▲印有Oracle logo的SPARC T3處理器

　　SPARC T3姍姍來遲

　　其實(shí)，市場上關(guān)于這款處理器的消息已經(jīng)傳了好幾年，卻遲遲不見真龍現(xiàn)身，所以蒙上了一層神秘的面紗。據(jù)了解，SPARC T3處理器有著多個(gè)名頭，發(fā)布前被稱作UltraSPARC T3，代號(hào)Rainbow Falls，在開發(fā)階段也曾被稱作UltraSPARC KT或Niagara-3。

　　早在2006年10月，Sun公司曾表示Niagara-3會(huì)采用45納米工藝制造(現(xiàn)在看是40納米)。2008年6月，國外媒體報(bào)道稱該處理器會(huì)采用16核設(shè)計(jì)，每核16個(gè)線程，但2009年披露的產(chǎn)品路線圖顯示Niagara-3每核是8線程。在Hot Chips 21 大會(huì)上，Sun公司表示該芯片會(huì)達(dá)到16核和總共128線程。后來ISSCC 2010大會(huì)上又透出信息，“16核的SPARC SoC處理器可以在一個(gè)4路系統(tǒng)中最大實(shí)現(xiàn)512線程，獲得最大化的吞吐量。為獲得足夠的帶寬，芯片使用了461GB/s 的6MB L2緩存和2.4Tb/s的308-pin SerDes I/O。該芯片大小為377平米毫米。”

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　　直到2010年9月20日，在舊金山召開的Oracle Openworld大會(huì)上，該處理器才被正式發(fā)布，并被命名為“SPARC T3”，以取代上一代的UltraSPARC T2，同時(shí)發(fā)布了四款基于該芯片的服務(wù)器整機(jī)和一系列性能測試數(shù)據(jù)。Oracle宣稱其比上一代SPARC T系列服務(wù)器的性能提高了2倍，并刷新了9項(xiàng)世界記錄，包括一項(xiàng) SPECj Enterprise2010 的結(jié)果。

　　有評(píng)論分析認(rèn)為，T3的發(fā)布至少延遲了一兩年時(shí)間，致使許多Sun的客戶轉(zhuǎn)移到了IBM或HP的平臺(tái)上去，甚至有一些T1和T2的用戶轉(zhuǎn)向了x86架構(gòu)。事實(shí)上，IBM和HP這兩年都在不斷推出有力舉措來吸引Sun客戶的轉(zhuǎn)型，比如2009年IBM推出日落(Sun-set)特惠計(jì)劃，為遷移到IBM平臺(tái)上來的Sun客戶提供雙倍獎(jiǎng)勵(lì)，導(dǎo)致當(dāng)年共有550家Sun客戶遷移;惠普也聯(lián)合微軟、Novell和Redhat等在2009年吸引了350多個(gè)Sun客戶遷移到惠普解決方案。

　　“多線程”效能被對(duì)手質(zhì)疑

　　最讓人津津樂道的是SPARC T3高達(dá)16核、每核8線程、每CPU 128線程的設(shè)計(jì)，這使得一臺(tái)4路T3服務(wù)器可以達(dá)到驚人的64核與512線程!此外，作為一款SoC片上系統(tǒng)，SPARC T3的主要特性還包括：40納米工藝，SPARC V9 內(nèi)核，1.65GHz主頻，6MB L2緩存 ，2個(gè)式一致性控制器(Embedded Coherency Controllers)，6個(gè)一致性連接(Coherence Links)，每個(gè)Coherence Link有14個(gè)單向通道( unidirectional lanes )，最大支持4路SMP系統(tǒng)，4個(gè)DDR3內(nèi)存通道，內(nèi)嵌PCIe I/O接口，16個(gè)內(nèi)嵌的加密加速引擎(Crypto Acceleration Engines )，2個(gè)內(nèi)嵌的千兆/萬兆以太網(wǎng)接口，每socket的總吞吐量為2.4Tb/s。

　　分析人士認(rèn)為，多線程的設(shè)計(jì)使得T3非常適合高并發(fā)度的計(jì)算，如Web應(yīng)用，加上低功耗等特性，尤其適用于高密度部署的云計(jì)算環(huán)境。實(shí)際上，Web服務(wù)也正是Oracle宣稱的T3服務(wù)器的目標(biāo)市場之一。

▲IBM對(duì)T2+多線程的質(zhì)疑

　　不過，這種“多核多線程”的賣點(diǎn)并不為對(duì)手所認(rèn)可。IBM在上半年發(fā)布其POWER7(8核、每核4線程、4GHz)時(shí)就曾與其上一代的T2/T2+作過比較，并指出，“T2的主頻很低，每顆內(nèi)核在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)只能同時(shí)執(zhí)行2個(gè)線程，即同時(shí)間其余6個(gè)線程處于等候狀態(tài)。而POWER7采用的Simultaneous Multi-Threading(SMT4)技術(shù)，能真正達(dá)到同時(shí)4線程并行，效能更好?！庇捎赥3是由兩顆T2+集成起來，因此這一狀況不會(huì)有太大改觀。

　　刷新T系列服務(wù)器產(chǎn)品線

　　在UNIX服務(wù)器領(lǐng)域，Oracle在收購Sun之后，擁有了兩條產(chǎn)品線：一條是偏低端的T系列(T5120、T5140、T5220、T5240、T5440及T6320刀片模塊等6款)，使用多核、多線程、低主頻的自產(chǎn)芯片UltraSPARC T2/T2+;另一條是偏高端的M系列(M3000、M4000、M5000、M8000、M9000等5款)，采用富士通生產(chǎn)的SPARC64 VII處理器，其主頻略高，為2.4 GHz-2.88GHz。M系列最大可支持64顆SPARC64 VII四核處理器，最大4TB內(nèi)存，288個(gè)I/O插槽，主要針對(duì)OLTP、商業(yè)智能、數(shù)據(jù)倉庫、ERP、高性能計(jì)算，以及其他需要大容量共享內(nèi)存的應(yīng)用。

　　此番Oracle推出四款采用SPARC T3的T系列服務(wù)器，分別是單插槽SPARC T3-1 2U機(jī)架服務(wù)器、單插槽SPARC T3-1B 刀片服務(wù)器、雙插槽SPARC T3-2 服務(wù)器、四插槽SPARC T3-4服務(wù)器?？梢姡琌racle對(duì)其T3服務(wù)器采用的是非常簡化的命名規(guī)則，服務(wù)器直接用處理器名稱命名，后面跟的數(shù)字表示最大支持的CPU顆數(shù)，B代表刀片服務(wù)器。這些服務(wù)器將取代老一代產(chǎn)品，成為Oracle與IBM POWER、HP安騰兩支勁旅在中低端小型機(jī)、UNIX服務(wù)器市場上相競爭的主力軍。

▲單插槽SPARC T3-1 2U機(jī)架服務(wù)器 

▲單插槽SPARC T3-1B 刀片服務(wù)器

▲雙插槽SPARC T3-2 服務(wù)器 

▲四插槽SPARC T3-4服務(wù)器

　　從擴(kuò)展性上看，四款新的服務(wù)器基本覆蓋了從單路16核到4路64核512線程的范圍，下面是幾款新產(chǎn)品的主要規(guī)格與適用范圍：

　　那么，跟T2和T2+相比，T3帶來了哪些性能上的改進(jìn)呢?據(jù)介紹，T3基本上可以看作是在單一芯片上集成了2個(gè)T2+處理器，因此，T3擁有兩倍于T2或T2+的內(nèi)核數(shù)(16個(gè))，兩倍于T2+的萬兆以太網(wǎng)接口(2個(gè))，兩倍于T2或T2+的加密加速內(nèi)核(16個(gè))，每個(gè)加密內(nèi)核的加密算法得到大大改進(jìn)，比上一代DDR2更快的DDR3內(nèi)存接口，兩倍的系統(tǒng)吞吐量，兩倍的內(nèi)存容量，四倍的I/O吞吐量。這些使得T3能夠?qū)崿F(xiàn)相對(duì)于T2+兩倍的性能提升。

　　在虛擬化方面，與T1、T2、T2+一樣，T3也支持Hyper-Privileged 執(zhí)行模式。T3最多可以支持128個(gè)虛擬機(jī)：Oracle VM Server for SPARC或Oracle Solaris Containers。前者是之前的Sun Logical Domains，簡稱LDoms 或 LDOM，是一種服務(wù)器虛擬化和分區(qū)技術(shù)，于2007年發(fā)布;后者包括Solaris Zones，是一種操作系統(tǒng)級(jí)虛擬化技術(shù)，最早隨2005年Solaris 10一起發(fā)布。

　　揮之不去的疑慮

　　SPARC T3系統(tǒng)可以運(yùn)行Oracle Solaris和Oracle SPARC VM(LDOMs)，并整合Oracle Database、Oracle Fusion Middleware及Oracle Application等軟件。更密集的集成或許成為Oracle收購Sun之后給用戶帶來的重要價(jià)值。

　　不過，也有一些人對(duì)Oracle能否履行自己在SPARC平臺(tái)上的責(zé)任而心存疑慮——比如，同樣是在Oracle Openworld大會(huì)上發(fā)布的集成程度更高的高端Exadata【推薦閱讀：關(guān)鍵業(yè)務(wù)遷到私有云！Oracle推中間件機(jī)】，使用的卻是Intel的至強(qiáng)處理器，而不是Oracle自已的“芯”。

▲Oracle披露的SPARC服務(wù)器路線圖

　　除了產(chǎn)品延遲發(fā)布讓Sun硬件業(yè)務(wù)存在許多不確定性之外，Oracle公司出了名的“強(qiáng)硬、傲慢”風(fēng)格也讓許多客戶不爽。比如今年3月中旬，Oracle發(fā)布Sun硬件支持政策，強(qiáng)制要求支持服務(wù)必須按每硬件購買，且不得過期，服務(wù)已過期的客戶必須支持額外費(fèi)用——客戶最后一次購買支持服務(wù)器價(jià)格的150%。這讓習(xí)慣了Sun靈活而低價(jià)的硬件支持服務(wù)的客戶怒不可遏。

　　在OpenWorld 2010大會(huì)上，一位Unix系統(tǒng)專家也直言不諱地表示：“除了Web服務(wù)方面的優(yōu)勢而言，T3沒有其它值得我肯定的東西。我平時(shí)對(duì)T1和T2接觸很多，T3唯一值得肯定的是其芯片加速功能。但是，它能否與Apache或WebLogic很好地兼容?這無疑需要證實(shí)。”他表示，“Exalogic或Exadata沒有使用T3系統(tǒng)，這是很明顯的事實(shí)，Oracle需要對(duì)此給出合理的解釋?！?/P>

　　看來，Oracle要想挽回那些Sun的老用戶，還有許多事要做。或許這家公司最先要做的是放下其一直廣受詬病的傲慢態(tài)度，先學(xué)會(huì)傾聽!畢竟，在企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)庫領(lǐng)域，Oracle是當(dāng)之無愧的老大，但在群狼環(huán)伺的服務(wù)器市場，Oracle/Sun面臨的處境并不妙。