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光纖模塊定義

 可不可一 2011-09-30
光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號,其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。

二、           光收發(fā)一體模塊分類

按照速率分:以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE

                SDH應(yīng)用的155M、622M2.5G、10G

按照封裝分:1×9、SFFSFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見

1×9封裝——焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口

SFF封裝­——焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊,目前最高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口

XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口

XFP封裝——10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口

按照激光類型分:LEDVCSELFP LD、DFB L

按照發(fā)射波長分:850nm、1310nm1550nm等等

按照使用方式分:非熱插拔(1×9、SFF),可熱插拔(GBICSFP、XENPAKXFP

三、           光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)

光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,主要作光配線使用。

按照光纖的類型分:單模光纖連接器(一般為G.652纖:光纖內(nèi)徑9um,外徑125um),多模光纖連接器

按照光纖連接器的連接頭形式分:FCSC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,

       FC型——最早由日本NTT研制。外部加強(qiáng)件采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。測試設(shè)備選用該種接頭較多。

SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝,用鑄模玻璃纖維塑料制成,呈矩形;插針由精密陶瓷制成,耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方式采用插拔銷式,不需要旋轉(zhuǎn)。

LC型——朗訊公司設(shè)計的。套管外徑為1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應(yīng)用密度。

按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分:PC,SPC,UPCAPC

    按照光纖連接器的直徑分:Φ3,Φ2, Φ0.9

光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能、互換性能、機(jī)械性能、環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標(biāo)。

1、  光模塊傳輸數(shù)率:百兆、千兆、10GE等等

2  光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度:發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng),接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度。兩者都以dBm為單位,是影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據(jù)公式:損耗受限距離=(發(fā)射光功率-接收靈敏度)/光纖衰減量  來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關(guān)。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠(yuǎn)大于損耗受限,可以不作考慮。

3、  10GE光模塊遵循802.3ae的標(biāo)準(zhǔn),傳輸?shù)木嚯x和選用光纖類型、光模塊光性能相關(guān)。

4  飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率,一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。因此對于發(fā)射光功率大的光模塊不加衰減回環(huán)測試會出現(xiàn)誤碼現(xiàn)象。

五、           光模塊功能失效重要原因

光模塊功能失效分為發(fā)射端失效和接收端失效,分析具體原因,最常出現(xiàn)的問題集中在以下幾個方面:

1  光口污染和損傷

由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大,導(dǎo)致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有:

A 光模塊光口暴露在環(huán)境中,光口有灰塵進(jìn)入而污染;

B 使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染,光模塊光口二次污染;

C 帶尾纖的光接頭端面使用不當(dāng),端面劃傷等;

D.使用劣質(zhì)的光纖連接器;

順便介紹一家不錯的光學(xué)模塊的生產(chǎn)廠家——Gigac

Gigac終堅持以科技創(chuàng)新帶動發(fā)展的理念,走在光通訊技術(shù)領(lǐng)域的前沿??梢韵驈V大客戶提供全系列的光纖收發(fā)模塊,例如:GBIC系列、SFP系列、SFP+系列、XFP系列、SFF系列、1x9系列等,涵蓋了從低速率到10G的產(chǎn)品。Gigac提供的GBIC、SFP10G光纖模塊產(chǎn)品與思科、華為、3COM、中興、Extreme、Foundry、Juniper、凱創(chuàng)、北電、友訊、華三等眾多廠家交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、防火墻產(chǎn)品完全兼容。

Gigac提供的所有GBICSFP、10G產(chǎn)品均為進(jìn)行嚴(yán)格兼容性測試和性能測試,從而保證一流的產(chǎn)品品質(zhì)。所有銷售的光/電收發(fā)模塊產(chǎn)品均承諾三年的免費保修

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