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iPhone 12不配有線耳機(jī),21家原廠64款TWS耳機(jī)芯片要火了

 圖書(shū)館三千零一 2020-07-11

隨著蘋果iPhone12系列手機(jī)新品的發(fā)布時(shí)間日益臨近,有越來(lái)越多關(guān)于手機(jī)和配件的信息從分析師和供應(yīng)鏈等渠道傳出,越來(lái)越多消息表明,iPhone 12將不再標(biāo)配有線耳機(jī)和充電器。

我們暫且全當(dāng)這是真的,今天一起來(lái)探討一下,如果iPhone 12不再標(biāo)配耳機(jī),誰(shuí)會(huì)最終受益呢?

眾所周知,第一個(gè)將手機(jī)取消3.5mm接口的品牌就是蘋果,蘋果選擇在手機(jī)配件里附贈(zèng)Lightning to 3.5mm音頻轉(zhuǎn)換線幫助用戶過(guò)渡,而在AirPods面世后,蘋果隨即取消在手機(jī)配件里附贈(zèng)音頻轉(zhuǎn)換線。

經(jīng)過(guò)近四年的發(fā)展,蘋果AirPods帶動(dòng)真無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了翻天覆地的變化,其銷量和利潤(rùn)也讓其他品牌難以望其項(xiàng)背。

所以從蘋果耳機(jī)系列產(chǎn)品近年的發(fā)展過(guò)程來(lái)看,此次iPhone12系列手機(jī)不再附贈(zèng)有線耳機(jī)似乎是一種必然。

還有兩件事可以驗(yàn)證這種必然,首先是高考結(jié)束后,蘋果在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開(kāi)啟了一年一度的教育優(yōu)惠活動(dòng),與國(guó)外市場(chǎng)一樣,享有教育優(yōu)惠的群體(包括學(xué)生、家長(zhǎng)和老師)購(gòu)買指定Mac或iPad系列產(chǎn)品即可獲贈(zèng)AirPods 2有線充電版,補(bǔ)差價(jià)也可以升級(jí)為無(wú)線充電版或者AirPods Pro。

再就是iPhone12將要搭載的iOS14系統(tǒng),在今年的WWDC20上,蘋果為AirPods Pro升級(jí)了Spatial Audio空間音頻功能,這無(wú)疑給AirPods Pro增加了很吸引人的一個(gè)賣點(diǎn)。

綜合來(lái)看,此次iPhone 12如果真的不再附贈(zèng)有線耳機(jī),應(yīng)該是蘋果認(rèn)為真無(wú)線耳機(jī)的消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)培育起來(lái)了,并且對(duì)AirPods系列的知名度和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有足夠的信心,蘋果會(huì)是最大的受益者。

另一方面,我愛(ài)音頻網(wǎng)長(zhǎng)期追蹤音頻行業(yè)注意到,經(jīng)過(guò)四年時(shí)間的高速發(fā)展,其他品牌TWS耳機(jī)的產(chǎn)品迭代速度和市場(chǎng)占有率的提升速度也是非常驚人的。例如依靠低價(jià)策略迅速搶占市場(chǎng)的Redmi和QCY,還有實(shí)力強(qiáng)勁的三星、華為等。這些品牌的產(chǎn)品也為TWS耳機(jī)的普及起到了良好的推動(dòng)作用。

其實(shí)目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有幾個(gè)手機(jī)品牌是不標(biāo)配有線耳機(jī)的,而此次iPhone 12如果不標(biāo)配有線耳機(jī)只是起了一個(gè)“帶頭”作用,真無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)即將迎來(lái)第二輪競(jìng)爭(zhēng),那就是軟件和服務(wù)層面如何吸引消費(fèi)者,但前提是打好硬件基礎(chǔ),也就是藍(lán)牙音頻SoC的實(shí)力要跟上。

TWS真無(wú)線耳機(jī)通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)傳輸音頻信號(hào),使得耳機(jī)左右耳音頻信號(hào)分離,實(shí)現(xiàn)立體聲效果,具備低延時(shí)信號(hào)傳輸,讓無(wú)線耳機(jī)與有線耳機(jī)體驗(yàn)大體相近。起核心作用的藍(lán)牙音頻SoC具有集成度高、功能全面的特點(diǎn),讓本身體積就不大的TWS耳機(jī)大有可為。

所以當(dāng)iPhone 12不再標(biāo)配有線耳機(jī),想讓用戶升級(jí)真無(wú)線耳機(jī)時(shí),對(duì)于其他品牌的TWS耳機(jī)和相關(guān)供應(yīng)鏈廠商尤其是藍(lán)牙芯片原廠來(lái)說(shuō)也是一個(gè)很好的發(fā)展機(jī)遇。

下面我愛(ài)音頻網(wǎng)就為大家?guī)?lái)了2020年主流TWS真無(wú)線耳機(jī)藍(lán)牙音頻方案的匯總,截至目前,已有21家芯片原廠,推出了64款主控芯片產(chǎn)品。

下面就一起來(lái)看看我愛(ài)音頻網(wǎng)帶來(lái)的2020年主流TWS藍(lán)牙真無(wú)線音頻方案匯總吧~

Actions炬芯

1、ATS3003

芯片介紹:

ATS3003持藍(lán)牙5.0雙模,具有播放功耗小于10mA、待機(jī)功耗小于1μA的超低功耗的特點(diǎn),參量均衡數(shù)目15 bands PEQ。Actions 炬芯ATS300X 系列新品內(nèi)置150MHz MIPS32處理器,支持?jǐn)?shù)字麥克風(fēng)和模擬麥克風(fēng)輸入,內(nèi)置18mW的立體聲耳機(jī)放大器,支持藍(lán)牙V5.0并且兼容藍(lán)牙V2.1~V4.2。

這款方案主打便攜式藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品,具有低功耗的特點(diǎn),內(nèi)置ROM和大容量RAM,可以在很大程度上滿足不同藍(lán)牙應(yīng)用方案的需求。

2、ATS3005

芯片介紹:

ATS3005支持藍(lán)牙5.0雙模,具有播放功耗小于10mA、待機(jī)功耗小于1μA的超低功耗的特點(diǎn),參量均衡數(shù)目15 bands PEQ。ATS3005支持真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)雙邊通話功能。

Actions 炬芯ATS300X 系列新品內(nèi)置150MHz MIPS32處理器,支持?jǐn)?shù)字麥克風(fēng)和模擬麥克風(fēng)輸入,內(nèi)置18mW的立體聲耳機(jī)放大器,支持藍(lán)牙V5.0并且兼容藍(lán)牙V2.1~V4.2。這款方案主打便攜式藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品,具有低功耗的特點(diǎn),內(nèi)置ROM和大容量RAM,可以在很大程度上滿足不同藍(lán)牙應(yīng)用方案的需求。

應(yīng)用案例:

(1)拆解報(bào)告:瘋米W1真無(wú)線耳機(jī)青春版

(2)拆解報(bào)告:網(wǎng)易云音樂(lè) 氧氣真無(wú)線耳機(jī)LITE版

Airoha絡(luò)達(dá)

1、AB1511

芯片介紹:

Airoha絡(luò)達(dá)AB1511J ,支持立體聲和麥克風(fēng)。支持噪聲消除和回聲消除。內(nèi)置鋰離子電池充電器及過(guò)放電保護(hù),最大支持400mA充電,Airoha絡(luò)達(dá)AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant,支持蘋果手機(jī)電量統(tǒng)計(jì),集成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和LDO。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:Dacom大康K6H TWS無(wú)線充藍(lán)牙耳機(jī)

2、AB1526

芯片介紹:

AB1526是新一代的單芯片音頻解決方案,里面內(nèi)置了用于高保真音頻應(yīng)用的基帶和發(fā)射器。AB1526支持藍(lán)牙4.2雙模認(rèn)證,支持HFP1.6,AAC解碼器并支持雙路麥克風(fēng)定義的寬帶語(yǔ)音,以獲得更好的降噪和回聲消除性能。

AB1526內(nèi)嵌串行閃存,更靈活地支持客戶軟件升級(jí)和第三方軟件移植。憑借優(yōu)化的MCU結(jié)構(gòu),接口布局和更好的DSP算法,AB1526在大多數(shù)藍(lán)牙音頻應(yīng)用中提供了更高的性能和語(yǔ)音和音樂(lè)質(zhì)量。AB1526采用非常小的BGA封裝類型和只有少數(shù)外部元件,可適用于超小型耳機(jī)應(yīng)用。

AB1526支持兩個(gè)揚(yáng)聲器可以互相連接的“AiroStereo”,在一個(gè)揚(yáng)聲器中播放左聲道,并在另一個(gè)揚(yáng)聲器中播放右聲道作為無(wú)線立體聲系統(tǒng)。AiroStereo可以讓最終用戶在沒(méi)有電線連接的情況下?lián)碛谐錾牧Ⅲw聲體驗(yàn)。AB1526還支持“AiroShare”,可以將音樂(lè)從一個(gè)音頻設(shè)備4無(wú)線傳輸?shù)搅硪粋€(gè)設(shè)備,用戶可以輕松地從同一音頻源共享音樂(lè)。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:Nakamichi中道NEP-TW3 真無(wú)線TWS耳機(jī)

(2)拆解報(bào)告:PADMATE派美特 PAMU TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:PHILIPS 飛利浦 SHB4385 TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(4)拆解報(bào)告:先鋒SEC-E221BT真無(wú)線TWS耳機(jī)

(5)拆解報(bào)告:ZOLO Liberty+ TWS藍(lán)牙耳機(jī)

(6)拆解報(bào)告:GLIDiC Sound Air TW-5000 真無(wú)線耳機(jī)

3、AB1526P

芯片介紹:

Airoha絡(luò)達(dá)AB1526P支持藍(lán)牙V5.0,里面內(nèi)置了用于高保真音頻應(yīng)用的基帶和發(fā)射器,支持雙路麥克風(fēng)定義的寬帶語(yǔ)音,以獲得更好的降噪和回聲消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。

AB1526P內(nèi)嵌串行閃存,更靈活地支持客戶軟件升級(jí)和第三方軟件移植。憑借優(yōu)化的MCU結(jié)構(gòu),接口布局和更好的DSP算法,AB1526P在大多數(shù)藍(lán)牙音頻應(yīng)用中提供了更高的性能和語(yǔ)音和音樂(lè)質(zhì)量。另外,比起前代AB1526,AB1526P,支持TWS一拖二和雙邊通話。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:高仿蘋果TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)(絡(luò)達(dá)方案版)

(2)拆解報(bào)告:EDIFIER漫步者 TWS2 真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:HiVi惠威 AW-71 TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(4)拆解報(bào)告:havit海威特 i93 TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(5)拆解報(bào)告:愛(ài)奇藝D30真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(6)拆解報(bào)告:京造TWS耳機(jī)

(7)拆解報(bào)告:酷我X1升級(jí)版真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(8)拆解報(bào)告:Lenovo聯(lián)想TWS真無(wú)線耳機(jī)S1

(9)拆解報(bào)告:PURDIO NEXTER TX11

(10)拆解報(bào)告:Pioneer先鋒 SEC-E110BT TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(11)拆解報(bào)告:SYLLABLE賽爾貝爾 D15 TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(12)拆解報(bào)告:Motorola 摩托羅拉 Verve Buds 500 真無(wú)線耳機(jī)

(13)拆解報(bào)告:plantronics繽特力 BackBeat FIT 3200 運(yùn)動(dòng)真無(wú)線耳機(jī)

(14)拆解報(bào)告:派美特T5真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)

(15)拆解報(bào)告:Fozento 暴聲 真無(wú)線耳機(jī)

4、AB1532

芯片介紹:

AB1532是Airoha絡(luò)達(dá)推出的靈活、性能強(qiáng)大、集成度高的無(wú)線音頻解決方案,同時(shí)也是一款支持藍(lán)牙5.0雙模的單芯片藍(lán)牙解決方案。它支持TWS真無(wú)線藍(lán)牙下的音頻傳輸,強(qiáng)大的音頻傳輸性能可以帶來(lái)清晰的通話語(yǔ)音。

同時(shí),高性能的藍(lán)牙還能為音樂(lè)播放應(yīng)用提供更高的音樂(lè)質(zhì)量;內(nèi)置回聲消除及上行降噪功能,搭配新增加的降風(fēng)噪算法,可以增強(qiáng)語(yǔ)音通話體驗(yàn)。

硬件上它內(nèi)置Tensilica HiFi EP處理器,嵌入16Mb閃存,支持iOS和Android APP,內(nèi)置電容觸摸控制器,整合鋰電池充電控制器。音頻解碼器支持24bit 96KHz采樣率的解碼,支持降噪和回聲消除功能,帶有多段EQ調(diào)節(jié)。

在無(wú)線連接方面,支持丟包補(bǔ)償技術(shù)、新一代的TWS真無(wú)線技術(shù)、AiroThru環(huán)境音監(jiān)聽(tīng)技術(shù)。在藍(lán)牙音頻方面,支持藍(lán)牙5.0雙模,并且支持藍(lán)牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:360 PlayBuds 真無(wú)線耳機(jī)

(2)拆解報(bào)告:摩托羅拉Verve Buds 800 真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:plantronics繽特力 BackBeat FIT 3200 運(yùn)動(dòng)真無(wú)線耳機(jī)

5、AB1536

芯片介紹:

AB1536是經(jīng)過(guò)藍(lán)牙5.0雙模認(rèn)證的單芯片解決方案,它支持高清音頻和絡(luò)達(dá)的新型TWS MCSync技術(shù)。AB1536在大多數(shù)藍(lán)牙音頻耳機(jī)應(yīng)用中提供了出色的音頻性能,水晶般的聲音和高級(jí)的音樂(lè)質(zhì)量。新一代回聲消除和降噪方案改善了耳機(jī)產(chǎn)品上語(yǔ)音通話的音頻質(zhì)量。

拆解案例:

(1)華強(qiáng)北地表最強(qiáng)TWS“AirPods”方案來(lái)啦!

(2)拆解報(bào)告:昂達(dá)AirPlus TWS藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:FIIL CC真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(4)拆解報(bào)告:Realme Buds Air 幻耳 TWS 真無(wú)線耳機(jī)

(5)拆解報(bào)告:KULARK 百靈聲學(xué) 真無(wú)線耳機(jī)

6、AB155X

芯片介紹:

AB155x是Airoha絡(luò)達(dá)新一代藍(lán)牙音頻解決方案,提供6mA超低功耗表現(xiàn),搭配絡(luò)達(dá)獨(dú)有的MCSync TWS 藍(lán)牙穩(wěn)定傳輸機(jī)制,可以提供穩(wěn)定連接,減少斷音跳音,低延時(shí),兩耳耗電更平衡,適用于多種手機(jī)平臺(tái)。在藍(lán)牙音頻方面,AB155x支持藍(lán)牙5.1雙模,并且支持藍(lán)牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。軟件方面,支持語(yǔ)音助理Google/AMA/Siri等。

AB155x芯片內(nèi)集成了主動(dòng)降噪濾波器的功能, 能夠根據(jù)不同的環(huán)境音來(lái)做降噪調(diào)整;針對(duì)音頻處理的部分,音頻解碼器支持24bit 192KHz 高清采樣率的解碼,支持環(huán)境音偵測(cè)、雙麥語(yǔ)音通話降噪及主動(dòng)降噪功能。AB155x在硬件上內(nèi)置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP,嵌入4MB閃存,整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路,并提供多種彈性化封裝尺寸BGA、CSP等選擇。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:SONY索尼WF-XB700重低音真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(2)拆解報(bào)告:SONY索尼WF-H800 TWS真無(wú)線耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:SONY索尼WF-1000XM3真無(wú)線降噪耳機(jī)

(4)拆解報(bào)告:Amazfit華米 Powerbuds真無(wú)線運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

(5)拆解報(bào)告:MOMAX摩米士 BT1 TWS真無(wú)線耳機(jī)

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(2)絡(luò)達(dá)推出AB1532最新藍(lán)牙5.0真無(wú)線對(duì)耳方案,功耗低至8mA

ANYKA安凱

1、AK10E

芯片介紹:

相比上一代AK10D芯片,AK10E在功耗、音質(zhì)等性能方面有了大幅提升:芯片采用更加先進(jìn)的工藝,大幅降低音頻播放及藍(lán)牙Sniff模式功耗,其中Sniff模式低至200uA,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

支持窄帶語(yǔ)音/寬帶語(yǔ)音通話,音質(zhì)大幅提升;內(nèi)置10段硬件EQ及全局DRC,并提供界面化調(diào)試工具,客戶可根據(jù)喜好調(diào)整音效;耳機(jī)輸出底噪小于10uV,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平;支持音頻廣播;支持語(yǔ)音喚醒。

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(1)ANYKA安凱微推出TWS真無(wú)線藍(lán)牙5.0耳機(jī)芯片

Apple蘋果

1、W1

芯片介紹:

AirPods 配備了定制的 Apple W1 芯片,使用光學(xué)傳感器和運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器來(lái)檢測(cè)你是否已將它們戴入耳中。無(wú)論是雙耳同時(shí)使用 AirPods,還是僅佩戴其中一只,W1 芯片都能夠自動(dòng)傳送音頻和激活麥克風(fēng)。

當(dāng)你在打電話或與 Siri 交談時(shí),額外的加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作,可過(guò)濾掉背景噪音,清晰鎖定你的聲音。由于低功耗的 W1 芯片對(duì)電池續(xù)航時(shí)間的管理十分出色,因此 AirPods 一次充電即可最長(zhǎng)聆聽(tīng) 5 小時(shí),表現(xiàn)出眾。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:蘋果AirPods

2、H1

芯片介紹:

AirPods 配備了全新 Apple H1 耳機(jī)芯片,使用光學(xué)傳感器和運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器來(lái)檢測(cè)你是否已將它們戴入耳中。無(wú)論是雙耳同時(shí)使用 AirPods,還是僅佩戴其中一只,H1 芯片都能夠自動(dòng)傳送音頻和激活麥克風(fēng)。

當(dāng)你在打電話或與 Siri 交談時(shí),額外的語(yǔ)音識(shí)別加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作,可過(guò)濾掉外界噪音,清晰鎖定你的聲音。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:蘋果AirPods二代(配無(wú)線充電盒)

3、H1(SiP)

芯片介紹:

AirPods Pro 搭載的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封裝模塊,內(nèi)部集成電源管理和存儲(chǔ)器。外置ST意法半導(dǎo)體的語(yǔ)音識(shí)別加速感應(yīng)器,幫助上行通話降噪,特別針對(duì)風(fēng)噪和環(huán)境噪聲;Bosch博世的運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器,與光學(xué)傳感器配合,檢測(cè)用戶佩戴狀態(tài)。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:蘋果AirPods Pro國(guó)行版

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AppoTech卓榮

1、CW6626B

芯片介紹:

建榮CW6626X是一款高性能的51內(nèi)核混合信號(hào)微處理器,它支持藍(lán)牙4.2并向下兼容藍(lán)牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高級(jí)數(shù)字和模擬外圍元件成為整體,滿足不同應(yīng)用需求。CW6626X使用了51單片機(jī)內(nèi)核,兼容MCS-51TM單片機(jī)指令集,便于后續(xù)開(kāi)發(fā)。

在藍(lán)牙方面,集成了藍(lán)牙4.2 BR/EDR/BLE模式,并支持藍(lán)牙2.1協(xié)議,內(nèi)置射頻接收器和發(fā)射器,支持TWS模式,可以組成真無(wú)線藍(lán)牙立體聲。

內(nèi)置音頻解碼器,支持MP3、SBC等音頻解碼,支持16位立體聲DAC,信噪比達(dá)90dB,支持EQ加速器。建榮 CW6626B內(nèi)建LDO,降壓DC-DC,電池充電。采用TSSOP20封裝。支持電池電壓2.7-4.25V,充電輸入電壓4.75-5.75V,內(nèi)置通話音頻改善算法,內(nèi)建浮點(diǎn)處理器,內(nèi)置135K SRAM,內(nèi)建4M FLASH。

2、CW6693D

芯片介紹:

建榮CW6693D是由51內(nèi)核MCU和32位DSP組成的雙核高性能混合信號(hào)處理器,它支持藍(lán)牙4.2和藍(lán)牙4.0速率增強(qiáng)模式,CW693D整合高級(jí)數(shù)字和模擬外設(shè),滿足不同應(yīng)用需求。

建榮CW6693D單芯片集成藍(lán)牙4.2BR/EDR/BLE,兼容藍(lán)牙2.1規(guī)格,支持TWS模式,集成RF發(fā)射接收,高斯頻移鍵控-90dBm(典型)。音頻硬件支持MP3/SBC/mSBC解碼,mSBC編碼,硬件AEC和EQ加速,90dB信噪比的16位立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換器,83dB信噪比的16位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器,差分音頻輸出和固定指令的語(yǔ)音識(shí)別功能。

音頻軟件支持全解碼;混響(echo,rerverb),全模式消人聲,魔音(變速變調(diào)),重低音音效組合,通話音質(zhì)改善(雙mic主動(dòng)降噪);在自研或IP授權(quán)形式下,可支持市面上所有音效處理。在電源管理方面,內(nèi)置BUCK DC/DC轉(zhuǎn)換器,支持BUCK mode。芯片采用QFN32封裝,內(nèi)置浮點(diǎn)處理器、139K SRAM和4M FLASH。

BES恒玄

1、BES2000

芯片介紹:

BES恒玄科技BES2000是一款新一代全集成自適應(yīng)雙模藍(lán)牙耳機(jī)解決方案,具有全集成、高性能、低功耗等特點(diǎn),支持藍(lán)牙v4.2標(biāo)準(zhǔn)、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音頻,支持EQ以及重低音增強(qiáng)等各種音效技術(shù),音頻輸出信噪比高達(dá)-105db,擴(kuò)展性方面,可以支持自適應(yīng)主動(dòng)降噪功能。

BES2000系列芯片支持5路模擬mic或者8路數(shù)字mic,集成Cortex-M4F CPU作為處理器,超低功耗設(shè)計(jì),除了傳統(tǒng)的藍(lán)牙耳機(jī),音箱功能外,該芯片特別為類似AirPods的TWS藍(lán)牙真無(wú)線和類似Amazon Tap/Dot的產(chǎn)品做了優(yōu)化處理。

在設(shè)計(jì)Tap/Dot產(chǎn)品時(shí),該芯片可以直接支持4路麥克風(fēng)beamforming運(yùn)算;或者將8個(gè)麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)預(yù)處理以后交給后端的AP來(lái)處理。同時(shí)該CPU集成第三方語(yǔ)音激活算法,可以通過(guò)BES2000芯片的BLE功能,喚醒手機(jī)APP和后臺(tái)云服務(wù)器,在“只動(dòng)口不動(dòng)手”的情況下打通:耳機(jī)/藍(lán)牙音箱到手機(jī)到云端的語(yǔ)音助手鏈路??蓱?yīng)用于語(yǔ)音多頻、電話會(huì)議系統(tǒng)、智能音箱等等。

拆解案例:

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2、BES2300

芯片介紹:

BES恒玄BES2300是一款全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案,支持藍(lán)牙5.0、IBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍(lán)牙5.0,它還支持第三代FWS全無(wú)線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等,采用28nm,BGA封裝。支持降噪技術(shù),尤其是高性能的自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù),可以讓高端主動(dòng)降噪耳機(jī)使用一顆全集成芯片實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)和主動(dòng)降噪。

BES恒玄BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等等外接傳感器設(shè)備和eMMC閃存,可以達(dá)到外接存儲(chǔ)設(shè)備播放音樂(lè)的目的。BES恒玄BES2300可以給耳機(jī)和家庭音響輸出聲音,也可以從外部麥克風(fēng)錄音。

BES恒玄BES2300,支持了藍(lán)牙5.0,將播放音樂(lè)的功耗大幅降低,能夠?qū)⒄鏌o(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的續(xù)航時(shí)間提升幾倍,而且信噪比能達(dá)到120dB,BES恒玄BES2300的主副耳機(jī)之間使用LBRT(Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology)低頻轉(zhuǎn)發(fā)。

IBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù),采用低頻率的頻段聯(lián)通主副耳機(jī),具體來(lái)說(shuō),是線通過(guò)傳統(tǒng)方式將音頻通過(guò)藍(lán)牙傳輸?shù)街鞫鷻C(jī),再通過(guò)低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù),同步主副耳機(jī)。

BES恒玄BES2300主要有三大特點(diǎn):兼容性好、功耗比起以往產(chǎn)品大幅降低、采用IBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)可以解決目前真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)主副耳機(jī)之間的無(wú)線信號(hào)穿透力差的問(wèn)題。

拆解案例:

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BK博通

1、BK3266L

芯片介紹:

BK3266L來(lái)自BK博通集成電路(上海),BK3266QN32L是一顆高度集成的藍(lán)牙SOC芯片,芯片內(nèi)置低延遲的音頻編解碼器,實(shí)現(xiàn)了高保真的數(shù)字音頻傳輸;以及聲學(xué)回聲消除和單麥克風(fēng)通話降噪,25級(jí)音效調(diào)節(jié)模式;同時(shí)支持藍(lán)牙BLE5.0雙模,芯片內(nèi)置充電器,16位ADC/DAC,支持多種接口。

博通 BK3266L 詳細(xì)資料。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:Skullcandy Sesh小魔豆 真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

Blurtrum中科藍(lán)訊

1、AB5376A

芯片介紹:

中科藍(lán)訊AB5376A 藍(lán)牙音頻SoC,AB5386A主要針對(duì)TWS耳機(jī)市場(chǎng)。芯片具有32位RISC-V處理器,支持DSP指令集,運(yùn)行頻率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封裝,適用于各種TWS小型耳機(jī)。

AB5386A專為TWS耳機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì),芯片高度集成化,PCB外圍物料精簡(jiǎn)。內(nèi)置5V充電觸點(diǎn)單線通訊、內(nèi)置鋰電池充電管理電路,適用于智能充電倉(cāng)應(yīng)用。通訊協(xié)議支持藍(lán)牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳無(wú)縫切換。通話部分內(nèi)置單MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原廠提供配置化編程工具,方便客戶產(chǎn)品迅速投入市場(chǎng)。

中科藍(lán)訊AB5386A 詳細(xì)資料。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:山水X15真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

2、BT8852

芯片介紹:

中科藍(lán)訊BT8852藍(lán)牙音頻SoC。主要針對(duì)面條耳機(jī)與TWS耳機(jī)市場(chǎng)。BT8852具有32位處理器,支持DSP指令集,運(yùn)行頻率最高125MHz。支持藍(lán)牙5.0 EDR/BLE。支持AAC、SBC/mSBC、AEC。它還內(nèi)置鋰電池充電管理,內(nèi)置過(guò)壓、過(guò)流、欠壓保護(hù)等電池防護(hù)裝置。采用QFN32 4×4小型封裝,可適用于各種耳機(jī)私模。

四雙新標(biāo)準(zhǔn):雙發(fā),雙高清(高清通話mSBC+高清音樂(lè)AAC),雙低(低功耗低延時(shí)),雙穩(wěn)(系統(tǒng)穩(wěn)定+長(zhǎng)期穩(wěn)定出貨)。支持BLE雙模,支持opus編碼,可用于開(kāi)發(fā)藍(lán)牙智能AI耳機(jī)。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:AMOI夏新 F9 TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

3、BT889X

中科藍(lán)訊“訊龍”系列,主要定位為TWS頂配芯片系列,其中包括以下型號(hào):支持主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)芯片 BT8892A(ANC);多功能TWS耳機(jī)芯片 BT8892B(QFN32);通用TWS耳機(jī)芯片 BT8896A(QFN20);立體聲耳機(jī)芯片 BT8895B(QFN24)。

中科藍(lán)訊“訊龍”系列高端音頻芯片具有以下特點(diǎn):超低功耗、集成數(shù)字主動(dòng)降噪ANC功能、超低游戲延時(shí)、高清音樂(lè)和高清通話、低噪聲設(shè)計(jì)、超強(qiáng)用戶體驗(yàn)、支持智能充電倉(cāng)、高度集成化、超小封裝以及全功能支持,生產(chǎn)維護(hù)方便。

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Broadcom博通

1、BCM43436

芯片介紹:

BCM43436是高度集成的單芯片解決方案,包括2.4 GHz 802.11n MAC,基帶和無(wú)線電,藍(lán)牙4.2和FM接收器。該芯片集成了功率放大器和低噪聲放大器,可為移動(dòng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低功耗和最佳接收靈敏度。

BCM43436使用先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝技術(shù)來(lái)減少有功和空閑功率。此外,該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高度復(fù)雜的機(jī)制和算法,以確保優(yōu)化的WLAN和藍(lán)牙共存。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:SAMSUNG三星無(wú)線智能運(yùn)動(dòng)跟蹤耳機(jī)Gear IconX

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2、BCM43014

芯片介紹:

博通BCM43014,是一顆擁有高度集成化和低功耗的SoC,兼具藍(lán)牙、音頻DSP和Sensor Hub技術(shù),在提供卓越音頻特性的同時(shí)支持高達(dá)6小時(shí)的藍(lán)牙音頻串流或5小時(shí)的語(yǔ)音通話。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:Samsung三星Galaxy Buds真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

3、BCM43015

芯片介紹:

博通BCM43015與前代BCM43014相比獲得了小幅升級(jí),同樣是一顆擁有高度集成化和低功耗SoC,兼具藍(lán)牙、音頻DSP和Sensor Hub技術(shù)。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:Samsung三星 Galaxy Buds+真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

Cypress賽普拉斯

1、CYW20706

芯片介紹:

賽普拉斯 CYW20706 藍(lán)牙SoC,其高度集成,最大化節(jié)省外圍元件數(shù)量,并且支持BLE,可用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

賽普拉斯 CYW20706 詳細(xì)資料。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:SONY索尼 XPERIA Ear Duo開(kāi)放式真無(wú)線耳機(jī)

2、CYW20721

芯片介紹:

賽普拉斯CYW20721支持無(wú)線音頻立體聲同步應(yīng)用和低功耗藍(lán)牙BLE5.0的音頻MCU,能夠?yàn)闊o(wú)線耳機(jī)提供十分穩(wěn)定可靠的無(wú)線連接,讓用戶享受差異化的性能體驗(yàn)。WASS應(yīng)用的加入意味著更強(qiáng)的“穿身”性能,即使將智能設(shè)備放置在后褲袋或佩戴在手腕上,用戶同樣能夠享受到不間斷的耳機(jī)音頻體驗(yàn)。

賽普拉斯WICED Pro開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持多音頻編解碼,可提供諸如回音和噪音消除等功能。WICED Pro平臺(tái)上的先進(jìn)無(wú)線糾錯(cuò)算法提供了高保真音頻連接能力。多模式的藍(lán)牙/BLE MCU還提供了多項(xiàng)對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)很重要的功能,如語(yǔ)言控制、基于云的語(yǔ)音服務(wù)等。

HUAWEI華為

1、麒麟A1

芯片介紹:

麒麟A1是全球首款藍(lán)牙5.1和低功效藍(lán)牙5.1無(wú)線芯片,擁有擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍(lán)牙連接,同比延遲降低30%。芯片的內(nèi)部主要構(gòu)成單元包括AP、RAM、藍(lán)牙、DSP、傳感器矩陣、電源管理模塊等。A1基于專利藍(lán)牙UHD傳輸協(xié)議,速率可以達(dá)到6.5Gbps。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:HUAWEI華為 FreeBuds 3 真無(wú)線耳機(jī)

JL杰理

1、AC692X

芯片介紹:

內(nèi)置MCU + 2.1EDR + BLE4.2 + NFC + FM + FLASH ;生產(chǎn)方便、貼片方便、維修方便、備貨方便,升級(jí)方便。支持MP3、WAV、WMA、FLAC、APE等解碼格式。DAC信噪比達(dá)到90dB以上,32位RISC MCU,系統(tǒng)可跑到200MHz,藍(lán)牙后臺(tái)靈活,外圍接口豐富,支持USB,SDIO,UART,SPI,IIC,PWM,IIS,LCD控制器,NFC,RTC,TIMER,MIC,ADC,DAC,AUX,觸摸按鍵、錄音、混響等功能。雙邊通話,最小封裝為QFN32 4*4。

2、AC693X

芯片介紹:

AC693N系列主要針對(duì)面條耳機(jī)和TWS耳機(jī)市場(chǎng)。音質(zhì)好,支持藍(lán)牙音樂(lè)EQ及EQ在線調(diào)試功能,支持通話近端EQ調(diào)節(jié)。AC693N(6~8mA),容量35mA電池至少可播放音樂(lè)3小時(shí)。TWS可實(shí)現(xiàn)主從手動(dòng)切換、自動(dòng)切換,通話立體聲。藍(lán)牙協(xié)議5.0,支持APTX,支持mash組網(wǎng)。智能充電倉(cāng),可實(shí)現(xiàn)蘋果彈窗,拿出充電倉(cāng)自動(dòng)開(kāi)機(jī)。

應(yīng)用案例:

(1)拆解報(bào)告:HolyHigh圣高 ET2真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(2)拆解報(bào)告:Baseus倍思W04 Pro真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:白牌AirPods Pro(杰理版)

(4)拆解報(bào)告:索愛(ài)真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)A1S

3AC697N

芯片介紹:

杰理AC697N是一顆超低功耗全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案藍(lán)牙芯片,最低功耗可達(dá)5mA以下,32位DSP支持硬件浮點(diǎn)運(yùn)算,支持藍(lán)牙 5.1+BR+EDR+BLE,24-bit的DAC,信噪比最高可達(dá)103dB,24-bit的ADC,信噪比最高達(dá)92dB以上,最多可支持三路麥克風(fēng)。超強(qiáng)DSP處理能力和通話降噪算法,支持雙麥降噪方案,高質(zhì)量的提高了通話效果,特別是在一些復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)合。

杰理AC697N支持前饋式,混合饋式降噪方案,高性能的自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù),可以讓高端主動(dòng)降噪耳機(jī)使用一顆全集成芯片實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)和主動(dòng)降噪。

4、AC8006

芯片介紹:

JL杰理8006支持藍(lán)牙2.1EDR+BLE5.0,集成了低功耗,高性能微處理器,32位RISC CPU,內(nèi)置32位DSP,支持浮點(diǎn)運(yùn)算,擁有強(qiáng)大的音效處理能力。運(yùn)行頻率最高160MHz,內(nèi)置8Mbits Flash內(nèi)存。

它還內(nèi)置了鋰電池充電管理,內(nèi)置過(guò)壓、過(guò)流、欠壓保護(hù)等電池防護(hù)裝置。具有三路麥克風(fēng),支持模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸入,具有自適應(yīng)主動(dòng)降噪和回聲消除功能,支持雙邊通話,一拖二,采用28nm,QFN32(4*4)是目前耳機(jī)封裝最小封裝,滿足目前目前市場(chǎng)對(duì)TWS高品質(zhì)且小巧精致的要求。

支持語(yǔ)言控制和云的語(yǔ)音服務(wù),在藍(lán)牙AI領(lǐng)域杰理走行業(yè)前列,搭載高品質(zhì)語(yǔ)音壓縮算法SPEEX,一套專門針對(duì)人聲處理的算法,壓縮比高達(dá) 16:1,能夠?qū)⑷寺晹?shù)據(jù)傳送給手機(jī)APP端,進(jìn)行高還原度的人聲數(shù)據(jù)解析,很好地彌補(bǔ)了BLE傳輸速率低的局限。

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MTK聯(lián)發(fā)科

1、MT2811

芯片介紹:

MEDIATEK聯(lián)發(fā)科MT2811平臺(tái)方案搭載MCSync TWS雙發(fā)藍(lán)牙傳輸機(jī)制,支持主從互換的無(wú)縫連線體驗(yàn),并支持藍(lán)牙5.0,Ultra low power等功能,Google Bisto語(yǔ)音助理等功能。據(jù)悉,MT2811就是絡(luò)達(dá)AB155x平臺(tái)系列中一款高效能芯片。

拆解案例:

(1)全網(wǎng)首拆:SONY索尼WF-1000XM3真無(wú)線降噪耳機(jī)

PixArt原相

1、PAU1603

芯片介紹:

PAU16系列TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案,支持藍(lán)牙5.0 EDR/BLE,支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。這顆芯片采取了,隨取隨用與手機(jī)直連的方式,兼容所有手機(jī)平臺(tái)的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)解決了tws配對(duì)的難題,組隊(duì)難,容易丟失配對(duì)信息等問(wèn)題。使其TWS體驗(yàn)更加簡(jiǎn)單便捷。

這款TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案具有支持 3D游戲,超低延時(shí)、支持左右分開(kāi)10段EQ調(diào)節(jié)、支持雙嘜,通話降噪、支持空中升級(jí)等特點(diǎn),內(nèi)置充電管理 5mA-400mA 軟件可調(diào),總體功耗比同類型藍(lán)牙5.0 TWS耳機(jī)少15%。在交互方面,支持外接入耳檢測(cè),支持外接敲擊檢測(cè)。

音質(zhì)方面,支持專為TWS游戲耳機(jī)開(kāi)發(fā)的3D音效,支持SBC、AAC全格式音頻解碼。通話方面,支持高清通話,16K 采樣,mSBC 編碼。

作為一款游戲耳機(jī)方案,原相PAU16也大大優(yōu)化了延遲。一般的TWS耳機(jī)方案延遲在200~250ms,原相的PAU1603_1623系列延遲可以低至150~160ms,PAU1606_1625 游戲模式延遲甚至可以低至30~40ms。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:JOWAY喬威H96真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

2、PAU1606

芯片介紹:

PixArt原相 PAU1606FB-S1,支持藍(lán)牙5.0 EDR / BLE雙模,采用QFN-40 5x5mm封裝,適用于TWS耳機(jī)。

原相 PAU1606FB-S1支持SBC / mSBC、AAC,內(nèi)置10頻段均衡器;支持雙麥克風(fēng)降噪;內(nèi)置鋰離子電池充電器,充電電流達(dá)400mA。其專利GeendRadio?立體聲(GRS)技術(shù),具有快速切換、低延遲、低輻射、低功耗、抗干擾的特點(diǎn)。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:QCY T5S真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(2)拆解報(bào)告:QCY T5真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(3)拆解報(bào)告:QCY T4真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)

(4)拆解報(bào)告:EDIFIER 漫步者 HECATE GM4 TWS游戲耳機(jī)

3、PAU1625

芯片介紹:

原相 PAU1625B1藍(lán)牙音頻SoC,采用BGA-42 4×4mm封裝,支持藍(lán)牙5.0、支持雙麥降噪,低延遲、低功耗。

原相PAU1625B1 資料。

拆解案例:

(1)拆解報(bào)告:雷蛇戰(zhàn)錘狂鯊真無(wú)線入耳式耳機(jī)

Qualcomm高通

1、CSR A63120

芯片介紹:

CSR A63120 藍(lán)牙芯片,采用BGA封裝,CSRA63120支持藍(lán)牙4.2協(xié)議,內(nèi)置80MHz 高通Kalimba DSP,集成高性能立體聲編碼器,同時(shí)支持模擬或者數(shù)字麥克風(fēng),內(nèi)置鋰電池充電。

拆解案例:

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2、CSR8670

芯片介紹:

高通CSR8670,是一款強(qiáng)大、靈活、集成度高的無(wú)線音頻解決方案。它支持高達(dá)6個(gè)數(shù)碼麥克風(fēng)和電容觸摸控制器,可用于開(kāi)發(fā)多種多樣的消費(fèi)音頻設(shè)備;憑借輕巧包裝方案和對(duì)外部被動(dòng)元件需求的減少,Qualcomm CSR8670可以為生產(chǎn)商節(jié)約高達(dá)60%的印刷電路板空間,實(shí)現(xiàn)最小生產(chǎn)成本。

CSR8670采用了嵌入式閃存,使OEM廠商可以使用CSR軟件開(kāi)發(fā)套件、CSR eXtension合作伙伴方案和定制軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)自己的定制軟件和具有獨(dú)特功能的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)最大程度的產(chǎn)品差異化。此外, CSR8670內(nèi)部包含充電功能,無(wú)需配置外部充電IC。

拆解案例:

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3、CSR8675

芯片介紹:

高通CSR8675支持藍(lán)牙V5.0版本,并且首次在CSR芯片上引進(jìn)了主動(dòng)降噪技術(shù),使其成為全球首款集成ANC功能的旗艦級(jí)音頻解決方案的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片。

這款SoC全新的全集成特性,使得它無(wú)需另外配置獨(dú)立的ANC芯片,降低了耳機(jī)中采用主動(dòng)降噪技術(shù)的復(fù)雜成本,使得廠商可以在更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中獲得良好的音質(zhì)和降噪效果。

CSR8675包含一個(gè)升級(jí)版數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核,與前一代的80MIPS DSP相比,其處理性能高達(dá)120MIPS,所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高級(jí)音頻處理算法,從而提供具備超高品質(zhì)的增強(qiáng)型音頻性能。另外,SoC對(duì)24bit數(shù)字音頻支持,該高性能內(nèi)核能夠使基于CSR8675平臺(tái)的設(shè)備輸出高清音頻,進(jìn)而滿足高端用戶日益增長(zhǎng)的需求。

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4、QCC3020

芯片介紹:

高通QCC3020。這是一款低功耗藍(lán)牙音頻SoC,采用FBGA封裝,專為TWS真無(wú)線耳機(jī)而設(shè)計(jì)。支持高通特有的aptX高規(guī)格解碼,延時(shí)更低、容錯(cuò)性好,能夠解鎖音樂(lè)的更多細(xì)節(jié)。

除此之外,高通QCC3020還支持第八代cVc通話環(huán)境降噪,通過(guò)算法精確識(shí)別背景噪音并消除,通話體驗(yàn)更純凈。

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5、QCC3026

芯片介紹:

高通 QCC3026 TWS真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)方案,支持藍(lán)牙V5.0,內(nèi)置120MHz Kalimba DPS。

QCC3026支持第八代CVC通話降噪,雙耳主耳機(jī)和從耳機(jī)智能切換,內(nèi)置鋰電池充電器;在擴(kuò)展性能方面,支持外掛語(yǔ)音喚醒和心率檢測(cè);連接方面,支持SBC、AAC、aptX連接。總體上具有低延遲,低功耗,立體聲通話的特點(diǎn)。

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6、QCC3034

芯片介紹:

高通的QCC3034采用VFBGA封裝,是一款基于超低功耗架構(gòu)的藍(lán)牙音頻SoC,支持高通aptX?和aptX HD音頻編碼,還支持高通的TWS+低延遲技術(shù),不過(guò)手機(jī)端需要高通驍龍855及以上平臺(tái)才可支持。

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7、QCC304X

芯片介紹:

高通QCC3046芯片采用WLCSP封裝方式,支持藍(lán)牙5.2。QCC304x系列藍(lán)牙音頻SoC,支持全新的高通TrueWireless? Mirroring技術(shù)。該技術(shù)可以讓一只耳塞通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線連接至手機(jī),另一只耳塞則成為其“Mirroring”,并且這兩只耳塞可以在多個(gè)使用場(chǎng)景下快速切換,當(dāng)用戶從耳朵中取下和手機(jī)相連的耳塞后,無(wú)需任何操作,Mirroring耳塞便能接管與手機(jī)的連接,避免了音樂(lè)或語(yǔ)音通話的連接中斷。

此外,QCC304x系列藍(lán)牙音頻SoC還集成了混合主動(dòng)降噪技術(shù),支持環(huán)境音模式;擁有更低的功耗表現(xiàn);能夠通過(guò)觸控或按鍵喚醒手機(jī)的語(yǔ)音助手。

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8、QCC5121

芯片介紹:

高通QCC5121 藍(lán)牙音頻SoC旨在滿足消費(fèi)者對(duì)小型設(shè)備中強(qiáng)大,高質(zhì)量無(wú)線藍(lán)牙聆聽(tīng)體驗(yàn)的需求,同時(shí)具有低功耗,可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的音頻播放。

QC5121特性:極低功耗設(shè)計(jì);藍(lán)牙5.0無(wú)線電;超小體形;2Mbps藍(lán)牙低功耗(LE);支持強(qiáng)大的四核處理器架構(gòu);雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng);雙核Qualcomm Kaliimba DSP音頻子系統(tǒng);嵌入式rom + RAM和外部Q-spi閃存;高性能低功耗音頻;192kHz24位I2S和SPDIF接口;2-ch 98dBA耳機(jī)D級(jí);2通道99dBA線路輸入(單端);可全面編程的數(shù)字ANC;靈活的軟件平臺(tái),強(qiáng)大的新IDE支持;aptX,aptX HD和aptX Adaptive支持;旨在通過(guò)高度集成的SoC設(shè)計(jì)降低eBOM;支持Qualcomm TrueWireless立體聲和Qualcomm TrueWireless立體聲增強(qiáng)版;集成電池充電器,支持內(nèi)部模式(最高200mA)和外部模式(最高1.8A)。

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9、QCC5124

芯片介紹:

高通QCC5124,采用BGA封裝,支持藍(lán)牙5.0,支持高通aptX編碼和cVc通話降噪。QCC5100系列采用了集成在SoC中的數(shù)字有源噪聲消除(ANC)技術(shù),旨在消除對(duì)外部ANC解決方案的需求。此功能可以幫助降低將ANC添加到耳塞、壁爐和其他便攜式音頻設(shè)備所需的復(fù)雜性、成本和PCB空間。

使用高通TrueWireless技術(shù),QCC5100系列的設(shè)計(jì)提供了更好的健壯性和更均衡的兩耳塞之間的功率分配,支持更均勻地平衡耳塞之間的功率分配,支持更長(zhǎng)的回放時(shí)間。

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10、QCC5125

芯片介紹:

高通QCC5125支持藍(lán)牙5.0,支持aptX Adaptive動(dòng)態(tài)低延遲模式,在信號(hào)傳輸、音質(zhì)、降噪等方面都較為出色。

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11、QCC5126

芯片介紹:

高通QCC5126芯片支持藍(lán)牙5.0,內(nèi)置CPU,音頻DSP,集成度高,采用低功耗設(shè)計(jì);支持最新的高通TWS+技術(shù),支持語(yǔ)音激活功能。

高通QCC5126采用了新的aptX Adaptive技術(shù);高通依據(jù)自己現(xiàn)有的定位,以及在未來(lái)無(wú)線音頻消費(fèi)市場(chǎng)無(wú)線取代有線的布局,aptX Adaptive應(yīng)運(yùn)而生。

音質(zhì)方面,在aptX HD的基礎(chǔ)上改進(jìn)壓縮算法,aptX Adaptive并沒(méi)有加大碼率,而是把碼率范圍從aptX HD的500kbps以上減小到420kbps,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的變化,aptX Adaptive的碼率范圍在279kbps-420kbps之間切換;延遲方面,在aptX Adaptive算法下延遲小于2ms,系統(tǒng)延遲在50-80ms之間??傮w上,aptX Adaptive在一定程度上確保了良好音質(zhì)及低延遲性的兼得。

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12、QCC514X

芯片介紹:

QCC514x系列是高通最新的旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC,支持全新的高通TrueWireless? Mirroring技術(shù),左右耳無(wú)縫快速切換;QCC514x系列采用集成式混合主動(dòng)降噪技術(shù),支持外部環(huán)境音的超低時(shí)延透?jìng)?;特別針對(duì)多個(gè)語(yǔ)音生態(tài)系統(tǒng)提供始終在線的喚醒詞激活。并且QCC514x系列支持業(yè)界領(lǐng)先的低功耗,65mAh的電池可支持長(zhǎng)達(dá)13小時(shí)的播放時(shí)間,并且啟用ANC對(duì)電池續(xù)航影響甚微。

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Realtek瑞昱

1、RTL8763B

芯片介紹:

RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)一體化方案,支持藍(lán)牙5.0,具有雙耳通話功能。RTL8763B具有32位ARM處理器,24位DSP,運(yùn)行頻率最高160MHz,內(nèi)置8Mbits Flash內(nèi)存。它還內(nèi)置了鋰電池充電管理,內(nèi)置過(guò)壓、過(guò)流、欠壓保護(hù)等電池防護(hù)裝置。

在擴(kuò)展性方面,支持三路LED驅(qū)動(dòng),支持觸摸IC控制,支持模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸入,并且支持雙麥克風(fēng)。在降噪方面,支持降噪功能和環(huán)境音監(jiān)聽(tīng)模式,可以說(shuō)是一款高性能的全能的TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)一體化方案。

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2、RTL8773B

芯片介紹:

瑞昱RTL8773B是一款主動(dòng)式降噪藍(lán)牙5雙模音頻單芯片,適用于藍(lán)牙智能耳機(jī)方案, 除支援最新藍(lán)牙規(guī)格外,還支援Hybrid ANC架構(gòu),保有聽(tīng)音通話超低功耗優(yōu)勢(shì),協(xié)助廠商音頻產(chǎn)品升級(jí),實(shí)現(xiàn)特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音質(zhì),大幅提升消費(fèi)者聽(tīng)音樂(lè)體驗(yàn)。

瑞昱RTL8773B支持?jǐn)?shù)字混響ANC,降噪效果最高可達(dá)40Db;Hybrid ANC打開(kāi)時(shí)功耗消耗低于1Ma;支持充電盒內(nèi)隨取隨用與無(wú)縫主從切換,僅需配對(duì)一次雙耳機(jī)即可無(wú)縫切換。

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3、RTL8773C

芯片介紹:

瑞昱第三代藍(lán)牙主控芯片RTL8773C是一顆高度集成的藍(lán)牙音頻芯片,支持ANC、具備高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì),支持環(huán)境降噪(ENC),優(yōu)化了主動(dòng)降噪(ANC)算法,不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法,還支持第三方降噪算法,同時(shí)可直接對(duì)接云端云臺(tái),進(jìn)行關(guān)鍵詞識(shí)別,支持AI語(yǔ)音助手,能夠做到7×24 小時(shí)始終在線、始終喚醒、始終監(jiān)聽(tīng)功能,這是一顆朝著耳機(jī)智能化推進(jìn)的TWS芯片產(chǎn)品。

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SmartLink慧聯(lián)

1、WS102

惠聯(lián)WS102芯片詳細(xì)資料圖。

Telink泰凌微

1、TLSR9518系列

芯片介紹:

基于RISC-V的TLSR9518系列芯片,最高支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth BR,EDR,LE,室內(nèi)定位,Mesh),旨在打造無(wú)線音頻和可穿戴設(shè)備的未來(lái)。從TWS音頻系統(tǒng)到尖端的可穿戴設(shè)備,最受用戶歡迎的IoT設(shè)備都建立在最高性能的硬件平臺(tái)上。TLSR9518多協(xié)議芯片是Telink高性能無(wú)線連接解決方案的最新旗艦產(chǎn)品,能夠幫助IoT設(shè)備制造商突破硬件性能的束縛。

UNISOC紫光展銳

1、春藤5882

芯片介紹:

春藤5882通過(guò)了藍(lán)牙5.0認(rèn)證,支持BLE雙模,其具有體積小、高集成的特點(diǎn),集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等單元,為TWS藍(lán)牙耳機(jī)的多樣化設(shè)計(jì)提供更多的可能。音質(zhì)上,春藤5882支持8K CVSD,16K mSBC編碼,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的雙耳通話。它支持SBC/AAC音樂(lè)格式,DAC支持96k采樣,SNR達(dá)到110dB以上,可為用戶提供卓越的聆聽(tīng)體驗(yàn)。

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WindTunnel風(fēng)洞

1、WT200

芯片介紹:

WindTunnel風(fēng)洞 WT200 TWS真無(wú)線藍(lán)牙音頻芯片,支持藍(lán)牙4.2+EDR,帶有人聲增強(qiáng)、語(yǔ)音消噪等功能,是一顆超低功耗的TWS真無(wú)線藍(lán)牙音頻芯片。配置方面,內(nèi)置Flash,支持空中升級(jí)、USB固件升級(jí)。在音頻方面,支持24Bits,192k的音頻解碼,SNR高達(dá)100dbm。

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2、WT230

芯片介紹:

WindTunnel風(fēng)洞 WT230 是一顆高度集成的藍(lán)牙5.0雙模,集成高性能Cortex-M4F核心的音頻語(yǔ)音應(yīng)用SOC,WT230集成高性能音頻解碼器和無(wú)隔直電容耳機(jī)輸出,內(nèi)置Flash和MCU可以支持產(chǎn)品個(gè)性化設(shè)置。

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WUQI物奇微

1、WQ7003

基于RISC-V打造的WQ7003藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.0雙模,支持DSP指令和硬件FPU,內(nèi)置Flash和pSRAM,內(nèi)置音頻解碼器,接口豐富,集成充電管理系統(tǒng)??蓮V泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)等BLE設(shè)備。

我愛(ài)音頻網(wǎng)總結(jié)

數(shù)十家芯片原廠同臺(tái)競(jìng)技,其中的每家在市場(chǎng)上也都有自己的一畝三分地,絕對(duì)是歷史上不多見(jiàn)的一刻,這可能就是消費(fèi)類音頻行業(yè)最好的時(shí)代了。

多家芯片廠商在藍(lán)牙音頻SoC上競(jìng)相角逐,不斷推出各種高特性,新穎的藍(lán)牙真無(wú)線方案。大多數(shù)芯片廠商在低端,中端,高端都有布局,期待獲得更大的市場(chǎng)和更廣的宣傳,少部分芯片廠商則著重在中高端發(fā)展,期待通過(guò)精品獲得市場(chǎng)的青睞和推崇。

從我愛(ài)音頻網(wǎng)的匯總我們看到,主流的藍(lán)牙音頻方案幾乎都支持了藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn),也就是說(shuō)TWS耳機(jī)已經(jīng)抵達(dá)了一個(gè)階段——藍(lán)牙5.0是目前TWS耳機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

同時(shí)隨著新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio的發(fā)布,也使得藍(lán)牙技術(shù)全面升級(jí),能夠?yàn)樗{(lán)牙芯片開(kāi)發(fā)者提供巨大的靈活性,使其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)能夠更好地在音質(zhì)和功耗等關(guān)鍵產(chǎn)品屬性之間進(jìn)行權(quán)衡,也能夠?yàn)橛脩魩?lái)更好的音頻體驗(yàn),包括更高品質(zhì)的聲音、更低的功耗,提供更豐富的助聽(tīng)和基于位置的音頻服務(wù)。

這一切都意味著,更好的藍(lán)牙技術(shù),更好的藍(lán)牙主控芯片,更好的TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品在此時(shí)此刻以及未來(lái)的日子里都有可能實(shí)現(xiàn)。

手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品要看CPU等硬件配置,TWS耳機(jī)最為核心的部分是藍(lán)牙音頻SoC,也具備著非常重要的地位。

當(dāng)前很多TWS耳機(jī)沒(méi)有對(duì)主控芯片進(jìn)行標(biāo)注,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)也少了一個(gè)很重要的評(píng)判價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。旗艦級(jí)TWS耳機(jī)頂配芯片是技術(shù)實(shí)力和研發(fā)實(shí)力的代表,被知名品牌大量采用,更是一種市場(chǎng)的青睞和推崇。今天匯總的芯片中也已經(jīng)有多款芯片堪稱為TWS耳機(jī)旗艦頂配。

截至目前,蘋果和華為都是手機(jī)廠商,高通、紫光展銳同時(shí)作為手機(jī)芯片原廠與手機(jī)市場(chǎng)有著密切聯(lián)系。在TWS耳機(jī)與手機(jī)的連接以及功能性上,這些廠商研發(fā)耳機(jī)芯片是有一定優(yōu)勢(shì)的。

但絡(luò)達(dá)、瑞昱、恒玄、中科藍(lán)訊、杰理等作為獨(dú)立TWS耳機(jī)芯片原廠雖然不具備與手機(jī)端的先天優(yōu)勢(shì),但是通過(guò)他們?cè)诩夹g(shù)上的鉆研與市場(chǎng)上的努力也獲得了眾多音頻品牌廠商的采用與認(rèn)可。

此次匯總令人感到興奮的一點(diǎn)是,已有多家全新的芯片公司冒出芽尖,推出全新構(gòu)架的TWS耳機(jī)主控芯片,比如慧聯(lián)科技,泰凌微,物奇微,安凱微,未來(lái)可期。

在我愛(ài)音頻網(wǎng)此次匯總的這些廠商中,已有眾多原廠推出了多款搭載主動(dòng)降噪技術(shù)的藍(lán)牙音頻方案,我們可以預(yù)見(jiàn),在接下來(lái)的TWS耳機(jī)市場(chǎng)中,降噪+藍(lán)牙5.0將會(huì)成為整個(gè)TWS耳機(jī)市場(chǎng)的主流配置,TWS耳機(jī)市場(chǎng)也將迎來(lái)新的一波增長(zhǎng)浪潮。

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