在曝光iPhone 7主板諜照之后，微博賬號“GeekBar品牌創(chuàng)始人磊哥”再次為我們帶來了iPhone 7主板解析視頻，從視頻當中我們可以看到相較于之前蘋果iPhone 6s的芯片布局，iPhone 7主板在元器件方面做了不小的變動，具體來說，A10處理器相較于蘋果A9在SoC面積上更大，并擁有四個空位，性能方面值得期待。

在主板的下方出現(xiàn)的大尺寸為止芯片腳位，該芯片位很有可能是為Intel基帶芯片所預(yù)留，這與之前曝光的Intel將與高通共同提供基帶芯片傳聞相同。

Wi-Fi芯片方面，本次iPhone 7主板顯示iPhone 7 Wi-Fi芯片尺寸變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協(xié)議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。

閃存芯片腳位方面與之前的iPhone6s芯片腳位相同，因此可能會沿用上一代的閃存芯片。

總體來說，這一代iPhone主板較之前芯片有著巨大的不同，不過從目前看來其外觀方面依然不夠出彩，令人小有遺憾。

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