pcb覆銅的作用及厚度【組圖】

　　pcb覆銅的作用及厚度？有些情況下是需要pcb是要覆銅的，但是有些情況下是不能覆銅的。pcb覆銅主要是起到兩個作用，在下面的介紹中我們會提到的。pcb覆銅時也需要注意三個問題。pcb覆銅有著具大的意義。

pcb覆銅

　　再說“pcb覆銅的作用及厚度”之前，我們還是要說下什么情況下pcb不能覆銅？

　　1、對于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制；

　　2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；

　　3、對于單雙面電源板，老老實(shí)實(shí)在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環(huán)路；

　　4、如果是4層（不包括4層板）以上的PCB，且第二層和倒數(shù)第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好；

　　5、4層以下的PCB如果阻抗要求不嚴(yán)格，可以在有空間的情況下敷銅，因?yàn)?層以下PCB層間距離較遠(yuǎn)（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil左右，可以起到一定的回流作用；

　　6、多層數(shù)字板內(nèi)平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網(wǎng)格，阻抗很高，二是如果布線布不通，懶人就直接將信號線布這層，弊端太多，不說了；

　　7、內(nèi)層如果都是單帶狀線，布線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內(nèi)層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。

　　pcb覆銅為什么要用網(wǎng)狀?防止和緩解銅箔粘膠焊接的時候產(chǎn)生的氣體使銅箔起泡.所以,就是不采用網(wǎng)狀,也要注意開幾個槽,緩解銅箔起泡。

　　pcb覆銅的厚度表示方法？1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度!

　　pcb覆銅的作用及厚度？

　　一、pcb覆銅的作用：

　　1、pcb覆銅可以起到一定的回流作用，當(dāng)然，如果板層較多且層設(shè)置合理，敷銅回流的作用就很小;

　　2、pcb覆銅可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成了一個屏蔽盒，敷銅永遠(yuǎn)做不到這點(diǎn)，就像機(jī)箱一樣。

　　二、pcb覆銅的厚度：

　　1、一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil）。

　　2、也有另一種規(guī)格為50um的不常見。

　　3、多層板表層一般35um（1.4mil），內(nèi)層17.5um（0.7mil）。

　　4、銅箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil。這也就是大家總覺得那些尺寸古怪的原因。

覆銅電路板和元件

　　pcb覆銅各層的作用?pcb覆銅工作層大致可以分為7類:SignalLayers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、MechanicalLayers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)。

　　1、SignalLayers(信號層)包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[MidLayer30](中間層30)。信號層主要用于放置元件(頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。

　　2、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane]]，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(即電氣連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。

　　3、MechanicalLayers(機(jī)械層)機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

　　4、Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)阻焊層:[TopSolder](頂層阻焊層)和(BottomSolder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。錫膏防護(hù)層，分別是[TopPaste](頂層錫膏防護(hù)層)和(BottomPaste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hotre-follow"(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。

　　5、Silkscreen(絲印層)[TopOverlay](頂層絲印層)和[BottomOverlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

　　6、Others(其他工作層面)除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域，在這個閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進(jìn)行自動布局或自動布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。?[Multilayer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。?[Drillguide](鉆孔說明)?[Drilldrawing](鉆孔視圖)[Drillguide](鉆孔說明)和[Drilldrawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。[DrillGuide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[DrillDrawing]來提供鉆孔參考文件。我們一般在[DrillDrawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進(jìn)行電路板加工的制圖。

　　這里提醒大家注意：

　　(1)無論是否將[DrillDrawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。

　　(2)[DrillDrawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。

　　7、System(系統(tǒng)工作層)?[DRCErrors](DRC錯誤層)用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，DRC錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功能仍然會起作用。?[Connections](連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(BrokenNetMarker)或預(yù)拉線(Ratsnest)，但是導(dǎo)線(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。?[PadHoles](焊盤內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。?[ViaHoles](過孔內(nèi)孔層)該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。?[VisibleGrid1](可見柵格1)?[VisibleGrid2](可見柵格2)這兩項用于顯示柵格線。同時，對于各層的功能簡要說明如下

　　(1)TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導(dǎo)線或覆銅的(當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD);

　　(2)TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的;一般Paste層留的孔會比焊盤小(Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實(shí)際焊盤小);然后，要往PCB版上刷綠油(阻焊)吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實(shí)際焊盤要大);這幾層一般為黃色(銅)或白色(錫);

　　(3)TopOverlay、BottomOverlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色;

　　(4)Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;

　　(5)Mechanicallayer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepoutlayer層刪除;

　　(6)MultiLayer，貫穿各層的，像過孔(到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste);7.Drillguide、Drilldrawing，鉆孔層;

　　pcb覆銅的意義有哪些？

　　1、pcb覆銅減小地線阻抗，提高抗干擾能力；

　　2、pcb覆銅降低壓降，提高電源效率；

　　3、還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

　　“pcb覆銅的作用及厚度”說完了，那么pcb覆銅時的注意問題呢？

　　一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　什么是pcb覆銅厚度超差?覆銅板產(chǎn)品實(shí)際厚度如果超過相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定厚度偏差范圍稱為厚度超差。

　　pcb覆銅厚度超差的原因?GB4723~4725~92“印制電路用覆銅箔層壓板”，由于多年來重新修訂，標(biāo)準(zhǔn)中對覆銅板標(biāo)稱厚度，單點(diǎn)偏差要求比較松。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，各用戶對覆銅板厚度單點(diǎn)偏差要求越來越高，許多CCL廠采用IPC-4101A“剛性及多層印制板用基材總規(guī)范”中的厚度與偏差規(guī)范。該規(guī)范將基板厚度與偏差分為A/K級(俗稱1級)、B/L級(俗稱2級)、C/M級(俗稱3級)、D級。A、B、C級的厚度為未覆金屬箔的層壓板的厚度，K、L、M級的厚度為層壓板覆金屬箔后的厚度，D級用于顯微剖切法測量基板最小厚度。

　　1、半固化片樹脂含量波動范圍過大：在正常流膠情況下，半固化片樹脂含量與覆銅板厚度偏差成正比。即半固化片樹脂含量波動越大，覆銅板厚度偏差變化范圍也越大。并可能超過標(biāo)準(zhǔn)值允許的變化范圍。

　　2、熱壓成型時流膠太多：由于樹脂的流失，使覆銅板厚度偏薄并可能低于標(biāo)準(zhǔn)允許范圍，并極易造成中間厚四周薄情形。

　　3、基材選用不當(dāng)：對于某些厚度產(chǎn)品，由于基材標(biāo)重偏低，熱壓成型時稍為流膠就會出現(xiàn)產(chǎn)品厚度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的厚度范圍。如果通過加大樹脂含量辦法來增加基板厚度，由于半固化片樹脂含量越大，熱壓成型時流膠相應(yīng)會增多，可能會增大基板白邊角或造成基板中間厚四周薄，甚至出現(xiàn)“滑板”事故。

　　4、當(dāng)銅箔厚度有變化時，沒有及時變換不同樹脂含量或不同標(biāo)重基材半固化片。因?yàn)?8?、35?、70?銅箔厚度差異已不小，再加上單面覆銅箔與雙面覆銅箔及芯板(沒覆銅箔的基板)的差異，如沒及時變換半固化片種類，也會造成覆銅板厚度超差。

　　5、基材厚度均勻性不好，波動范圍過大，導(dǎo)致基板厚度波動也大。

　　6、上膠機(jī)計量輥加工精度、安裝精度較差，使半固化片樹脂含量分布不均勻，影響基板厚度均勻性。

　　7、上膠過程中膠液的固體含量發(fā)生變化：對于沒有粘度控制裝置的上膠機(jī)，隨著溶劑揮發(fā)，膠液固體含量逐漸加大，在固定了計量輥間隙條件下，半固化片樹脂含量變大，導(dǎo)致基板偏厚。有些工廠是采用定時往膠罐里補(bǔ)充定量溶劑的辦法，這種做法使膠液的固體含量呈時濃時稀狀態(tài)，一致性不太好;由于膠液的固體含量與膠液的粘度呈線性關(guān)系，而膠液的粘度變化又與溫度呈線性關(guān)系。所以必須在恒定溫度下控制膠液的粘度，才能達(dá)到有效地控制膠液固體含量的目的。此外，膠槽供膠結(jié)構(gòu)也很關(guān)鍵，半固化片樹脂含量不均勻如：中間厚、兩側(cè)薄;中間薄、兩側(cè)厚或一側(cè)厚一側(cè)薄等狀況多數(shù)與膠槽及供膠結(jié)構(gòu)有關(guān)系。

　　也有些工廠在生產(chǎn)過程中視半固化片樹脂含量的大小調(diào)節(jié)計量輥的間隙，這一種做法，由于實(shí)際生產(chǎn)中每隔1~2個小時甚至更長時間才檢測一次半固化片的技術(shù)參數(shù)，所以這一做法難以使半固化片的質(zhì)量達(dá)到一致性(包括樹脂含量一致性)。

　　8、層壓機(jī)熱壓板平行性、平坦性精度不夠，造成基板厚度不均。

　　9、熱壓板壓力分布均勻性不夠，也會影響基板厚度均勻性。

　　10、熱壓板溫度分布不均勻，溫度高的地方半固化片樹脂固化進(jìn)程快;溫度低的地方樹脂固化進(jìn)程慢。固化進(jìn)程不同造成基板流膠不同，也導(dǎo)致基板厚度均勻性不好。

　　pcb覆銅厚度超差的危害?

　　1、基板厚度超差,特別是較常見的中間厚四周薄，或一側(cè)厚、一側(cè)薄等狀況，將影響PCB加工進(jìn)程，加工質(zhì)量(如當(dāng)要在PCB板上開V型槽時,基板厚度不均將影響開槽深度、基板對折性等)及電子元器件表面貼裝等。

　　2、對于精密印制電路板及有鍍金接插頭(俗稱金手指)的PCB板，厚度超差會造成整機(jī)時接插頭松緊不一，形成接觸不良，影響電子裝置性能。

　　3、對于多層印制電路板，厚度超差累積可能造成整塊多層板厚度超差而產(chǎn)生廢品。

　　4、基板的介電常數(shù)與基板厚度相關(guān)，在對某些基板作介電常數(shù)測試時發(fā)現(xiàn)，基板厚度每變動10%，介電常數(shù)值變動約0.03。因此基板厚度偏差大，基板介電常數(shù)穩(wěn)定性也就差。

　　pcb覆銅厚度超差的解決措施?厚度超差既與設(shè)備狀況有關(guān)系，也與生產(chǎn)工藝及原材料有關(guān)系。好些中小型CCL廠覆銅板厚度公差都控制得不太好，并且很容易出現(xiàn)產(chǎn)品中間厚，四周薄狀況。覆銅板厚度問題也是一個綜合性問題，需從設(shè)備、工藝技術(shù)、基材等多方面進(jìn)行綜合治理。

　　1、防止半固化片樹脂含量波動過大，特別是半固化片任何位置樹脂含量波動要小，像基板中間厚四周薄情況與壓板時流膠多有關(guān)，但更多地與半固化片中間部位樹脂含量高于兩側(cè)樹脂含量。要控制好半固化片樹脂含量需作好如下幾個方面工作：

　?、偕夏z機(jī)計量輥要有足夠高的精度：計量輥的精度分靜態(tài)精度(即加工精度)，通常為0.003~0.005mm，較高級上膠機(jī)達(dá)0.001mm和動態(tài)精度(即安裝精度)，通常為0.002~0.005mm，此時一定要采用高精度軸承及輥?zhàn)虞S承位高精度加工與精確安裝相配合。當(dāng)代較為高級上膠機(jī)尚在計量輥兩端裝有計量輥間隙動態(tài)調(diào)節(jié)裝置，使計量輥在生產(chǎn)過程中其間隙一直保持在0.001mm范圍內(nèi)，充分保證了半固化片樹脂分布均勻性。

　?、谏夏z樹脂溶液(俗稱“膠水”)要保持穩(wěn)定的固體含量，它是在連續(xù)生產(chǎn)半固化片樹脂含量一致性的重要條件。由于在生產(chǎn)過程中，“膠水”中的溶劑很容易揮發(fā)，造成“膠水”濃度逐漸增大，在計量輥間隙不變情形下，隨著“膠水”的濃度增大，半固化片的樹脂的固體含量也增大。所以，要穩(wěn)定半固化片的樹脂含量，必須先穩(wěn)定“膠水”的固體含量。由于“膠水“的固體含量與膠水的粘度呈對應(yīng)關(guān)系，膠水的固體含量越高，膠水的粘度也越大，通常用控制膠水粘度的方法來控制膠水的固體含量。其作法是在上膠機(jī)跟前裝一個膠水粘度調(diào)節(jié)罐，裝有一個粘度計和攪拌器，當(dāng)粘度計檢測出膠液粘度超過設(shè)定值時，溶劑補(bǔ)給閥門自動打開，補(bǔ)入溶劑，并不停地攪拌使膠水混合均勻。膠水粘度調(diào)節(jié)罐與浸膠槽及膠水補(bǔ)給罐連成一個系統(tǒng)。上膠槽膠水經(jīng)由循環(huán)泵打至膠水粘度調(diào)節(jié)罐，調(diào)節(jié)好粘度的膠水再廻流至上膠槽。膠水補(bǔ)給罐補(bǔ)充上膠過程消耗了的膠水。

　　但在實(shí)際生產(chǎn)中，僅有這一套粘度調(diào)節(jié)控制裝置還是不夠的，因?yàn)椤澳z水”粘度雖然與膠水中的固體含量成正比，但也與溫度成正比。當(dāng)溫度比較高時，同一固體含量的膠水所顯示的粘度值會較低。而一年四季溫差是相當(dāng)大的，就連氣候暖和的南產(chǎn)地區(qū)，一年四季溫差也可達(dá)三、四十?dāng)z氏度，而且在同一天里，早晚的溫差變化也會達(dá)十幾攝氏度。因此，要獲得穩(wěn)定固體含量的膠水，尚需加有一套膠水溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。通常作法是將上膠槽及各膠罐均做成夾層，備一溫水罐，使其溫度恒定在某一溫度上(通常取40℃)，讓溫水在上膠槽，粘度調(diào)節(jié)罐，貯膠罐間循環(huán)，使其溫度恒定在相同溫度下，這樣就可以保證膠水固體含量穩(wěn)定。

　　當(dāng)前國內(nèi)有不少CCL廠的上膠槽，粘度調(diào)節(jié)罐，貯膠罐沒有夾層裝置，對于這些已應(yīng)用在生產(chǎn)上的設(shè)備要改加裝夾層有一定的難度，但隨著高精密印制電路板用覆銅板及超薄型覆銅板市場需求增大及質(zhì)量要求提升，不解決上述問題已難以生產(chǎn)出高品質(zhì)，高厚度精度的覆銅板。因而加裝粘度控制系統(tǒng)及溫水系統(tǒng)是非做不可的。對于原設(shè)備上膠系統(tǒng)沒有夾層的CCL廠，可以采用如下作法：在上膠槽之前或膠水粘度調(diào)節(jié)罐之前加裝1—2套熱交器，讓進(jìn)入上膠槽及膠水粘度調(diào)節(jié)罐的膠水的溫度恒定在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，這一作法的優(yōu)點(diǎn)是既簡單、投資也少，效果也很不錯。

　?、劢z槽左、中、右各處膠水固體含量要一致，它是避免基板中間厚四周薄的重要條件。這一點(diǎn)既非常重要，而又最容易被忽略掉。生產(chǎn)實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，如果上膠槽進(jìn)出膠水管路結(jié)構(gòu)及分布不合理，那么半固化片的樹脂含量分布的均勻性仍不是很理想，最常見的基板中間厚度偏厚多數(shù)與此相關(guān)。至于供膠管路結(jié)構(gòu)與分布方式也是五花八門，如有下進(jìn)式、淋膠式、夾縫式、管孔式等等，究竟采取哪種形式，怎么分布為好，很多高技術(shù)層次CCL廠對此諱言莫深，因此各CCL廠只有八仙過海，各顯神通，只能依據(jù)不同膠槽結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行設(shè)計。

　?、苡嬃枯侀_合機(jī)構(gòu)復(fù)位準(zhǔn)確性：有些上膠機(jī)為了使基材連接頭經(jīng)過計量輥時不會被計量輥擠斷，而采取讓計量輥在接頭經(jīng)過時暫時分開(自動分開或手動分開)，待接頭通過后再復(fù)位。操作中應(yīng)考察計量輥復(fù)位后計量輥間隙復(fù)位精度(要保證計量輥被動輥頂緊機(jī)構(gòu)有足夠壓力)。計量輥復(fù)位精確才能保證連續(xù)生產(chǎn)中半固化片的樹脂含量的一致性。

　　2、熱壓機(jī)熱壓板厚度，平行度、平坦度要有足夠高的精度。對于使用時間比較長，熱壓板已產(chǎn)生明顯變形之時，應(yīng)當(dāng)修磨。

　　3、選擇合適的基材:

　　由于基板厚度與基材標(biāo)重及基材樹脂含量成正比，而不同材質(zhì)、不同標(biāo)重的基材又有一個比較佳的樹脂含量范圍。樹脂含量過少，基板表層干澀、電性能、耐化學(xué)品性能下降，基板易起花。如樹脂含量過大，熱壓時流膠較多，基板白邊角偏大，并易出現(xiàn)基板中間厚四周薄等品質(zhì)問題，熱壓成型中易產(chǎn)生“滑板事故”(不銹鋼板移位)，在成本方面也不合算。

　　由于紙基覆銅板是用于家用電器產(chǎn)品中，極少有高檔用途，對產(chǎn)品的厚度偏差要求沒有玻纖布基覆銅板那么嚴(yán)格，所以用于紙基覆銅板的基材(絕緣紙)沒有形成系列化產(chǎn)品，較常用的是標(biāo)重為126g/m2(或127g/m2)這一規(guī)格產(chǎn)品。有的CCL廠為了調(diào)節(jié)產(chǎn)品厚度及降低生產(chǎn)成本的需要，而采用標(biāo)重為130g/m2、150g/m2(適于用7張料作1.6mm厚度產(chǎn)品)等產(chǎn)品，這些都得向造紙廠專門定制。

　　在玻纖布基覆銅板方面，不少CCL廠習(xí)慣于采用7628、2116、1080型玻纖布。對于通用產(chǎn)品用7628布，用調(diào)節(jié)樹脂含量方法來調(diào)節(jié)產(chǎn)品厚度，當(dāng)只用7628布調(diào)節(jié)不過來時，再混入2116或1080型半固化片。這一作法弊端除上面已述及之外，這三種布的單絲結(jié)構(gòu)，布的織造結(jié)構(gòu)差異很大，混用后產(chǎn)品存在較大內(nèi)應(yīng)力，影響產(chǎn)品平整度，所以這一作法缺陷較多。

　　隨著印制電路板制造技術(shù)的進(jìn)一步提高，對覆銅板的厚度偏差要求及平整度要求越來越高。此外，客戶訂單中經(jīng)常出現(xiàn)芯板(沒有銅箔)及不同厚度銅箔的產(chǎn)品如：芯板、?盎司銅箔、1盎司銅箔、2盎司銅箔甚至3盎司銅箔的單面覆銅板，及?盎司銅箔、1盎司銅箔、2盎司銅箔的雙面覆銅板等產(chǎn)品。對于這些產(chǎn)品，顯然用同一規(guī)格型號基材，只靠調(diào)節(jié)樹脂含量作法制造出來的產(chǎn)品厚度偏差是達(dá)不到客戶要求的。只有選用合適基材，配合樹脂含量的調(diào)節(jié)，才能精確控制好產(chǎn)品厚度以滿足客戶的要求。由于基材型號選擇涉及產(chǎn)品厚度精確控制并與產(chǎn)品平整度，產(chǎn)品成本等相關(guān)連，在選用時應(yīng)認(rèn)真分析。如最常用的7628布，目前已有三個不同標(biāo)重產(chǎn)品：203g/m2、210g/m2、220g/m2。對這三個產(chǎn)品有的玻纖布織造廠將其命名為：7628、7629、7630;也有的織造廠將其命名為：7628—L、7628—M、7628—H(如德宏工業(yè)股份有限公司)。在選用時要仔細(xì)查看玻纖布織造廠的產(chǎn)品說明，對于其它規(guī)格型號玻纖布情況與此類同，選用時除了標(biāo)重之外，尚需注意該布的經(jīng)緯密結(jié)構(gòu)及單絲結(jié)構(gòu)，以防止選用不當(dāng)，影響產(chǎn)品的平整度和加大生產(chǎn)成本。

　　4、熱壓成型時嚴(yán)格控制流膠量

　　要精密控制覆銅板的厚度，精確控制半固化片樹脂含量是第一步，熱壓成型時嚴(yán)格控制流膠量是第二步。因?yàn)榱髂z多，基板就偏薄，或中間厚四周薄，流膠少，基板就偏厚。要嚴(yán)格控制好流膠量，應(yīng)依半固化片的技術(shù)指標(biāo)設(shè)計合適的層壓菜單。如果能使每張板的流膠都控制在數(shù)毫米范圍內(nèi)，這時不僅產(chǎn)品的厚度均勻性會很好，白邊角也很少因而廢邊也很小，覆銅板銅箔面受污染程度也很小，對降低生產(chǎn)成本意義就很大。

　　PCB板覆銅厚度、線寬與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系？見下表

PCB板覆銅厚度、線寬與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系

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