關(guān)于9代酷睿釬焊散熱的傳聞 9代酷睿發(fā)布會前就有不少9代酷睿的信息滿天飛，其中之一就表示9代酷睿只有i9和i7使用釬焊散熱，而i5則無法享受這樣的福利，真假難辨。 對于發(fā)燒友來說，全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱，Intel表示釬焊散熱能夠極大程度地提升CPU的導熱能力，讓處理器不再發(fā)燒。 Intel處理器產(chǎn)品采用硅脂導熱設計已經(jīng)好幾代了，對于不少新玩DIY的小伙伴而言，硅脂導熱和釬焊散熱完全是陌生的存在，而6代酷睿、7代酷睿、8代酷睿，每一次新一代酷睿推出時，老玩家總會問一句——這次會用回釬焊嗎？ 9代酷?；貧w釬焊散熱消息的落地，讓老玩家心中牽掛落實的同時，也讓無數(shù)新玩家側(cè)目，這樣一項散熱技術(shù)究竟有怎樣的魔力，能讓老玩家心心念這么多年？ 不僅僅是改善超頻性能 對于CPU來說，由于CPU需要散熱器進行散熱，而CPU的核心又十分脆弱，為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞，于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎，但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心，不能將熱量直接導出，所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質(zhì)，這層介質(zhì)一般為硅脂或釬焊。 近年來，絕大多數(shù)的處理器都采用了硅脂散熱，硅脂的好處人盡皆知，那就是成本低的同時還能夠保證處理器的正常使用。但硅脂的缺點也是非常明顯的，導熱效率一般，因為冷熱交替較快，時間長了之后會凝固，進一步拉低導熱效率，從而降低了CPU運行的穩(wěn)定性。 釬焊散熱可以說是避免了硅脂會遇到的所有問題，金屬導熱效率明顯高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬可以解決硅脂凝固的問題，但釬焊成本要高于硅脂。 酷睿i系剛出來的時候，Intel也是在自家的消費級處理器上采用了釬焊散熱，因此2代酷睿處理器擁有良好的散熱性能和超頻性能。隨后英特爾也憑借2系處理器逐漸建立起市場份額的優(yōu)勢，而AMD也專注于模塊化，推出了口碑糟糕的推土機處理器，逐漸走遠了。 省錢+省事兒讓Intel在自家產(chǎn)品中將硅脂玩得不亦樂乎，但隨著釬焊的AMD銳龍?zhí)幚砥鞯菆?，強悍的超頻性能和出色的穩(wěn)定性能引發(fā)市場追捧，也讓Intel倍感壓力。 銳龍?zhí)幚砥髦С諥MD自適應動態(tài)擴頻（XFR）技術(shù)，這項技術(shù)能夠根據(jù)處理器的運行情況來調(diào)節(jié)處理器的頻率，這其中很重要的一個標準就是散熱標準，散熱情況越好，能夠自動調(diào)節(jié)的頻率也就越高，同時處理器性能也就越強。 使用釬焊散熱的第二代AMD銳龍?zhí)幚砥髯匀辉诔l和穩(wěn)定性上表現(xiàn)出色，根據(jù)我們的官方資料，在同樣的運行環(huán)境下，采用釬焊散熱能夠比硅脂散熱降低10℃以上。AMD銳龍 7 2700X標注的基準時鐘頻率為3.7GHz，但是在實際運行的時候最大加速時鐘頻率可以達到4.3GHz，這樣的提升幅度還是很大的。 無論是競爭對手的壓力還是市場消費者的呼呼，都讓Intel不得不重新拾起釬焊散熱，這樣才有了“9代酷睿只有i9和i7使用釬焊散熱，而i5則無法享受這樣的福利”的說法，可問題是當前CPU的價格，如果只有i9和i7使用釬焊散熱，我等普通消費者只買得起i5該當如何？ 一刀下去辨明真?zhèn)?/strong> 9代酷睿i5不會用釬焊的消息另不少小伙伴沮喪，但這事兒似乎有了轉(zhuǎn)機，近日國內(nèi)硬件論壇Chipell就有人把i5-9600K開蓋了，確認i5也是使用了釬焊導熱。 Chipell社區(qū)的用戶獨月使用刀片把ES版本的i5-9600K開蓋了，從蓋子上的標注基礎頻率為3.7GHz我們可以看出這的確是一款i5-9600K，因為其他兩款9代酷睿的基礎頻率都是3.6GHz，而9代酷睿的頂蓋形狀是和6、7、8代不同的。 從開蓋的結(jié)果來看，已經(jīng)可以確認i5-9600K也是使用了釬焊的導熱介質(zhì)，這下想購買這款處理器的消費者應該可以放心了。 今天可沒有這個陷阱那個應用技巧，純“漲姿勢”的分享小伙伴們喜歡嗎？小獅子可是頂住了不少壓力來做這篇文章哦，其核心就是釬焊和硅脂散熱在CPU應用領域的“前世今生”，喜歡的話，一定要點ZAN+留言哦，不然下次BOSS一定直接眼神秒殺之…… 小獅子最喜歡的雞腿 分割線 |
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