中國證券報訊：國家大基金二期有望三月底開始實施投資，接近華芯投資（國家大基金管理人）的人士告訴中國證券報記者，“正在努力按這個目標推進。”！

“大基金”全稱“國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司”，主要為支持國家集成電路發(fā)展，向自主可控方法向發(fā)展。

大基金二期成立于2019年10月22日，注冊資本2041.5億元，相較于一期，資金規(guī)模更顯著，資金來源更多，吸引了包括中央財政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金及集成電路領域個股資金入股。如果按照一期的投產資金撬動比例1:3.7，本次能夠撬動的資金大致在7000億元左右。

大基金一期投資項目中，芯片制造占67%、設計占17%、封測占10%、設備和材料占6%，而二期將更加關注設備和材料類，推動龍頭企業(yè)做大做強。

設備類主要包括：刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備。

材料類主要包括：硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學品、濺射靶材。

半導體設備相關個股：

北方華創(chuàng)（半導體核心設備國內龍頭）

中微公司（介質刻蝕龍頭）

精測電子（半導體膜厚度測量）

長川科技（國內測試設備龍頭）

華峰測控（國內測試設備龍頭）

至純科技（高純工藝系統(tǒng)龍頭，切入清洗設備）

半導體材料相關個股：

中環(huán)股份（硅片供應龍頭）

晶盛機電（晶體硅生長設備龍頭）

鼎龍股份（通用耗材龍頭，布局CMP拋光墊產品）

安集科技（國產CMP和光刻膠去除劑）

晶瑞股份（光刻膠）

南大光電（進軍半導體用ArF光刻膠）

江豐電子（濺射靶材龍頭）