1.Signal Layer：信號層。主要用于放置元件和走線，它包括：
Top Layer：頂層，一般作為元件層。設(shè)計單面板時，元件層是不能布線的。雙面板中的元件層則可以布線。
Bottom Layer：焊接層，在單面板中焊接層是惟一可以布線的工作層。
Mid Layer：中間信號層，Protel DXP 提供了最多16層中間層。在多層板中用于切換走線。

2.Internal Planes：內(nèi)部電源或接地層。主要用于放置電源和地線通常是一塊完整的錫箔。

3.Mechanical Layer：機械層。一般用于放置有關(guān)制版和裝配方法的信息。

4.Masks Layer：面層。主要用于對電路板表面進行特性處理。它包括一下幾種：
Top Solder：元件面阻焊層。
Bottom Solder：焊接面阻焊層。
Top Paste：元件面錫焊膏層。
Bottom Paste：焊接面焊錫膏層。

5.Silkscreen Layers：絲印層。該層用于放置元件標(biāo)號、說明文字等，以方便焊接和維護電路板時查找器件。在印制電路板上放置元件時，該元件的編號和輪廓線將自動放置在絲印層上。

6.其他工作層。
Keep-Out Layer：禁止布線層。
Multi-Layer：多層，表示所有的信號層，在它上面放置的元件會自動放到所有的信號層上。所以在設(shè)計工作中，可以通過該層將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。
Drill Guide：鉆孔位置層，主要用于繪制鉆孔圖。
Drill Drawing：鉆孔層，用于指定鉆孔位置。