寫在前面
希望幫助初學(xué)AD（PCB畫圖）的同學(xué)對(duì)PCB實(shí)物有輔助認(rèn)識(shí)的作用
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，說(shuō)簡(jiǎn)單點(diǎn)就是塊電路板
一，各層整體簡(jiǎn)介
| English | 中文 | 作用 |
|---|---|---|
| Top Layer | 頂層信號(hào)層 | 主要用來(lái)放置走線和元器件 |
| Bottom Layer | 底層信號(hào)層 | 同上，就是一個(gè)在上面一個(gè)在背面 |
| Keep out Layer | 禁止布線層 | 所選區(qū)域外禁止布線，也有人用于設(shè)計(jì)板框 |
| Mechanical 1 | 機(jī)械層1 | 用于界定元件位置（可當(dāng)Keep-out用，具體看制板廠要求） |
| Mechanical 13、14 | 機(jī)械層13、14 | 元件本體尺寸，包括三維 |
| Mechanical 15、16 | 機(jī)械層15、16 | 用于在設(shè)計(jì)極早期估算線路板尺寸 |
| Top Overlay | 頂層絲印層 | 用來(lái)標(biāo)注各種標(biāo)識(shí)，元件號(hào)，商標(biāo)等 |
| Bottom Overlay | 底層絲印層 | 底層絲印，同上，就是在底層 |
| Top Paste | 頂層錫膏防護(hù)層 | 定義不被蓋油的層，用于焊接或SMT加工 |
| Bottom Past | 底層錫膏防護(hù)層 | 同上 |
| Top Solder | 頂層阻焊層 | 定義不可焊接的區(qū)域保護(hù)銅箔不被氧化等作用 |
| Top Solder | 底層阻焊層 | 同上，即板子上綠（其他）色的外面這一層 |
| Drill Guide | 鉆孔定位層 | 焊盤及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層（注意是中心） |
| Drill Drawing | 鉆孔描述層 | 焊盤及過(guò)孔的鉆孔尺寸孔徑尺寸描述層 |
| Multi-Layer | 多層 | 過(guò)孔穿透此層 |
二，二層板常用的層實(shí)例（繪制階段）
1.上下兩層（T/B Layer）
上下兩層主要用于布線和放置元器件，紅色線是頂層的走線（即導(dǎo)線），藍(lán)色線是底層的
二維圖例：
三維圖例：
2.多層（Multi Layer）
用于繪制過(guò)孔，比如需要直插元件或者固定螺絲
在封裝庫(kù)獨(dú)立封裝設(shè)計(jì)時(shí)（紅色標(biāo)記）：
多層過(guò)孔用于固定螺絲的效果（綠色標(biāo)記）：
二維：
三維：
3.絲印層（T/B Overlay）
這個(gè)層就很有意思了，甚至可以圖案上去，常規(guī)用法就是表元器件標(biāo)號(hào)、說(shuō)明、商標(biāo)：
二維（綠色）：
三維（紅色）：
加圖案：
二維：
三維：
4.Mechanical 1與Keep out層
這兩個(gè)層都可以用來(lái)做板框和限制走線，但是嚴(yán)格劃分的話，Mechanical 1層 是用來(lái)制定板框的，而Keep out 層是用來(lái)設(shè)置禁止布線區(qū)域的，嚴(yán)格上講Mechanical 1 的面積要大于Keep out一點(diǎn)才符合設(shè)計(jì)初衷。不過(guò)有人直接將Mechanical 1層當(dāng)Keep out層用，也有人將Keep out 層當(dāng)Mechanical 1層用，具體發(fā)出文件打板時(shí)，要先看清廠家要求，以防打不了或者出問(wèn)題！
三，例子板子下載鏈接
可發(fā)出去直接打板焊接使用，一塊STM32C8T6最小系統(tǒng)
鏈接：STM32C8T6最小系統(tǒng)板PCB圖
四，實(shí)際板子舉例（成板階段）
五，結(jié)束語(yǔ)：以上內(nèi)容如有錯(cuò)誤或不妥歡迎指出，謝謝！
小白學(xué)識(shí)有限，難免無(wú)不妥之處，歡迎批評(píng)指正！
