英寸與毫米的換算 1英寸 = 25.4毫米     1英寸 = 1000mil

1. 文字要求：
　　 字符標注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
　  2. 過孔與焊盤：
　　 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
　　 3. 單面焊盤：
　　 不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。

　　4. 阻焊綠油要求：
　　 A. 凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
　　 B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom  Solder  Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top  Solder  Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
　　 C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
　　 5. 鋪銅區(qū)要求：
　　 大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane  Settings中的
　　 (Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實銅，設(shè)定：
　　 (Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。
　　 6. 外形的表達方式：
　　 外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍。
　　 7. 焊盤上開長孔的表達方式：
　　 應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。
　　 8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：
　　 一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。
　　 plated
　　 No plated
　　 No plated
　　 9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：
　　 一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。
　　 10. 當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。
　　 11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：
　　 一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。
　　 X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。
　　 d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）
　　 D：焊盤外徑
　　 δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度
　　 過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。
　　 12．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

電路板敷銅-網(wǎng)格銅和實體銅的區(qū)別

    所謂敷銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

那么大面積敷銅是實體銅好還是網(wǎng)格銅好呢？其實各有利弊，不好一概而論。

   1.從PCB加工的角度說，大規(guī)模生產(chǎn)時用網(wǎng)格銅的PCB的可生產(chǎn)性不如用實心銅的PCB。

   2.從焊接工藝上講，如果過波峰焊時，大面積覆銅，板子就可能會翹屈，綠油甚至?xí)鹋?。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。

   3.從EMC的角度講，通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全敷銅！

PCB板布局原則（歡迎訪問 www.elecsite.cn）

1.元件排列規(guī)則
   1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
  2).在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。
  3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
  4).帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
  5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離
  6).元件在整個板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
2.按照信號走向布局原則
  1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。
  2).元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。
3.防止電磁干擾
  1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
  2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。
 3).對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。
 4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。
 5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。
4. 抑制熱干擾
1).對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。
4).雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。
5.可調(diào)元件的布局
    對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。