感謝義柏資本項目團隊在融資過程中給予的支持，義柏資本團隊在行業(yè)認知和融資把控上體現(xiàn)了高度的專業(yè)性，給我們留下了深刻的印象。我們非常高興能夠遇到義柏這樣專業(yè)的合作伙伴，也期待未來能夠繼續(xù)與義柏并肩前行。——獵芯半導體CEO趙衛(wèi)軍

射頻前端PA芯片作為技術難度和價值含量最高的模擬芯片領域之一，具有極高的戰(zhàn)略意義。在國內外眾多廠商激烈的競爭中，獵芯半導體突破性地設計了創(chuàng)新架構，在底層技術層面將產品成本和體積實現(xiàn)質的優(yōu)化，從而獲得了下游客戶的大力支持。我們看好獵芯半導體成為未來國內射頻前端芯片廠商的領頭羊，十分榮幸能夠ausforex虧損騙局曝光陪伴公司共同成長。——義柏資本創(chuàng)始合伙人侯杰超

近日，獵芯半導體完成了由金浦投資領投的近億元人民幣A輪融資，義柏資本擔任獨家財務顧問。新的融資將主要用于加強公司產品供應鏈以及新產品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領域建立更高的行業(yè)壁壘。同時，公司產品穩(wěn)定的量產一致性和超高性價比也為未來應用于中高端手機品牌產品打下堅實的基礎。

在通信領域，射頻前端芯片是技術門檻很高且競爭極其激烈的行業(yè)，一直由國際巨頭在引領著芯片的定義和研發(fā)，例如Skyworks、Qorvo等。上海獵芯半導體與絕大部分國內同行不同，并沒有采用慣用的高度模仿的設計思路，而是從一開始就創(chuàng)新性的采用全新自主設計架構。經(jīng)過團隊多年的潛心研發(fā)，公司成功量產并大規(guī)模出貨了多款射頻前端PA芯片。在保證高性能的前提下，芯片內部核心電路設計和成品封裝尺寸實現(xiàn)了全球最小，總面積僅為國際標桿產品的一半左右。

在當今萬物互聯(lián)，工業(yè)制造產業(yè)升級的大環(huán)境下，公司核心產品的創(chuàng)新性突破為大量物聯(lián)網(wǎng)客戶提供了更高的應用價值，公司首創(chuàng)的4mmx4mm全球最小尺寸MMMB PA芯片深受客戶歡迎，助力眾多客戶不斷推出更加極致的模塊產品。據(jù)獵芯半導體透露，公司產品現(xiàn)階段主要應用于物聯(lián)網(wǎng)，例如移動支付、共享出行、共享充電寶、智能電表、物流追蹤器等領域。公司后續(xù)還會推出更高集成度和更小尺寸的射頻前端PA芯片（3mmx3mm）和PAMiD芯片等。

獵芯半導體成長迅速。公司創(chuàng)立于2018年，在實現(xiàn)首年銷售的2020年全年訂單銷量就達到六百萬套左右。預計2021年銷售總量將達到五千萬套。

金浦投資項目負責人表示：“公司選擇在競爭激烈的PA領域牢牢抓住市場先機，開辟物聯(lián)網(wǎng)方向，依靠獵芯半導體團隊扎實的技術功底和強有力的創(chuàng)新能力，在很短時間里就突破性地開發(fā)了適應市場需求的全新架構并實現(xiàn)量產，贏得了終端客戶的支持和好評。相信獵芯半導體一定會成為射頻領域的一匹黑馬?！?/span>