Q：信維通信未來的發(fā)展前景如何？

A：信維通信在4G的天線解決方案中已經做到了全球第一，信維通信在5G時代可能有新的發(fā)展契機。理解信維的發(fā)展要從三個方面來看：一是信維通信要做什么樣的公司，信維通信的定位是一站式的天線解決方案提供商，從材料到產品環(huán)節(jié)全部打通；二是信維聚焦于泛射頻領域，不會盲目擴張業(yè)務，雖然目前遇到困難，但也做了很多準備，首先是做了很多技術上的準備，信維去年研發(fā)投入6.2%，今年仍然會做到8%附近，這些資金很多都投入到了材料技術方面，公司還引入了有30多年歷史的華為的射頻團隊，其次在產能方面，信維從前依托北京和深圳的生產基地，這兩個基地在2018年左右達到了飽和，隨后增加的產能主要靠租賃廠房實現(xiàn)的，2016年在常州建設了新的廠房，規(guī)模是北京和深圳的三倍，解決了我們的后顧之憂.

Q：公司產品業(yè)務的增長點是什么？

A:增長點一是5G的天線，公司在安卓系中高端機型LDS天線中的份額是40%,明年預估有2億臺以上的安卓系手機，對信維的未來是一個利好。過去在4G手機中天線的單機價值量在5-6元，但5G時代可能達到10元左右，這方面能帶來比較明顯的業(yè)務增長，而LCP天線的價值量大概在3-5美元，是成倍的價值量的增長。

第二個增長點是無線充電，這項功能過去主要是華為、三星、蘋果在用，但整個生態(tài)已經成熟，滲透率在不斷提升，信維在無線充電中的客戶包括了蘋果、三星和華為，未來隨著市場的發(fā)展，無線充電的市場會進一步擴大，這里面信維做的是最難的一塊，這項業(yè)務過去主要收入來源是華為、三星，未來的增量主要是蘋果，當然華為也在快速增長。

第三是EMI和EMC業(yè)務，這塊業(yè)務是對射頻兼容和射頻干擾的解決方案，信維在這方面的主要客戶是華為、三星、蘋果、微軟，還有一小部分來自谷歌。這些客戶未來的增長潛力很大，這項業(yè)務考慮多個方面，包括多工藝、高速柔性化的生產線、模具。這塊業(yè)務明年至少是5億元的收入增長，樂觀來看是10億元。

第四個業(yè)務是連接器業(yè)務，收入不會有太大變化，但結構未來可能會發(fā)生變化，向消費電子和通訊方向轉變。最開始是生產線的連接器，現(xiàn)在調整為通信類的，剛才講的lighting產品 0.5-1.5USD，蘋果放到inbox 大概是2顆，一年需求4一顆，一共8億顆，4-8億美金的盤子。

第五個增長點是BTB業(yè)務，已經引入了ODM廠商。所以我們今年做了一個50億的股權激勵，公司今年的收入可能就在50億元出頭。今年的利潤大概會在10億左右，明年應當由70億以上的收入，40%以上的增長率。更遠來看，一是射頻前端這方面，這一塊信維希望做射頻前端的模組化，未來會有整合的進展出現(xiàn)；二是LCP，從增長的角度來看，目前蘋果的獨家供應商是村田，目前信維LCP的能力還不能達到蘋果的要求，未來有希望。安卓系未來使用量不多，但信維已經做了兩個客戶，競爭對手是村田和可得利。預計明年也能帶來小量的貢獻，短期內這項業(yè)務不會有更多增長的預期。

Q：我們在華為天線業(yè)務中的業(yè)務占比如何？

A：在華為方面是一供，40%或60%。

Q：華為手機使用同軸線纜的情況如何，同軸線纜在未來發(fā)展情況如何？

A：同軸線纜是否使用取決于手機的設計，取決于不同的選擇。一般隨著LDS使用的增加，同軸線纜數(shù)量也會增加。

Q：明年蘋果如果要全球通頻段，會不會也使用很多根天線，如果全用LCP天線，價值量很高，天線方案有沒有可能用LDS？

A：一般不會在做。

Q：高通AIP是和公司一起做研發(fā)么？

A：在AIP模組里有LCP方面的合作。

Q:在AIP中LCP的使用和在手機中有什么不同？

A：走線不同，工藝方面沒有太大差別。

我在雪球加入了@尋找戴維斯 創(chuàng)建的100人的群組“基本面交流群”，歡迎點此申請加入:網頁鏈接

Q:蘋果未來的毫米波手機的LCP價值量可能是多少？

A：拋去主板單純天線的單機價值量在3-5美金，主板中SMT上也會有LCP的使用。明年可能不在使用MPI。

Q：無線充電方面單機價值量如何，未來OV是否會引入無線充電？

A：平均2-3美元，不同機型單機價值量不同，反向充電方面和我們關系不大，這塊和芯片的關系更大，接收端和發(fā)射端本身沒有本質差別。

OPPO已經開發(fā)了無線充電的技術，是否使用不是很確定，未來增量主要在蘋果三星和華為。

Q：在EMI和EMC方面，公司之前有收購艾利門特，它的MIM業(yè)務情況和未來發(fā)展趨勢如何？

A：這一類產品客戶的要求變化是很多的，所以公司要掌握多工藝的平臺，能夠滿足客戶的各種要求，目前來看使用艾利門特的MIM工藝使用的情況越來越多，今年這塊業(yè)務可能表現(xiàn)不錯。目前沒有做三星sim卡槽和蘋果faceID，主要在做三星華為的業(yè)務，比如華為攝像頭的支架，未來要做lightning的閃電頭，這里面也有MIM工藝。總體來看未來MIM的使用會越來越多，主要用在復雜件之中。

Q：公司有參股德清華瑩，那濾波器業(yè)務的發(fā)展情況如何？

A：公司參股了德清的19.5%，這家企業(yè)非常優(yōu)秀，在國內應該是最強的。材料是供給qorvo的，能力是非常強的，這家公司有6億左右的收入，公司和德清目前是享受投資收益和產品合作的關系。德清目前主要供應國內廠商。產能的話正在擴產，目前是能滿足業(yè)務的水平。這家企業(yè)作為央企，未來發(fā)展比較穩(wěn)健，成長速度會比較平穩(wěn)。華為一年2.5億臺手機，SAW單機價值量4USD，華為SAW采購量就有10億美金。

Q：德清華瑩只做單件，長期來看有沒有不利之處？

A：公司與德清未來在這方面會有合作。

Q：公司目前自己在做開關嗎？

A：公司目前在做開關，這方面技術上沒有難度，但降低成本還是有難度的，壁壘方面一是材料的壁壘，它使用的有源器件，在客戶那里認證非常困難，所以射頻前端的難度很大。

Q：天線方面是否有客戶的細分？

A：IPAD和MACBOOK還在用LDS天線，單機價值量比手機高很多，但不會到20美金，大概幾美金左右。微軟方面主要做Surface，Xbox,谷歌、亞馬遜也有做一些東西。

Q：未來LDS天線是否最終會被LCP天線替代。

A:長期來看是這樣。

第一，LCP除了低損耗之外，還是半剛性的，MPI和LCP是半剛性的，LCP可彎折，做到10層以上，會是剛性的，LCP是彎折的工藝，定性后，射頻性能可以量化的。

第二，LCP可以做很多層，層數(shù)多了SMT效果就會好?？梢猿袚靼宓墓δ堋PI的層數(shù)比LCP要少很多。在LCP里面刻制一個電路，就能達到天線的作用。

Q：像鵬鼎和東山有自己在軟板中布天線的能力？

A：布天線的能力是可以有的，但測試能力應該沒有。如果蘋果給設計，應該是能做出來，但還是要采購村田的材料。不能簡單的看作信維通訊的競爭對手。AAC和立訊都在做天線，但目前只是在給蘋果做，因為只有有很高的測試能力，才能給安卓系的手機提供方案。這方面沒有競爭關系。

Q：鵬鼎給華為提供了一條LCP，里面是否布置了天線？

A：沒，這個單子不是華為射頻部門發(fā)出來的。

Q：LCP這塊需要廠商自己設計毫米波的天線嗎？

A：這塊更強調材料的要求

Q：存貨周轉天數(shù)大幅增加而營收減少的原因（50多天到70多天）？

A：過去主要客戶是蘋果，但是間接客戶，都是直接和富士康等接觸，這些公司賬期在120天附近，去年行業(yè)不好所以賬期延長了。第二，賬期有成本，賬期拉長后價格會好一些。在行業(yè)比較困難的時候賬期會拉長，在行業(yè)回暖時賬期會縮短。Q4 周轉天數(shù)好轉，應收賬款絕對額還是會增加，Q3,Q4的應收賬款要等到明年上半年收回來。要把應收賬期和價格放在一起看。營收整體時小年，我們做了一些產品的減法，比如砍掉了汽車業(yè)務。

Q：毛利率提升至44%的原因？

A：Q3是旺季，產能利用率和價格都會好一些，Q4可能會下降，主要是產品結構的變化，比如汽車業(yè)務的減少和連接器業(yè)務的變化。

Q：明年費用率公司會有什么樣的調整？

A：研發(fā)投入會增加，占比可能今明年差不多，明年營收的增長不會很明顯，費用額可能會增加，期間費用率可能會減少。

@今日話題 $信維通信(SZ300136)$ $立訊精密(SZ002475)$ $大族激光(SZ002008)$