nm芯片，預(yù)計將為美國提供至少1800個工作崗位。至此，全球最頂尖的芯片代工技術(shù)回流美國。
這意味著，美國未來將從設(shè)計到制造掌控芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，從而完善自己的芯片霸權(quán)，可以肆意制裁別國，尤其對大陸芯片產(chǎn)業(yè)造成重大威脅。
美日韓同盟沒來，“芯片鐵三角”卻來了，必須引起重視！隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新技術(shù)推進，未來芯片需求將不斷擴大，將其比作“新石油”毫不夸張。全球爭奪“新石油”大戰(zhàn)中，技術(shù)難度高、耗資巨大的芯片制造明顯最關(guān)鍵。而大陸芯片制造水平目前徘徊在14nm，落后明顯。更令人頭疼的是，5月11日美國又聯(lián)合歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟。64家企業(yè)包括美國高通、博通、蘋果、英特爾、谷歌、亞馬遜等科技巨頭，以及臺積電、三星、SK海力士、尼康、阿斯麥、ARM等海外芯片巨頭。這些企業(yè)幾乎覆蓋了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，唯獨沒有大陸芯片企業(yè)在內(nèi)，排華意圖明顯。重重壓力下，我國已奮起追趕。目前芯片產(chǎn)業(yè)從政策扶持到高校人才培養(yǎng)都得到空前重視，立志讓中國半導(dǎo)體行業(yè)不再被“卡脖子”。我們說過芯片最缺的不是技術(shù)而是人才，這次我們攻關(guān)半導(dǎo)體的決心不亞于當(dāng)年的日、韓，只要留住人才付出足夠努力，突破重圍只是時間問題，未來高端芯片之爭必有大陸一席之地！
|
