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三星欲成為全球最大代工企業(yè)!直接超越臺積電:但卻遭遇重大打擊

 數(shù)碼科技大爆炸 2021-01-23

眾所周知,在全球芯片代工領(lǐng)域,中國臺灣的臺積電無論是市場份額還是最先進的制程工藝技術(shù)都是全球排第一,根據(jù)最新的2019年第二季度數(shù)據(jù)顯示,臺積電以全球49.2%的市場份額排名全球第一,而三星的位居第二,市場份額為18%,隨后便是格芯、聯(lián)電、中芯國際,份額分別為8.7%、7.5%、5.1%,而目前臺積電、三星7nm芯片工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),但在未來的5nm工藝上,臺積電目前正在試產(chǎn)5nm芯片,預(yù)計在明年量產(chǎn),而三星方面則要慢上半拍。

不得不說,三星和臺積電作為全球僅有兩家頂級的芯片代加工企業(yè),一直處于老二的三星,也是有所不甘,畢竟三星的實力并不處于下風(fēng),目前的7nm工藝更是與臺積電平分秋色,但就在三星直接攬獲了高通的芯片訂單之后,此前一直和臺積電平分的蘋果A系列芯片訂單,如今也僅剩三分之一,目前大部分的蘋果A系列芯片都有臺積電所代工生產(chǎn),而三星一直都想超越臺積電,致力成為全球最大的芯片代工企業(yè),而根據(jù)最新的業(yè)內(nèi)人士爆料,目前三星更是直接從臺積電手中搶來了部分NVIDIA的訂單,目的也是為了打壓臺積電,同時提振自己的業(yè)績,如此看來。更重要的是,三星還正式官宣,三星將要在2030年之前,在包括晶圓代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投入約1158億美元??梢娙窃诟愠隽巳绱酥嗟拇髣幼髦?,直接給人一種不超過不罷休的感覺。

但對于三星方面而言,萬萬沒想到,自己的計劃還尚未實施,就遭遇到了日本對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的猛烈打壓,直接限制了光刻膠、氟化氫以及氟化聚酰亞胺這三種關(guān)鍵材料的出口,對于三星方面而言,情況也同樣非常緊急,由于缺少關(guān)鍵材料的供應(yīng),三星的OLED屏幕、內(nèi)存以及芯片生產(chǎn)方面都將受到很大的影響。尤其是三星剛剛拿到英偉達的7nm工藝訂單,現(xiàn)在或許也將會受到影響,而目前更是處于5nm工藝爭霸的關(guān)鍵時刻,在缺乏關(guān)鍵的原材料供應(yīng),這對于三星而言,無疑將會是一個巨大的打擊,未來或許還將會丟失掉高通、蘋果等諸多大訂單。

而根據(jù)韓國媒體《韓聯(lián)社》的報道,日本企業(yè)在EUV制程用的光刻膠、晶圓、光罩基底市場中,擁有極高的市場占有率,尤其涉及的材料包括襯底材料、工藝材料、以及封裝材料三大板塊,目前市面上也更是沒有其他替代品,可見,日本企業(yè)的動向,將會直接關(guān)乎三星能否在今后的開發(fā)競爭中依舊處于優(yōu)勢地位,如何避免隨時都可能停產(chǎn)的尷尬局面,或許已經(jīng)成為了三星急需解決的燃眉之急。

寫在最后,雖然三星電子并不可能就這樣乖乖屈服,據(jù)韓聯(lián)社7月15日的報道,三星副會長李在镕親自赴日,來進一步確保三星能夠獲得足夠的三項半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng),同時三星目前也正在通過從中國、美國等其他地區(qū)來進口這三種半導(dǎo)體關(guān)鍵材料,以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫,以避免生產(chǎn)中斷。

不得不說,雖然三星一直都有著稱霸全球的野心,欲想在每一個領(lǐng)域都做得更為出色,但如今三星顯示的處境并不是很好,而這個要超越臺積電,成為全球第一大芯片代工巨頭的夢想,或許也就要因此而破滅了!

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