半導體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。其中，集成電路（Integrated Circuit，IC）是半導體工業(yè)的核心，根據(jù)測算，其市場規(guī)模已達到2767億美元，占半導體市場81.6%。IC是指經(jīng)過特定平面制造工藝，將晶體管、二極管、電容和電阻等元器件及布線互連一起，成為能夠執(zhí)行特定功能的微型電子 器件，具體包括邏輯IC、模擬IC、存儲器、微處理器四種。

    作為半導體產(chǎn)業(yè)主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產(chǎn)業(yè)自20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以后市場日趨成 熟，行業(yè)增速逐步放緩，根據(jù)統(tǒng)計，2015和2016年行業(yè)銷售額同比增速僅為-0.2%、1.1%，該組織預測，未來兩年全球半導體市場規(guī)模 將呈穩(wěn)步增長趨勢，2018年全球半導體市場規(guī)模將增長至3879.55億美元。

全球半導體銷售額（億美元）

全球半導體銷售額地區(qū)結(jié)構(gòu)（億元）

    根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，設(shè)備投資是半導體產(chǎn)業(yè)資本支出的主要部分，占總投資規(guī)模的67% 左右。半導體設(shè)備的制造通常需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術(shù)，具有技術(shù) 含量高、制造難度大、研發(fā)投入大、設(shè)備價值高等特點。因此下游產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將 孕育出巨大的設(shè)備投資市場。

    2008、2009年受到金融危機的影響，半導體設(shè)備投資隨半導體產(chǎn)業(yè)進入蕭條期而緊縮。全球半導體設(shè)備銷售額同比分別下降31%和46%，危機過后產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，2011年達到歷史最高點 435億美元，隨后受到周期性影響設(shè)備支出有所下降。而2016年全球集成電路設(shè)備市 場規(guī)模為412億美元，同比增長13%。目前，全球各大廠商正在進一步加速晶圓廠建 設(shè)，勢必將帶動上游設(shè)備銷售，根據(jù)SEMI最新的年中預測，2017年全球半導體設(shè)備銷售額將達494億美元，2018年則將有望突破500億美元。

全球半導體設(shè)備銷售額（十億美元）

    分地區(qū)而言，2016年中國大陸、臺灣、歐洲和韓國的市場采購額同比在上升，而北 美和日本的新設(shè)備市場在收縮。臺灣已連續(xù)五年成為最大的半導體設(shè)備市場，韓國 位居第二。中國大陸市場表現(xiàn)強勁，半導體設(shè)備銷售額達64.6億美元，同比增長 31.8%，超過日本和北美，成為全球第三大市場。隨著國內(nèi)近幾年密集的晶圓廠投資， 半導體設(shè)備市場仍將保持快速擴張態(tài)勢。根據(jù)SEMI預測，2018年大陸半導體設(shè)備銷 售額將大幅年增61.4%，達110.4億美元，成為僅次于韓國的全球第二大市場。

全球半導體設(shè)備分地區(qū)銷售額（十億美元）