 眾所周知，目前市面上性能最強的芯片分別為華為麒麟980、高通驍龍855和蘋果A12，搭載這三款處理器的智能手機，往往是現階段消費者的首選。眾人皆知三款芯片分別來自華為、高通和蘋果，但實際上，三款芯片的設計環(huán)節(jié)由華為、高通和蘋果完成，而生產制造環(huán)節(jié)由芯片代工廠完成。  千萬不要小瞧芯片代工廠，這一類工廠跟手機代工廠性質完全不同，芯片代工廠對核心技術的要求相當高，對生產設備的要求更高。而且，芯片性能的強弱，在一定程度上來講也取決于生產制造芯片時，代工廠所采用的工藝制程，也就是消費者所了解到的7nm、5nm。  而上文提到的三款芯片的工藝制程均為當前最精進的7nm技術，更值得注意的是三款芯片均由中國第一代工芯片巨頭——臺積電量產完成?？梢哉f，在7nm工藝制程上，臺積電也領先另一位芯片生產巨頭三星近兩年，因此，臺積電是目前為止，全球范圍內唯一可以在芯片生產方面跟巨頭三星相抗衡的中國企業(yè)。  之所以臺積電的實力如此強悍，離不開臺積電領導者的高瞻遠矚和其在技術研發(fā)、生產設備方面的巨額投入。不過，面對已經在全球領域擁有較多話語權的臺積電，三星自然不甘示弱，也在加緊7nm甚至更先進的工藝制程的深入研發(fā)，這對臺積電來講壓力不小，畢竟三星擁有同樣強悍的技術實力，外加臺積電目前沒有的行業(yè)影響力。  因此，據筆者了解，雖然三星在7nm上晚了一步，但前段時間依然獲得了NVIDIA的7nm GPU訂單。這可是一筆大單，但令筆者沒有預料到的是，臺積電雖然被三星搶了生意，但其芯片產量和訂單量不降反升，這主要是因為臺積電的背后有華為力挺。  眾所周知，現階段的華為在芯片領域的實力已經十分強悍，不管是手機處理器還是基帶芯片甚至是5G基站芯片，都足夠跟其他世界巨頭一戰(zhàn)，其中5G基站芯片和5G基帶芯片更是領先高通等巨頭。因此，在華為的鼎力支持下，臺積電的營收依然有保障，而且臺積電已經在搶先研發(fā)5nm工藝制程，以便繼續(xù)跟三星硬碰硬。  對于臺積電，你還有其他看法嗎？ 文/諦什么林
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