日前，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。這兩款模組的型號分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，這兩款模組可以與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合使用，高通表示這一5G模塊將在2019年初正式推出。

由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計挑戰(zhàn)，毫米波信號迄今仍未被應(yīng)用于移動無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動行業(yè)中很多人都認(rèn)為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。QTM052模組封裝了一整套5G解決方案，由于該模組體積較小，最多可以在設(shè)備上集成四個QTM052毫米波天線模組。

芯片體積的縮小，能讓OEM廠商更好的去設(shè)計自己的手機產(chǎn)品。目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在出樣。支持5G的終端最早于2019年上半年推出市場。