急也沒用。

新冠肺炎疫情在全球持續(xù)蔓延，對各行各業(yè)帶來不小沖擊，荷蘭光刻機生產商ASML也受到波及，4月初，ASML更新了2020第一季市場預期，受疫情影響，ASML的半導體制造設備交貨不得不往后延期。

ASML作為全球唯一的極紫外光(EUV)設備生產商，其制造的EUV設備，是臺積電、三星半導體、中芯國際等半導體晶圓代工企業(yè)們發(fā)展先進制程工藝不可缺少的關鍵。出貨延后將對全球主要半導體生產商造成沖擊，而且影響已經直接顯現。

2019年是ASML的EUV光刻機大幅增長的一年。

從ASML公布的2019年財報來看，其全年共計出貨26臺EUV光刻機。整個2019年的營收為118.2億歐元，同比增長了8%，全年凈利潤為25.92億歐元。

營收類別方面，2019年ASML EUV光刻機的訂單量達到了62億歐元，營收占比從23%提升到了31%。出貨了26臺EUV光刻機也比2018年的18臺有了明顯的增長。

在三星和臺積電的推動下，未來一兩年將是EUV工藝大規(guī)模量產的時間點。ASML預計2020年交付35臺EUV光刻機，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。

在AMSL去年交付的26臺EUV光刻機設備中，有一半是賣給了臺積電。作為ASML最大的客戶，臺積電在晶圓代工領域獨占半壁江山，在先進工藝制程研發(fā)上也是業(yè)界領先。

滿天芯去年曾報道，臺積電的3nm工藝總投資高達1.5萬億新臺幣，約為500億美元，其中僅僅是建廠花了200億美元。臺積電原本在4月份舉行技術論壇會議，揭秘3nm工藝的計劃，不過因為疫情影響，現在已經延期到了8月底。

此外，滿天芯了解到，因為疫情的蔓延，相關半導體裝備及安裝人員都無法按期完成，臺積電3nm工藝原計劃在6月份進行風險試產，試產時間或將延期到10月份。

相應地，臺積電南科18廠的3nm生產線也會順延一個季度，原本在10月份安裝設備，現在也要到2021年初了。

三星作為臺積電主要的競爭對手，在先進工藝制程的研發(fā)上也是不遺余力的投入，但步伐上較臺積電還是慢了一些。

在三星去年購買的EUV設備中，本來數量就比不上臺積電，而且還有一部分是用于DRAM生產的，因此5nm工藝所需的EUV設備還不夠，跟臺積電相比有較大差距。

在進度表方面，臺積電已有明確的計劃在2020年第二季度為蘋果、華為、AMD生產5nm芯片，三星目前尚未提供大規(guī)模量產5nm工藝的詳細時間表。而疫情導致的ASML出貨計劃推遲使得三星與臺積電的差距會越來越大。

不過有種聲音是，三星本來就不重視5nm，想在3nm上直接完成對臺積電的超越，但滿天芯了解到，三星3nm或許因為ASML延期出貨將延期一年。

在2020年初，三星宣布成功構建了首批3nm制造原型機，并計劃于2021 年開始進行量產。三星在3nm領域的研發(fā)主要是基于GAA技術，是一種多閘極電晶體，使芯片更小，處理速度更快，減少了功率消耗，是當前FinFET的進化版。三星想借此技術完成對臺積電的超越，并成為全球第一家采用的3nm制程的芯片制造商。

但疫情影響了ASML的出貨，三星完成新生產線的設備安裝能力也受到了限制，韓媒BusinessKorea表示，三星被迫將3nm的量產計劃推遲到2022 年。

在三星3月份的股東大會上，三星電子董事長Kim Ki-nam曾表示：“三星電子與臺積電在代工業(yè)務方面存在差距，但我們將通過在新工藝制程技術取得的領導地位來發(fā)展代工業(yè)務。”但是EUV設備引進延遲，這個領導地位自然也無從談起。

3月份中芯國際的2019年發(fā)布財報顯示，在先進制程研發(fā)方面，中芯國際第一代14nm FinFET技術已進入量產，并在2019年四季度貢獻約1％的晶圓收入，預計2020年穩(wěn)健上量。而ASML這么一耽誤，中芯國際的這個穩(wěn)健上量或將受到影響。

4月初，ASML發(fā)布公告稱：“受到新冠病毒疫情影響，公司提供給武漢以及其它地區(qū)客戶的EUV設備出貨，因旅游限制而被延遲”。

可以肯定所謂的中國客戶其實就是中芯國際，因為目前只有中芯國際在武漢有一座12英寸晶圓廠，而國內也只有中芯國際向ASML訂購了一臺EUV光刻機。

原本中芯國際計劃在7nm及以下制程使用EUV光刻機開展，但目前情況來看中芯國際7nm的問世可能又要推遲不少時間。

隨著摩爾定律逐漸走到極限，先進制程的技術、設備、資金壁壘也越來越高，如今先進制程玩家僅剩英特爾、臺積電、三星三家（中芯國際還有一定差距）。

英特爾擠牙膏就暫且不提，三星和臺積電在5nm、3nm甚至是2nm上的競爭可以說是相當激烈，雙方的投入都是按百億美元為單位計，但是在關鍵時期卻在ASML這一環(huán)節(jié)出了問題，三星和臺積電雖然著急但也無可奈何?？梢源_定的是，未來集成電路仍將不斷向更細微的尺寸發(fā)展，高端代工之間的競爭將進一步加劇。

☆ END ☆

廣告投放、資源置換、商務合作