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【AD】Altium Designer PCB文件的繪制(上篇:PCB基礎(chǔ)和布局)

 眼鏡蛇圖書館zh 2019-12-19

軟件版本:Altium Designer 14

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識

PCB面板

在PCB設(shè)計(jì)中,最重要的一個(gè)面板就是“PCB面板”。該面板的功能主要是對電路板中的各個(gè)對象進(jìn)行精確定位,并以特定的效果顯示出來。該面板還可以對各種對象(如網(wǎng)絡(luò)、規(guī)則及元件封裝等)的屬性進(jìn)行設(shè)置。總體來說,通過該面板可以對整個(gè)電路板進(jìn)行全局的觀察及修改,其功能非常強(qiáng)大。下圖是一個(gè)例子:

PCB面板的按鈕

PCB面板中有3個(gè)按鈕,主要用于視圖顯示的操作,功能分別如下:

  • 應(yīng)用:單擊此按鈕,可恢復(fù)前一步工作窗口中的顯示效果,類似于“撤銷”操作;

  • 清除:單擊此按鈕,可恢復(fù)印刷電路板的最初顯示效果,即完全顯示PCB中的所有對象;

  • 縮放:單擊此按鈕,可精確設(shè)置顯示對象的放大程度。

PCB下拉列表框

PCB下拉列表框有3個(gè)選項(xiàng),功能分別如下:

  • Normal:正常選項(xiàng),表示在顯示對象時(shí),正常顯示其他未選中的對象;

  • Mask:遮擋選項(xiàng),表示在顯示對象時(shí),遮擋其他未被選中的對象;

  • Dim:變暗選項(xiàng),表示在顯示對象時(shí),按比例降低亮度顯示未被選中的對象。

PCB面板的其他幾個(gè)功能,會(huì)在下文分別講述。

電路板物理結(jié)構(gòu)及編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置

對于手動(dòng)生成的PCB,在進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)前,必須對電路板的各種屬性進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)置,主要包括板型的設(shè)置、PCB圖紙的設(shè)置、電路板層的設(shè)置、層的顯示設(shè)置、顏色的設(shè)置、布線框的設(shè)置、PCB系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置及PCB設(shè)計(jì)工具欄的設(shè)置等。

電路板的物理邊框

電路板的物理邊界即為PCB的實(shí)際大小和形狀,板型的設(shè)置是在“Mechanical 1(機(jī)械層1)”上進(jìn)行的。關(guān)于電路板的分層在下文中有詳細(xì)介紹:

邊線框的設(shè)置:放置->走線。一般板型定義為矩形,但在特殊的情況下,為了滿足電路的某種特殊要求,也可以定義為圓形、橢圓形等形狀,通用,也是在放置菜單里來完成。

當(dāng)放置的線組成了一個(gè)封閉的邊框時(shí),就可以結(jié)束邊框的繪制了。

板形的修改

對邊框線的設(shè)置主要是為了給制板商提供加工電路板形狀的依據(jù)。也可以在設(shè)計(jì)時(shí)直接修改板形,即在工作窗口中可直接看到自己設(shè)計(jì)的電路板的外觀形狀,然后對板形進(jìn)行修改。

板形的設(shè)置:設(shè)計(jì)->板子形狀->根據(jù)板子外形生成線條。需要注意的是:首先需要先選中一個(gè)封閉的邊界;其次這并不是必須要做的步驟(本步驟可忽略)。

電路板圖紙的設(shè)置

與原理圖一樣,用戶也可以對電路板圖紙進(jìn)行設(shè)置,默認(rèn)狀態(tài)下的圖紙是不可見的。

電路板圖紙的設(shè)置:設(shè)計(jì)->板參數(shù)選項(xiàng),右鍵->選項(xiàng)->板參數(shù)選項(xiàng)。

圖紙位置選項(xiàng)組是用于設(shè)置PCB圖紙的,從上到下依次可對圖紙?jiān)赬軸的位置、在Y軸的位置、圖紙的寬度、圖紙的高度、圖紙的顯示狀態(tài)、圖紙的鎖定狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置。

電路板層的設(shè)置

PCB一般包括很多層,不同的層包含不同的設(shè)計(jì)信息。制板商通常會(huì)將各層分開制作,然后經(jīng)過壓制、處理,最后生成各種功能的電路板。

Altium Designer一般有以下六種類型的工作層:

  • Signal Layers(信號層):即銅箔層,用于完成電氣連接。如Top Layer、Mid Layer、Buttom Layer;

  • Internal Planes Layers(中間層):也稱為內(nèi)部電源與地線層,也屬于銅箔層,用于建立電源和地線網(wǎng)絡(luò)。如Internal Layer;

  • Mechanical Layers(機(jī)械層):用于描述電路板機(jī)械結(jié)構(gòu)、標(biāo)注及加工等生產(chǎn)和組裝信息所使用的層面,不能完成電氣連接特性。如Mechanical Layer;

  • Mask Layers(阻焊層):用于保護(hù)銅線,也可以防止焊接錯(cuò)誤。如Top Paste(頂層錫膏防護(hù)層)、Bottom Paste(底層錫膏防護(hù)層)、Top Solder(頂層阻焊層)、Bottom Solder(底層阻焊層);

  • SilkScreen Layers(絲印層):也稱為圖例,通常用于放置元件標(biāo)號、文字和符號,以標(biāo)示出各零件在電路板中的位置。如Top Overlay(頂層絲印層)、Bottom Overlay(底層絲印層);

  • 其它層:Drill Guides(鉆孔)、Drill Drawing(鉆孔圖)、Keep-Out Layer(禁止布線層)。

電路板層的顏色與顯示設(shè)置:設(shè)計(jì)->板層顏色;右鍵->選項(xiàng)->板層顏色。

常見層數(shù)不同的電路板:

  • 單面板:PCB中元件集中在其中的一面(元件面),導(dǎo)線集中在另一面(焊接面);

  • 雙面板:電路板的兩面都可以布線,不過要同時(shí)使用兩面的布線就必須在兩面之間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接操行,這種電路間的橋梁叫做過孔。過孔是在PCB上充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。在雙層板中通常不區(qū)分元件面和焊接面;

  • 多層板:常用的多層板有4層板、6層板等。簡單的4層板是在Top Layer(頂層)和Bottom Layer(底層)的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線層,這樣的好處極大程度地解決了電磁干擾的問題;6層板通常是在4層板的基礎(chǔ)上增加了兩層Mid Layer。

電路板層的層數(shù)設(shè)置:設(shè)計(jì)->層疊管理,右鍵->選項(xiàng)->層疊管理。

默認(rèn)為雙層板,可在Presets中選擇預(yù)設(shè)的最佳設(shè)置。

PCB布線區(qū)的設(shè)置

對布線區(qū)進(jìn)行設(shè)置的主要目標(biāo)是為自動(dòng)布局和自動(dòng)布線做準(zhǔn)備。

PCB禁止布線區(qū)設(shè)置:放置->禁止布線->路徑。需要注意的是:只能在Keep-Out Layer層中進(jìn)行操作;其次所繪制的路徑必須是一個(gè)封閉的邊界。

PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表

網(wǎng)絡(luò)表是原理圖和PCB圖之間的聯(lián)系紐帶,原理圖與PCB圖之間的信息可以通過在相應(yīng)的PCB文件中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的方式完成同步。再執(zhí)行導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的操作之前,需要在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中裝載元件的封裝庫及對同步比較器的比較規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。

裝載元件的封裝庫

如果之前安裝的是.INTLIB,就表示原理圖的電子元件和PCB圖的電子元件全部都已經(jīng)裝載過了。如果只是.SCHLIB的話,這里就需要將對應(yīng)的.PCBLIB進(jìn)行安裝。

設(shè)置同步比較規(guī)則

所謂同步比較,就是使原理圖文件和PCB文件在任何情況下保持同步,實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)的最終方法是用同步器來實(shí)現(xiàn)的。

同步器的工作原理就是檢查當(dāng)前的原理圖文件和PCB文件,得出它們各自的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表并進(jìn)行比較,比較得出的不同的網(wǎng)絡(luò)信息將作為更新信息,然后根據(jù)更新信息便可以完成原理圖設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)的同步。同步比較規(guī)則就能決定生成的更新信息,因此要按成原理圖與PCB圖的同步更新,同步比較規(guī)則的設(shè)置至關(guān)重要。

同步比較規(guī)則的設(shè)置:工程->工程參數(shù)->Comparator。

一般情況下,還是選擇默認(rèn)的同步比較規(guī)則。

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的一般步驟:

  • 打開對應(yīng)的.SchDoc(原理圖文件)和.PcbDoc(PCB文件)文件,使兩個(gè)文件都處于打開的狀態(tài);

  • 在原理圖文件中,設(shè)計(jì)->Update PCB Document ....PcbDoc->生效更改,執(zhí)行合法性校驗(yàn);

  • 驗(yàn)證完能在PCB上執(zhí)行所有的更新操作(每一項(xiàng)的檢測一欄都是√標(biāo)記),->執(zhí)行更改,確認(rèn)無誤。

但是,你可能在合法性校驗(yàn)中出現(xiàn)檢測出錯(cuò)的情況,如上圖。在消息中顯示:Footprint Not Found SOP-16。

這個(gè)錯(cuò)誤的意思就是,沒有找到SOP-16對應(yīng)的封裝。原因很可能是,之前導(dǎo)入的元件庫為.SCHLIB,沒有對應(yīng)的.PCBLIB文件;或者之前導(dǎo)入的.INTLIB中,缺失了這個(gè)SOP-16的封裝。

解決方法:在原理圖中,找到HX2這個(gè)對象(ctrl+F鍵尋找),雙擊這個(gè)對象進(jìn)入它的屬性設(shè)置對話框。

這個(gè)對話框在上文【AD】Altium Designer 原理圖的繪制 設(shè)置元件屬性中也講過,這次主要設(shè)置的是右下角的這一塊。編輯Type類型為Footprint類型的描述(如果沒有的話,直接Add):

在上面的名稱中輸入元件相對應(yīng)的封裝名SOP-16,如果元件庫中已經(jīng)有這個(gè)名稱的封裝,就會(huì)自動(dòng)選擇出來;如果沒有,就只能自己手動(dòng)從庫路徑中去加載了。關(guān)于元件封裝庫的繪制,會(huì)在后面的文章中涉及到。

需要注意的是:導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí),原理圖中的元件并不直接導(dǎo)入到用戶繪制的布線區(qū)內(nèi),而是位于布線區(qū)外。

需要通過隨后的布局操作,才將元件布置到布線區(qū)內(nèi)。

原理圖與PCB圖的自動(dòng)更新

第一次執(zhí)行導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表操作時(shí),完成上述操作即可完成原理圖與PCB圖之間的同步更新。如果導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表后又對原理圖或者PCB圖進(jìn)行了修改,那么要快速地完成原理圖與PCB圖之間的雙向同步更新操作。

原理圖與PCB圖的同步更新:

  • 設(shè)計(jì)->Update Schematic in ....PrjPCB(PCB圖的修改更新到原理圖);

  • 設(shè)計(jì)->Import Changes From ....PrjPCB(原理圖的修改更新到PCB圖)。

需要注意的是:兩個(gè)操作都是在PCB文件中,而不是原理圖文件。

飛線的顯示

網(wǎng)絡(luò)表信息導(dǎo)入到PCB中,可以選擇顯示飛線和隱藏飛線。

飛線的顯示與隱藏:查看->連接。

PCB的布局設(shè)計(jì)

元件的布局是指將網(wǎng)絡(luò)表中的所有元件放置到PCB板上,是PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一步。好的布局通常使具有電氣連接的元件引腳比較靠近,這樣可以使走線距離短,占用的空間比較小,從而使整個(gè)電路板獲得更好的布線效果。

電路布局的整體要求是整齊、美觀、堆成、元件密度均勻,這樣才能使電路板的利用率最高,并且降低電路板的制作成本;同時(shí)設(shè)計(jì)者在布局時(shí)還要考慮電路的機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾以及將來的布線方便性等等。

通常元件的布局有自動(dòng)布局和手動(dòng)布局兩種,建議手動(dòng)布局,除非是那種就很少很少的元件(低于20個(gè)),否則就安安心心地手動(dòng)布局吧。

元件的自動(dòng)布局

自定布局方式

元件的自動(dòng)布局:工具->器件布局。

Altium Designer提供了強(qiáng)大的PCB自動(dòng)布局的功能,包括:

  • 按照Room排列:用于在指定的空間內(nèi)部排列元件。單擊該命令后,在要排列元件的空間區(qū)域內(nèi)單擊,元件即自動(dòng)排列在該空間內(nèi)部;

  • 在矩形區(qū)域排列:用于將選中的元件排列到矩形區(qū)域內(nèi)。使用該命令前,需要先將要排列的元件選中,再在要放置元件的區(qū)域內(nèi)單擊,確定矩形區(qū)域的一角,拖動(dòng)光標(biāo),至矩形區(qū)域的另一角在此單擊;

  • 排列板子外的器件:用于將選中的元件排列在PCB板的外部。此命令前,需要先將要排列的元件選中;

  • 推擠:用于推擠布局。推擠布局的作用是將重疊在一起元件推開,即選擇一個(gè)基準(zhǔn)元件,當(dāng)周圍元件與基準(zhǔn)元件存在重疊的情況時(shí),則以基準(zhǔn)元件為中心向四周推擠其它的元件。

自動(dòng)布局約束參數(shù)

在自動(dòng)布局前,首先要設(shè)置自動(dòng)布局的約束參數(shù)。合理的設(shè)置自動(dòng)布局參數(shù),可以使自動(dòng)布局的結(jié)果更加完善,也就相對的減少了手動(dòng)布局的工作量。

自動(dòng)布局參數(shù)設(shè)置:設(shè)計(jì)->規(guī)則->Placement。

在Placement標(biāo)簽下,分為6種規(guī)則:

  • Room Definition:空間定義規(guī)則??梢栽赑CB板上定義一個(gè)元件布局區(qū)域(Room),在這塊Room中可以設(shè)置成不允許出現(xiàn)元件,或者設(shè)置成某些元件必須在這款區(qū)域;

  • Component Clearance:元件間距限制規(guī)則。用于設(shè)置元件間距最小的水平和垂直間距;

  • Component Orientations:元件布局方向規(guī)則。用于設(shè)置PCB板上元件允許旋轉(zhuǎn)的角度;

  • Permitted Layers:電路板工作層設(shè)置規(guī)則。用于設(shè)置PCB上允許放置元件的工作層;

  • Nets To Ignore:網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則。用于設(shè)置在采用成群的放置項(xiàng)方式執(zhí)行元件自動(dòng)布局時(shí)需要忽略布局的網(wǎng)絡(luò);

  • Hight:高度規(guī)則。用于定義元件的高度。

元件的手動(dòng)布局

手動(dòng)布局方式

手動(dòng)布局的方式就很簡單了,自己動(dòng)手,豐衣足食。就是將各個(gè)元件一個(gè)一個(gè)選中移動(dòng)就行了。但這也并不代表著毫無頭緒地移動(dòng),下面基本都是經(jīng)驗(yàn)之談了。首先建議按照模塊來進(jìn)行移動(dòng)。比如:

這里有一個(gè)HX711稱重檢測電路,那么我們就將這一個(gè)模塊的內(nèi)容在PCB上移動(dòng)到一個(gè)地方去:

在圖中就是白色框內(nèi)的內(nèi)容,先將每個(gè)模塊的那個(gè)部分聚在一起擺放。

而圖中的紅色框內(nèi)的內(nèi)容,下面的紅框是PCB的縮略圖顯示窗口,可以通過鼠標(biāo)對工作區(qū)域的PCB圖進(jìn)行快速移動(dòng),以及對視圖放大縮小的操作。

上面的紅框是對每個(gè)對象的信息描述,注意此時(shí)PCB面板最上面選擇的是Components。雙擊該對象可以彈出該對象的屬性對話框。例如:

選擇C107的屬性,設(shè)置層為Bottom Layer,這個(gè)時(shí)候發(fā)現(xiàn)沒有確認(rèn)鍵了!并且惡心的是,該對話框無法選中、無法移動(dòng)、無法縮小!這是因?yàn)锳ltium Designer的適用的機(jī)型對屏幕分辨率有比較高的要求,絕大多數(shù)筆記本的分辨率都是不太支持的,會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題。

解決辦法:確認(rèn)鍵用鍵盤Enter鍵(回車鍵)代替,取消鍵用鍵盤Esc鍵代替。

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí),原理圖中的元件并不直接導(dǎo)入到用戶繪制的布線區(qū)內(nèi),而是水平擺放于布線區(qū)外。這里免不了圖紙的水平、垂直方向的移動(dòng),這里介紹一下滾輪操作:

  • 向上、下滾動(dòng)滾輪:向上、下平移圖紙;

  • 按住shift,同時(shí)向上、下滾動(dòng)滾輪:向左、右平移圖紙;

  • 按住ctrl,同時(shí)向上、下滾動(dòng)滾輪:放大、縮小圖紙。

但是單純的手動(dòng)布局不夠精細(xì),不能很整齊地?cái)[放好元件。為此PCB編輯器提供了專門的操作來幫助我們。

元件說明文字的調(diào)整

對元件說明文字進(jìn)行調(diào)整,除了單純手動(dòng)拖動(dòng)外,還可以通過菜單命令完成。

元件說明文字的調(diào)整:編輯->對齊->對齊器件文本。

元件間距的調(diào)整

元件間距的調(diào)整主要包括水平和垂直兩個(gè)方向上的間距調(diào)整。

元件間距的調(diào)整:編輯->對齊->水平分布,編輯->對齊->垂直分布。

在使用此命令前,需要選中要水平(或垂直)分布的元件,然后會(huì)以最左側(cè)和最右側(cè)(或最上側(cè)和最下側(cè))的元件為基準(zhǔn),中間的所有元件均勻分布。如果元件的間距小于安全間距,會(huì)自動(dòng)做出調(diào)整。

其他操作

移動(dòng)元件到格點(diǎn)處:編輯->對齊->移動(dòng)所有器件原點(diǎn)到柵格上。

左/右對齊:編輯->對齊->左對齊,編輯->對齊->右對齊。

3D效果圖

手動(dòng)布局完,可以通過3D效果圖,直觀地查看效果。

3D效果圖:工具->遺留工具->3D顯示。

網(wǎng)絡(luò)密度分析

網(wǎng)絡(luò)密度分析是利用Altium Designer提供的密度分析工具,對當(dāng)前PCB文件的元件放置以及連接情況進(jìn)行分析。密度分析會(huì)生成一個(gè)密度指示圖,在圖中綠色的部分表示網(wǎng)絡(luò)密度較低的區(qū)域,元件越密集、連線越多的區(qū)域顏色就會(huì)呈現(xiàn)一定的變化趨勢,紅色代表網(wǎng)絡(luò)密度較高的區(qū)域。

網(wǎng)絡(luò)密度分析:工具->密度圖。

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