隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需求和科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展， 焊接作為一門綜合性應(yīng)用技術(shù)，已經(jīng)從一種傳統(tǒng)的熱加工工藝發(fā)展為集材料、冶金、結(jié)構(gòu)、力學(xué)、機(jī)械、電子、自動(dòng)控制等多學(xué)科交叉領(lǐng)域于一體的成形技術(shù)。從幾十萬噸級輪船到不足1 克的電子元件， 在生產(chǎn)制造中都不同程度地利用焊接技術(shù)。到目前為止，還沒有另外一種工藝比焊接更為廣泛的應(yīng)用于材料間的連接，并對所焊產(chǎn)品產(chǎn)生更大的附加值，因此焊接也就成為了眾多從業(yè)者必須掌握的技能之一。

要想非常嫻熟地掌握焊接技術(shù)，成為行業(yè)高手，一定要有追求極致的工匠精神，用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度和高漲的熱情去不斷練習(xí)，并及時(shí)總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。

修吧找到了一位焊接高手為大家演示焊接技術(shù)：

準(zhǔn)備：焊接的工具

常用工具：電烙鐵、錫絲、熱風(fēng)槍、助焊劑、鑷子、刷子、無塵布、IPA（異丙醇）等。

過程：焊接的步驟

1.接地：為防止元器件被靜電、感應(yīng)電擊穿損壞，烙鐵應(yīng)該接上良好的地線。使用萬用表測量烙鐵頭是否接地。

2.調(diào)溫：將電烙鐵的溫度調(diào)整到合適的溫度，一般無鉛板需要390°左右，有鉛板需要調(diào)整到360°左右，根據(jù)PCB板的大小，溫度在上下10度左右進(jìn)行調(diào)節(jié)。

3.清理：用熱風(fēng)槍或者電烙鐵把焊盤清理平整，可以使用鑷子夾持蘸有IPA的無塵布將焊盤周圍殘留的氧化物、松香清除。

4.預(yù)焊：把備焊的IC放在焊盤上定位，定位好之后斜對角加焊，把IC固定起來，之后可以適量的加點(diǎn)助焊劑方便焊接。

5.加熱：用烙鐵頭加熱被焊接面，但烙鐵頭必須同時(shí)接觸元器件的引腳與焊盤，使兩者同時(shí)加熱，加熱時(shí)間根據(jù)焊接面積的大小而定。

6.送錫：當(dāng)加熱面被加熱到一定溫度時(shí)，用一只手將錫絲從烙鐵的對面接觸被焊接的引線上，但不是送到烙鐵頭上，時(shí)間約為1～2s。視頻中的IC可以采用拖錫的方式焊接起來比較快，在每一面的IC引腳上錫，斜著往下拖，一直到IC的引腳上錫均勻、沒有空焊、短路為止。

7.移開：當(dāng)錫絲熔化并浸滿焊盤和引線以后，同時(shí)往左、右45°兩個(gè)方向移走焊錫絲與電烙鐵。

8.清潔：IC焊好后做下清潔處理，去除IC表面的氧化劑、多余的助焊劑。。

9.檢查：焊好之后，要檢查有無空焊、短路、虛焊，焊點(diǎn)表面要光滑、清潔、有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。

總結(jié)：注意事項(xiàng)

1.時(shí)間：焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間在4s以內(nèi)。太長，電路板將被燒焦，時(shí)間應(yīng)該在保證焊料潤濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。

2.溫度：焊接電路板時(shí)，需要控制好溫度。如溫度過低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。

3.焊錫：焊接的地方并不是焊錫越多越好。如果焊點(diǎn)上的焊錫過多，就會(huì)造成焊點(diǎn)內(nèi)焊錫不能充分熔化，而使焊接不牢；一旦充分熔化，過多的焊錫又會(huì)流淌，有可能導(dǎo)致某些部位出現(xiàn)短路現(xiàn)象。如果焊點(diǎn)上的焊錫過少，機(jī)械強(qiáng)度又太小，焊接也不牢固，易引起元器件脫焊。