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來源 | 本文由IPO早知道（ID：ipozaozhidao）整理撰寫，文中觀點僅供參考 編輯 | C叔 排版 | C叔
據(jù)悉樂鑫信息本次擬向社會公眾公開發(fā)行不超過 2,000.00 萬股人民幣普通股，募資金額10.11億元，占發(fā)行后總股本的25%。保薦機構(gòu)來自招商證券。 樂鑫科技成立于2008年，注冊資本6000萬元，是一家全球化無晶圓廠半導體公司，總部位于上海，在大中華地區(qū)、印度和歐洲都設(shè)立子公司。樂鑫主營業(yè)務(wù)為無線通信系統(tǒng)級（SOC）芯片、模組研發(fā)、設(shè)計及銷售，第三方數(shù)據(jù)調(diào)研機構(gòu)TSR summary slide2017年無線連接市場分析數(shù)據(jù)顯示，樂鑫在MCU 嵌入式Wi-Fi芯片市場排名全球第一。 全球頂尖水準 根據(jù)招股書顯示：2016年至2018年，樂鑫科技主營業(yè)務(wù)收入分別約為1.23億元、2.72億元和4.75億元，年均復(fù)合增長率達96.55%；其中芯片收入占總營收的比例分別為89.72%、67.68%、67.13%，模組收入占比分別為10.06%、32.03%、32.40%，其他收入占比分別為0.22%、0.29%和0.47%。招股書指出，樂鑫科技主營業(yè)務(wù)收入主要來自芯片及模組。 半導體行業(yè)中有三類公司：分別是IDM類的設(shè)計封裝制造、銷售全流通環(huán)節(jié)（代表為Intel）；只有代工，不做上層設(shè)計以及銷售（代表為臺積電）；還有一類就是今天介紹的這家，負責設(shè)計研發(fā)以及最后流通市場的，代工則需要依賴下游廠商生產(chǎn)線。同樣種類的公司我們熟知的還包括ARM、AMD、高通等。 樂鑫科技旗下產(chǎn)品應(yīng)用于多家互聯(lián)網(wǎng)巨頭，如蘋果的Homekit、華為的HLink、微軟Azure、百度的DuerOS都可見其物聯(lián)網(wǎng)芯片的出現(xiàn)。 有趣的是，從招股書披露的客戶結(jié)構(gòu)來看，第一大客戶是占了2018年全年營收近10%的小米（雙方合作有五年），而后者最新披露的財報顯示其IoT設(shè)備數(shù)已經(jīng)超過1.5億級別，在全球的市場占有率也屬于頂尖，而前者作為生態(tài)鏈的得益者和供應(yīng)商（繼續(xù)能拿到訂單的前提下）當然也有不錯的市場增長空間及對投資人的吸引力。 產(chǎn)品生命周期較長 在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領(lǐng)域，同行業(yè)公司的研發(fā)進展主要為產(chǎn)品差異化去覆蓋更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景；另外則為緊跟下游應(yīng)用領(lǐng)域的動態(tài)不斷優(yōu)化升級換代。這方面，該公司的優(yōu)勢在于更加注重打造通用型產(chǎn)品，并能從軟件端進行升級，但也因此決定了一代產(chǎn)品的生命周期相對較長，而研發(fā)成果轉(zhuǎn)化周期也較長，造成前期投入巨大短期回報難以攤平的格局。 但技術(shù)投入方面該公司還是可圈可點：截止招股說明書簽署日，公司擁有專利技術(shù)48項，2016-2018年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為24.64%、18.16%、15.77%，是一家懂得“打鐵還需自身硬”科創(chuàng)企業(yè)。 包括已公開IPO的募資用途也顯示有研發(fā)中心的建設(shè)和芯片技術(shù)升級項目這樣的投資，符合該公司長期策略方向。 豪華的股東陣容 來自啟信寶分析顯示：樂鑫科技大股東分別為樂鑫（香港）投資有限公司、亞東北辰投資管理有限公司、Shinvest Holding Ltd.、北京芯動能投資基金（有限合伙）和王景陽，持股比例分別為58.1%、9.49%、8%、5.2%和4.5%。 另一方面，其影子股卻包括了復(fù)星國際、京東方、美的集團等眾多明星巨頭。如持有樂鑫科技1.5%股權(quán)的美的創(chuàng)新投資有限公司，其大股東為美的集團；持有樂鑫科技達5.2%股權(quán)的北京芯動能投資基金背后是京東方和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。 另據(jù)啟信寶顯示，融資歷史方面最近一筆來自2018年Intel Capital的C輪數(shù)千萬戰(zhàn)略投資以及復(fù)星集團B輪（未披露具體金額）。歷史披露的融資信息還包括2016年的1億元A輪融資，投資方包括復(fù)星銳正資本、小米科技、海爾資本、賽富投資基金。2018年4月還曾與阿里巴巴傳出后者50億收購前者的坊間消息，業(yè)內(nèi)看好者不在少數(shù)。 萬物互聯(lián) 從全球的wifi芯片市場規(guī)模來看，據(jù)markets&markets的預(yù)期，2019年可以保持3.5%的增速，2020年可以保持3.49%的增速，智能家居、萬物互聯(lián)、智慧城市這樣的相關(guān)概念走向應(yīng)用只會帶動該行業(yè)上下游需求只增無減。 對于市場可能出現(xiàn)的風險，樂鑫科技也在招股書中作出預(yù)計：“若公司未來研發(fā)投入不足、技術(shù)人才儲備不足及創(chuàng)新機制不靈活，導致公司面對國外大公司涌入國內(nèi)市場的競爭中處于落后地位，無法快速、及時推出滿足客戶及市場需求的新產(chǎn)品，將對公司市場份額和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響?！?/span> |
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