9月2號訊：華為將在德國柏林發(fā)布全球首款人工智能芯片麒麟970。這款芯片還沒發(fā)布，就已經(jīng)被媒體的聚光燈集中投射，今天德國媒體又曝光了華為華為在柏林的展會現(xiàn)場現(xiàn)場的布置情況，甚至連芯片的LOGO、芯片的玻璃陳列柜、還有宣傳巨幅海報等。

其中，玻璃陳列柜放置了一個透明的水晶人頭，而芯片被放置在責(zé)備放置到這個水晶人頭的大腦部位，和麒麟 970的“人工智能”相呼應(yīng)，暗示著麒麟970將會是是全球首款手機(jī)廠商自主研發(fā)的人工智能處理器。

配置方面，麒麟970采用臺積電10nm工藝打造，并且內(nèi)部高度集成了55億顆晶體管，復(fù)雜程度超過高通、蘋果、三星、Intel等大牌廠商的任何處理器（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆，Intel i7晶體管數(shù)在14億顆），而采用臺積電10nm工藝打造，更先進(jìn)的制程有助于降低 SoC 的功耗和發(fā)熱，讓 CPU 和 GPU 能夠以更高的頻率穩(wěn)定運(yùn)行更高的時間。曾經(jīng)的高通驍龍 810，就吃過臺積電的虧，當(dāng)時因?yàn)榕_積電當(dāng)時無法搞定 14 和 16 納米工藝導(dǎo)致，從而導(dǎo)致高通驍龍810只能夠采用落后的 20 納米制程生產(chǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致了高通驍龍 810在高性能運(yùn)行時發(fā)熱巨大，能效比很低，也讓小米被高通狠狠的坑了一把。這次臺積電會在此坑了華為的麒麟 970么？　Kirin 970 內(nèi)部集成了8顆核心(ARM Cortex-A73*4+ARM Cortex-A53*4)，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。集成海思AI神經(jīng)單元NPU，將會使麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù)，并且能夠減少50倍的功耗。

從高通談到高通驍龍 835、聯(lián)發(fā)科X30/X35、Kirin  970的對比中可以看出，Kirin 970完勝其他兩款處理器，而這款全球首款人工智能芯片麒麟970也將會被用于即將在10月16日發(fā)布的華為Mate 10上，