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來自: 倦鳥依林 > 《當(dāng)代科技》
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芯片制程
芯片是怎樣煉成的?
PVD工藝制程詳細(xì)介紹
PVD工藝制程詳細(xì)介紹。高端招聘:半導(dǎo)體行業(yè)銷售總監(jiān)職位。芯片供貨 更好的渠道為您供應(yīng)全球各種等級(jí)原廠原裝的系統(tǒng)芯片(FPGA etc,),...
半導(dǎo)體的未來:光刻膠成為最后一塊拼圖?A股概念龍頭一覽
按化學(xué)反應(yīng)原理和顯影原理不同可分為正性光刻膠跟負(fù)性光刻膠;按下游應(yīng)用 領(lǐng)域不同可分為半導(dǎo)體用光刻膠、面板用光刻膠、PCB 光刻膠。而...
三星挑戰(zhàn)制造極限3nm芯片,那會(huì)立刻給華為代加工進(jìn)行應(yīng)用嗎?
三星挑戰(zhàn)制造極限3nm芯片,那會(huì)立刻給華為代加工進(jìn)行應(yīng)用嗎?那么今天又得到消息:根據(jù)不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士爆料,三星電子對(duì)現(xiàn)有的芯...
你是怎么理解“縱使半導(dǎo)體行業(yè)還在進(jìn)步,但其腳步已十分緩慢”
你是怎么理解“縱使半導(dǎo)體行業(yè)還在進(jìn)步,但其腳步已十分緩慢”本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及為什么有人認(rèn)為它的腳步相對(duì)緩慢。新...
芯片制程邁入10nm以內(nèi)后,成本壓力越來越高
芯片制程邁入10nm以內(nèi)后,成本壓力越來越高。芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后,面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測算顯示,10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元,7nm接近3...
摩爾定律或在2021終結(jié):半導(dǎo)體廠商的噩夢?
摩爾定律或在2021終結(jié):半導(dǎo)體廠商的噩夢?但是,最近兩年,以英特爾為首的半導(dǎo)體廠商開始放慢制程的升級(jí)迭代之路,而人們也不得不開始討...
1nm以下芯片,湖南大學(xué)破冰垂直晶體管結(jié)構(gòu),理論制程可達(dá)0.65nm
1nm以下芯片,湖南大學(xué)破冰垂直晶體管結(jié)構(gòu),理論制程可達(dá)0.65nm.從內(nèi)部看,垂直晶體管結(jié)構(gòu)下,硅芯片所包含的晶體管數(shù)量和晶體管導(dǎo)電性...
火星撞地球:博通收購高通背后的深度分析
摩爾發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)市場上成功的半導(dǎo)體廠商的制程進(jìn)化速度大約是每年半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管數(shù)量翻倍,于是寫了著名的論文告訴大家這個(gè)發(fā)展...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容